The invention discloses a printed circuit board. According to one aspect of the invention, a printed circuit board includes: an insulating layer; a through hole formed in an insulating layer; a non-electrolytic plating layer formed on the inner wall of the through hole and extended on one side of the insulating layer; and a first electrolytic plating layer formed only on the through hole.
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着电子部件的轻量化、小型化、高密度化，作为印刷电路板的制造方式使用增(Build-up)法。对于增层法而言，包括为了层间电连接而用金属填充通孔(viahole)的工序，此时，主要采用以铜为材料的电解镀覆方式。通常，通过观察通过通孔填充(viafill)镀覆形成的过孔(via)可以发现，由于镀覆量的偏差，会发生过孔的中央部分比其他部分凹入形成的凹陷(dimple)现象。[专利文献]韩国公开专利第10-2005-0029042号(2006.10.13.公开)
技术实现思路
技术方案本专利技术的目的在于提供一种孔焊盘(viapad)的平整度得到提高的印刷电路板。根据本专利技术的实施例，可以提供一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。另外，根据本专利技术的实施例，可以提供一种印刷电路板，其特征在于，包括：通孔，形成于绝缘层；导体图案层，形成于所述绝缘层的一面，并包括与所述通孔对应的中心部以及从所述...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。
【技术特征摘要】
2017.07.26 KR 10-2017-00949831.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述无电解镀覆层的延伸的部分与形成于所述无电解镀覆层的所述通孔内壁的部分形成为一体。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：铜箔，配置于所述无电解镀覆层的延伸的部分与所述绝缘层的一面之间，且形成有暴露所述通孔的开口部，所述无电解镀覆层在所述通孔的内壁、所述开口部的内壁和所述铜箔的一面上连续地形成为一体。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜箔在所述绝缘层的两个面分别形成。5.根据权利要求1或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一电解镀覆层的上表面位于与所述无电解镀覆层的延伸的部分的上表面相同的平面上。6.根据权利要求1或3所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：第二电解镀覆层，包括：第一部分，形成于所述第一电解镀覆层上；以及第二部分，与所述第一部分形成为一体，并形成于所述无电解镀覆层的延伸的部分上。7.根据权利要求6所述的印刷电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：金爱林，吴海成，金慧利，李珍旭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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