一种双层金属的柔性印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种双层金属柔性印刷电路板及其制作方法，该电路板包括介电层；设置在介电层两侧的第一导线层和第二导线层；贯穿介电层的通孔，所述的通孔在第一导线层端封闭，在第二导线层端开放，所述通孔内壁涂敷有焊接材料层，该焊接材料层连接第一导线层和第二导线层。所述的制造方法包括如下步骤：首先，采用化学腐蚀的方法制作通孔；然后，将焊球置于通孔中；最后，再回流焊熔化焊球使其浸润通孔两端的导线层，从而连接第导线层和第二导线层。由于本发明专利技术的工艺使用廉价的焊球替代ＰＴＨ步骤，因而该工艺能以低于典型方法的成本来制作２ＭＬ　　ＦＰＣ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及一种低成本的双层金属柔性印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，促使柔性印刷电路板(FPC)得到了越来越广泛的应用。近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC。日本学者召仓研史在《高密度柔性印制电路板》一书说几乎所有的电气产品内部都使用了柔性印制板。例如录像机、摄像机、CD唱机、照相机、传真机、个人电脑、复印机、移动电话、汽车、电子测距仪等。而具有双层金属的FPC(2ML FPC)由于在布线，表面贴装(SMT)方面的优势，在高端市场上逐渐占据主导地位。业内通行的2ML FPC制造工艺是使用热压或电镀的方法在一层聚合物薄膜的两侧生成导线层(即金属层，通常是铜)，再用金属化的通孔连接上下两层。一种典型的半加成法2ML FPC制造工艺流程如图1所示，包括如下步骤步骤1、首先形成聚酰亚胺层；步骤2、对聚酰亚胺(此后称作PI)层进行金属化(在聚酰亚胺膜两面形成导线层)；步骤3、在其双面形成了导线层的聚酰亚胺层上制作通孔；步骤4、对上述制作了通孔的聚酰亚胺层进行涂胶，光刻，显影；步骤5、对上述光刻后的带图形的聚酰亚胺层进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层金属的柔性印刷电路板，包括介电层（１）；设置在介电层两侧的第一导线层（２）和第二导线层（３）；贯穿介电层的通孔（４），所述的通孔在第一导线层（２）端封闭，在第二导线层（３）端开放，其特征在于，所述通孔（４）内壁涂敷有焊接材料层，该焊接材料层连接第一导线层（２）和第二导线层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周天，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]