复合电子组件及具有复合电子组件的板制造技术

本发明专利技术提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体。所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。

【技术实现步骤摘要】
复合电子组件及具有复合电子组件的板本申请要求于2017年9月27日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0125283号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。
技术介绍
多层陶瓷电容器(多层片式电子组件)是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的多种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，用于充电或放电。这样的多层陶瓷电容器(MLCC)可因诸如小尺寸、高电容和可容易安装的优点而用作各种电子设备中的组件。多层陶瓷电容器可具有多个介电层和具有不同极性并设置在介电层之间的多个内电极交替地堆叠的结构。由于如上所述的介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，内电极之间可发生压电现象，导致振动。这些振动可通过多层陶瓷电容器的外电极传递到多层陶瓷电容器安装在其上的印刷电路板，从而整个印刷电路板变成传递作为噪声的振动声音的声音反射表面。振动声音可对应于可能导致用户不适的20Hz至20000Hz的音频范围。如上所述导致听者不舒适的振动噪声被称为声学噪声。根据近来电子装置的纤薄和小型化的趋势，这样的多层陶瓷电容器已经在高电压和大的电压变化的环境中与印刷电路板一起使用，从而用户可充分地识别声学噪声。因此，已经持续地需求能够减小声学噪声的新产品。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够减小声学噪声的复合电子组件以及具有复合电子组件的板。根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上；并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第二陶瓷主体设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度设置为比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上；并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第二陶瓷主体设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述陶瓷片具有从所述陶瓷片在长度方向上的两个端部向内切割的切口部，所述第一端子电极和所述第二端子电极完全设置在所述第二陶瓷主体的在长度方向上的两个端部上。根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可包括：印刷电路板，多个电极焊盘形成在所述印刷电路板上；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及焊料，将所述电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；图2是图1的复合电子组件的俯视平面图；图3是分开地示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图4是分开地示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图5是示意性示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；图6是示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的主视图；图7是示意性示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；图8是示出图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；以及图9是示出图8的复合电子组件安装在印刷电路板上的板沿着长度方向截取的截面图。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。复合电子组件图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图。图2是图1的复合电子组件的俯视平面图。参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可与电容器的介电层堆叠的方向(即，“堆叠方向”)相同。同时，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可具有沿着厚度方向彼此背对的上表面和下表面、沿着长度方向将上表面和下表面彼此连接的第一端表面和第二端表面以及沿着宽度方向将上表面和下表面彼此连接的第三侧表面和第四侧表面。复合电子组件的形状不受具体限制，但是可以是如示出的六面体形状。此外，复合电子组件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面可定义为与多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面，复合电子组件的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可定义为与多层陶瓷电容器和陶瓷片的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面的方向相同的方向上的表面，如下所述。同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可彼此结合，并且在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可定义为多层陶瓷电容器的上表面，复合电子组件的下表面可定义为陶瓷片的下表面。参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件可包括多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合的复合主体300。多层陶瓷电容器100包括：第一陶瓷主体110，多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极堆叠在第一陶瓷主体110中，且相应的介电层插设在内电极之间；以及第一外电极131和第二外电极132，设置在第一陶瓷主体110的两个端部上。陶瓷片200包括：第二陶瓷主体210，设置在多层陶瓷电容器100的下部上；以及第一端子电极211和第二端子电极212，设置在第二陶瓷主体210的两个端部上，并连接到第一外电极131和第二外电极132。根据本公开的示例性实施例，可提供如下复合电子组件：第二陶瓷主体210的设置有第一端子电极211和第二端子电极212的第一区域210a的宽度W1设置为比第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b的宽度W2宽。第二陶瓷主体210的第一区域210a可定义为构成陶瓷片200的第二陶瓷主体210的设置有第一端子电极211和第二端子电极212的区域，第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b可定义为第二陶瓷主体210的没有设置第一端子电极211和第二端子电极212的中央区域。此外，第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b可以是与构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110的没有设置第一外电极131和第二外电极132的中央区域对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合电子组件，包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上；并且所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极，其中，所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。

【技术特征摘要】
2017.09.27 KR 10-2017-01252831.一种复合电子组件，包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上；并且所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极，其中，所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体的所述第二区域的所述宽度比所述第一陶瓷主体的宽度窄。3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片具有从所述陶瓷片在长度方向上的两个端部向内切割的切口部。4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述内电极堆叠为与所述复合主体的安装表面垂直或平行。5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过施加到所述第一外电极和所述第二外电极的下表面上的导电粘结剂彼此结合。6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过施加在所述第一陶瓷主体的下表面和所述第二陶瓷主体的上表面之间的绝缘粘结剂彼此结合。7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极完全设置在所述第二陶瓷主体的在长度方向上的两个端部上。8.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短。9.根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的所述长度等于或大于所述多层陶瓷电容器的所述长度的0.6倍。10.一种复合电子组件，包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，所述多层陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴世训，池求愿，朴兴吉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR