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三M创新有限公司专利技术
三M创新有限公司共有10779项专利
柔性电路用液晶聚合物制造技术
一种提供金属接种的液晶聚合物的方法,它包括以下步骤:提供液晶聚合物基底,施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来腐蚀液晶聚合物基底,并通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经腐蚀的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时,将锡(Ⅱ...
用于电路保护的光成像介电材料制造技术
一种包括其上面具有光成像面层的至少一个基片的电子电路器件,该面层包含至少95重量%的至少一种环氧改性的芳香族乙烯基共轭二烯嵌段共聚物和一种包含选自三芳基锍盐和二芳基碘鎓盐的一种鎓盐的催化剂,其中该面层是通过溶涂或挤出以及随后热层压于基片...
耐磨电极和器件制造技术
本发明提供了耐磨电极,其中包括位于突起物之间的金属涂覆导电凹陷,突起物具有金属断口涂层;由多个所述电极制成的电子器件;和制造所述器件的方法。
柔性电路用的液晶聚合物制造技术
一种提供金属接种的液晶聚合物的方法,它包括以下步骤:提供要处理的液晶聚合物基底,在50-120℃的温度下施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来蚀刻液晶聚合物基底。通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经蚀刻的液晶聚合物基底上...
用粉末金属制造导电电路的方法技术
本发明公开了制造导电图形的方法,该方法包括:(a)在基片(3)上沉积金属粉末组合物(4),所述的金属粉末组合物(4)至少由一种金属粉末构成,其中的基片(3)选自纸和至少可压缩10%的材料;和(b)提高该组合物(4)的密度以便在基片(3)...
导体用的可折叠互连装置制造方法及图纸
本发明涉及用来对光纤分配、确定路线并操纵的机械装置。此装置尤其适合用于计算机及电信设备等。一个实施方式中,本发明装置由许多导体及柔性基板组成。柔性基板具有(a)一个中心体,该中心体具有至少一个导体进入的输入端;(b)从中心体延伸的许多主...
纳米颗粒填充的底层填料制造技术
本发明提供了电子产品和制造所述产品的方法。该电子产品含有采用底层填充粘合剂(16)与衬底(14)结合并进行电路连接的电子元件(12),所述底层填充粘合剂(16)含有热固性树脂、固化催化剂和表面处理的纳米颗粒(18)的反应产物,所述表面处...
蚀刻深度受到控制的介电膜制造技术
用作柔性电路基底的介电膜包含一种聚合物,该聚合物选自在聚合物主链上含有羧酸酯结构单元的液晶聚合物和聚酰亚胺共聚物。所述介电膜的厚度为25-60μm,它包括至少一个厚度减少到15μm以下的变薄凹陷区,以满足介电膜用于喷墨打印头、硬盘驱动器...
具有静电损伤限制特性的柔性电路制造技术
一种结合静电电荷放电限制特性的柔性电路(10),所述电路包括一个选自聚酰亚胺或者液晶聚合体薄膜的介质基片,在介质基片的至少一个表面上至少具有一个镀覆的导电线路(30);所述放电限制特性包括一个选择性涂覆在至少所述电路的部分非关键性区域上...
室外电信箱及室外电信箱阵列制造技术
一种室外电信箱,包括: 主电子隔室,包括后平壁面板和两扇对开门,和地面面板及盖板面板,所述隔室包括进口区域和设备储存区域,所述主隔室适合于包含发热的电气设备, 至少一个在所述主电子隔室内的用于电子设备的机架, 底座组件...
柔性散热片制造技术
一种柔性散热制品,它包括: 包含聚合物的底座; 从底座伸出的许多聚合物突起的,每个突起具有主尺寸和次尺寸; 其中底座聚合物包含导热颗粒; 突起聚合物包含非球形导热颗粒,所述颗粒基本上沿突起的主尺寸方向对齐,散热片...
干扰指示RFID天线制造技术
一种干扰指示射频识别装置,其特征在于,包括: 基板,它包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面;以及 附着到基板的第一主表面上的射频识别天线,其中所述天线包括致密金属粉末。
抗静电合成物及部件夹制造技术
将包含具有160-410℃的软化温度(Ts)的耐热树脂粘合剂以及作为抗静电剂添加到所述粘合剂中的碳黑和/或纳米碳纤维的抗静电合成物涂布到基底材料例如镊子的夹具的夹持部分上,并且在200-450℃的温度下进行热处理,由此形成薄膜。该薄膜具...
使用致密金属粉末来形成电磁通讯电路组件制造技术
本发明公开了用于形成电子元件的制造技术。例如,在基板的至少一部分之上淀积一层金属粉末组合物。为了在基板上捕获一个图形,通过具有一个或多个凸部的液压机对金属粉末组合物施加压力。由液压机的凸部压缩的金属粉末组合物粘接到基板,以形成捕获图形。...
具有导电粘合剂的耐用电子组件制造技术
一种电子组件包括第一电子元件、第二电子元件、及在其之间的耐用柔性粘结。所述粘结包括各向异性导电粘合剂,各向异性导电粘合剂包括细长导电颗粒。粘结提供在第一电子元件与第二电子元件之间穿过细长接触区的至少一个电气通路。这种粘结在功能上保持至少...
可叠置的接头组件制造技术
一种可叠置的接头组件,包括:多个平的接头本体,每个接头本体具有两个纵向缘、一前缘和一后缘,所述多个平接头本体的每一个包括一位于其至少一个纵向缘上的接合面,每个接合面设置成当所述多个接头本体彼此叠置时这些接合面彼此对齐;以及一与每个接头本...
一种双层金属的柔性印刷电路板及其制造方法技术
本发明提供一种双层金属柔性印刷电路板及其制作方法,该电路板包括介电层;设置在介电层两侧的第一导线层和第二导线层;贯穿介电层的通孔,所述的通孔在第一导线层端封闭,在第二导线层端开放,所述通孔内壁涂敷有焊接材料层,该焊接材料层连接第一导线层...
具有尺寸保留图形的软膜覆晶带制造技术
提供一种具有在保持键合性能的同时增加累积间距的精确度的软膜覆晶(COF)带。[解决问题的方法]一种具有布线图形的软膜覆晶(COF)带,该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线,其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和/或在与其相反...
图像显示装置制造方法及图纸
提供了一种图像显示装置,它结构简单,能方便地进行部件的修理、处置、再循环等等,除去了部件上的粘合剂残存并可以以较低的生产成本进行生产。热传导片夹在图像显示板和支持板之间,且具有足够结合强度用于在所述图像显示装置的使用期间保持所述板并能在...
表面声波传感器组件和传感器盒制造技术
本发明涉及表面声波传感器组件,其使用诸如Z轴导电弹性体等等的Z轴导电层。具体来说,该Z轴导电弹性体将电路层接合于表面声波(SAW)传感器,从而形成SAW传感器组件。例如,电路层的多个电触点可以通过Z轴导电弹性体接合到SAW传感器的多个电...
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华南理工大学
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