本发明公开了一种照明组件，该照明组件包括基板，该基板在其第一面上具有电绝缘层，并且在其第二面上具有导电层。多个ＬＥＤ晶粒布置在基板上。每个ＬＥＤ晶粒布置在通孔中，该通孔穿过在基板的第一面上的电绝缘层，延伸到该基板的第二面上的导电层。每个...

一种模制刷部分（１０），具有从基本上平的中心部分（１２）延伸的多个一体地模制的刷毛（１８）。刷部分由可模制的聚合物模制而成，比如热塑性弹性体，所述刷部分具有多个研磨颗粒，所述研磨颗粒至少存在于刷部分的刷毛中。

本发明公开一种用在硬盘驱动器中的刻蚀了的介质膜。该介质膜在其被附着到支撑的金属基片时具有大约２５μｍ或更高的厚度，并后来被刻蚀到大约２０μｍ或更低的厚度。

本发明公开了蚀刻聚碳酸酯膜的组合物，其包括碱金属盐和胺增溶剂。同时公开了由该蚀刻剂蚀刻聚碳酸酯膜的方法和包含该蚀刻膜的制品。该制品可用于，例如挠性电路和载带。

本发明提供具有提高导电特性的部分蚀刻的电介质膜。本发明还提供了在电介质膜中形成提高导电特性的方法，该方法包括部分蚀刻所述的电介质膜。

一种无线电通讯领域中的分配点的承载器（１０），具有一般开口、机柜状结构，具有在至少两个平面中布置的至少三个基本上平行的钢条（１２），该钢条互相保持固定关系，以及至少一个钢条（１２）用于在其上安装无线电通讯模块（３２）。

技术问题：提供一种ＩＣ插座，其能够减少压紧元件的操作力，扩大压紧元件的压紧表面的尺寸，并在施加压紧力的同时防止ＩＣ器件的位置偏移。解决方案：ＩＣ插座１０设置有具有支撑件１２的外壳１４、多个触点１６、用于将支撑在支撑件上的ＩＣ器件朝一组触...

本发明提供了一种将一个基材上的导电迹线粘合性连接到另一个基材上的导电迹线的方法，以及得到的制品。

一种用于冷却散热元件的器件，包括具有至少一个侧壁（１４）、封闭容积（２８）、扩展容积（２９）的主体（１０），设置在该封闭容积（２８）内的一定量的传热流体（１６），以及用于将该传热流体从该封闭容积释放到该扩展容积中的装置（４３３、５３３）...

一种用来冷却散热部件的装置，包括可在第一体积和第二体积之间膨胀的膨胀室（１６）。膨胀室根据装置的工作状态调节其暴露于周围空气的表面。

本发明公开了一种制造柔性电路的方法，其中通过蚀刻下层的聚合物而除去部分连接层。本发明还公开了通过该方法制造的柔性电路。

本发明包括电子电路制品（１０），其具有基板（１２）、设置在基板上的等离子体淀积层（１８），其中等离子体淀积层包括至少约１０．０原子百分比的硅，以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层（２２）。

公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本...

一种将凸起阵列封装电连接到线路板上的方法，包括如下步骤：将热流态化、热固化粘结膜布置在具有多个金属凸起的凸起阵列封装的表面上；形成凸起阵列封装，该凸起阵列封装具有包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，并且通过在线路板上布置包括所述金属凸起...

一种载带，包括具有设置在其中的多个元件容纳凹部的纵向带。凹部的深度大于该纵向带的厚度。相邻凹部以小于大约五倍纵向带的厚度的距离间隔开。分开相邻凹部的侧壁具有的高度大于凹部深度减去元件的高度，该凹部构造成容纳该元件。载带通过提供可旋转工具...

一种电信领域的功能模块（１０），可以安装到电信模块（１２），并且包括外边缘（１４，１６，１８，２０），拐角（２２）和可接入接触区域（２４），在至少一个除了接触区域（２４）以外的区域中和与拐角（２２）有一定距离的外边缘（１８，２０）上形成...

本发明提供一种ＰＣＢ，即使在间距很小时，该ＰＣＢ也不会产生短路问题，并且具有较高的连接可靠性。本发明提供一种将印刷电路板（ＰＣＢ）与第二电路板连接的方法，该方法包括：提供具有连接部分的印刷电路板（ＰＣＢ）；提供具有连接部分的第二电路板，...

提供一种在用于挠性印刷电路板的基底（１０）中形成通孔（２）的方法，这种方法能够简单地形成具有开口部分的良好圆形性和高可靠性的通孔。在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法中，所述方法包括以下步骤：在基底的一个表面（１５）上形成含有金属...

本发明公开一种制造具有重复导电图案的多层产品（２６）的方法，所述方法包括：确定用于多种有源元件构造的重复图案构造，例如导电迹线格栅；形成多层产品的连续薄片，所述连续薄片包括根据所确定的重复导电图案构成的至少一个导电材料层。所述连续薄片适...

本发明涉及一种基板，该基板用于随后共晶接合为提供电路基板或作为制备电路基板的前体而施加的金属。该电路基板包含介电薄膜和位于该薄膜之上的金属的一种或多种氧化物层。该金属氧化物层是通过将一种或多种金属氧化物的金属溅射到所述薄膜表面上而形成的...