本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括主体、嵌在所述主体中的线圈部分以及电连接到所述线圈部分的外电极。所述线圈部分包括在其表面中形成沟槽的线圈图案。所述沟槽延伸穿过所述线圈部分的部分厚度，并且位于在所述线圈部分的相邻绕组中的对齐位置处...

本公开提供一种电感器，所述电感器包括：主体；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上。所述主体包括：支撑构件；第一线圈，设置在所述支撑构件的上表面上；及第二线圈，设置在所述第一线圈上。所述第一线圈的一端连接到直接连接到第一外电极...

本发明提供一种磁性片和电子装置，所述磁性片包括：磁性层，利用Fe基合金制成，其中，所述磁性层包括在所述磁性层的厚度方向上彼此相对的第一表面区域和第二表面区域以及设置在所述第一表面区域与所述第二表面区域之间的内部区域，并且所述第一表面区域...

本实用新型提供一种相机模块，所述相机模块包括：镜头模块，设置在壳体中；及光阑模块，结合到所述镜头模块。所述光阑模块包括：多个光圈，具有彼此不同的直径，以选择性地改变入射在所述镜头模块上的光的量；磁体部，用于通过所述磁体部的运动而选择所述...

本发明提供一种具有工艺变化补偿的基准电流产生电路，所述基准电流产生电路包括：电流源电路，被构造为基于内部电阻器产生基准电流；及补偿电路，被构造为包括第一补偿电路，所述第一补偿电路包括第一补偿电阻器和第二补偿电阻器，所述第一补偿电阻器和所...

本发明提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括：在光轴上从物方朝向像方顺序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜；以及反射构件，设置为与所述第一透镜相比更接近所述物方，并具有被构造为改变光的路径以使光入射到所述第一透镜至所述第四...

本公开提供了一种相机模块。所述相机模块包括：壳体，容纳镜头模块；光阑模块，结合到所述镜头模块的顶部并包括基部、板和磁体部分，其中，所述基部包括突起，所述突起固定到所述镜头模块的所述顶部并沿所述镜头模块的外侧在所述相机模块的光轴方向上延伸...

本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地设置在所述下电极上；以及上电极，设置在所述压电层上，其中，所述下电极和所述上电极中的任意一者或者两者具有包括钪(Sc)的铝合金的层。

提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，形成在所述基板上，并且所述下电极的至少一部分形成在腔上；压电层，形成在所述下电极上；上电极，形成在所述压电层上；膜层，形成在所述下电极下方，并且与所述基板一起形成所述腔；以及突出...

本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯...

本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分...

本发明提供一种半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置。所述半导体封装件包括：基板，包括天线；发热元件，设置在所述基板的第一表面上并且连接到所述天线；散热部，结合到所述发热元件；以及信号传输部，设置在所述基板的所述第一表面上并且被构造为...

本发明提供一种Fe基纳米晶合金和使用该Fe基纳米晶合金的电子组件。所述Fe基纳米晶合金由组成式(Fe(1‑a)M

本发明提供一种光学成像系统，所述光学成像系统包括：第一透镜，具有凹入的像方表面；第二透镜，具有屈光力；第三透镜，具有凹入的像方表面；第四透镜，具有凹入的物方表面或凸出的像方表面；第五透镜，具有屈光力；第六透镜，具有凹入的像方表面；以及第...

本公开提供一种具有集成分压和偏置的射频开关设备，所述射频开关设备包括第一串联开关电路、第一分压‑偏置电路和第一分压‑阻抗电路。第一串联开关电路包括：第一串联开关，设置在第一端子和第二端子之间并且响应于第一栅极信号操作；第一电容器电路和第...

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件...

本发明提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板；第一半导体封装件，设置在印刷电路板的第一表面上并通过第一电连接结构连接到印刷电路板；第二半导体封装件，设置在印刷电路板的第二表面上并通过第二电连接结构连接...

本公开提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上并且通过第一电连接结构连接到所述印刷电路板；及第二半导体...

本实用新型提供一种天线模块及电子装置，所述天线模块设置在导电盖内部并且执行近场通信，并包括：布线部，包括位于绝缘基板上的天线布线并且包括面对所述导电盖的内表面的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第一磁性部，设置在所述布线部的所述...

本发明公开一种刚性‑柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性‑柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体...