提供一种使用包含导电微粒的粘合剂（１５）将一个基板（１０）上的导电迹线（１２）连接至另一个基板（２０）上的导电迹线（２２）的方法，以及由此得到的产品。

本发明提供了一种无源电制品，其包括具有主表面的第一导电基板和具有主表面的第二导电基板。所述第二基板的主表面面向所述第一基板的主表面。电阻层位于所述第一基板的主表面和所述第二基板的主表面中的至少一个表面上。电绝缘层介于所述第一基板和所述第...

一种用于连接电路板的方法，包括：（ｉ）制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；（ｉｉ）设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间...

一种电互连系统，包括具有容纳腔体的印刷电路板。至少一个电路迹线位于腔体的侧壁上。一电连接器被配置以插入到容纳腔体中。该电连接器具有位于当插入容纳腔体时接触至少一个电路迹线的位置的电触点。

材料图样被连续沉积到基底上。基底和掩模在圆筒的一部分上被连续地带到一起，在那里沉积源放出材料。掩模包括形成图样的孔，并且来自沉积源的材料穿过掩模的图样并且聚集到基底上以形成材料图样。基底的和掩模的伸长和横向位置可以被控制。基底的图样元件...

本发明公开了一种屏蔽制品，包括实质导电层；和与导电层相邻的实质导磁层。本发明的实施例能够以共同提供电磁屏蔽特性的实质导电层与实质导磁层为特征。

提供一种用于提供装备有增强片的印刷电路板的工艺，该工艺具有简单的工艺步骤和少量步骤，因此可以容易地、简单地和在短时期中进行，同时也允许整体大量制造来代替分批制造。

本发明的一个方面包括一种在介质基板中形成孔的方法，该方法包括以下步骤：将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上，通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射，以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案，显影该光致抗蚀剂，蚀刻该介质基...

本发明提供了一种使用层合机将挠性印刷电路和刚性元件膜通过其间的粘结剂层进行层合和粘附的方法，该方法不会在层合表面产生气泡，而且无需使用大型生产设备。方法包括：提供一种层状材料，其中半硬化活性粘结剂层（３）的上表面和下表面上都具有内衬，将...

本发明公开了一种制品，所述制品包括盖带，所述盖带包含基膜层、能撕开的部件和粘结剂。所述基膜层具有相对纵向边缘以及上表面和下表面。所述能撕开的部件基本上与所述纵向边缘平行，并且在上表面和下表面处。

本发明提供了一种制品，该制品包括盖带，所述盖带包括基膜层、凹进区域、能撕开的部件和粘结剂。所述基膜层具有相对的纵向边缘。所述凹进区域沿着所述基膜层的纵向边缘延伸。所述能撕开的部件基本上与纵向边缘平行。所述粘结剂设置在所述凹进区域上。

本发明公开一种热传递涂层，该涂层包括多个金属体和多个间隙元件，所述多个间隙元件设置在所述多个金属体之间并且将它们相互连接。所述金属体包括包含第一金属的内部部分和包含合金的外部部分，所述合金包含所述第一金属和第二金属。所述间隙元件包括所述...

本发明提供了一种用于连接印刷电路板的方法，其连接可靠性高，同时甚至在细节距时能够避免短路问题。一种用于连接包含金属布线的印刷电路板（ＰＣＢ）或者连接包含金属布线的印刷电路板（ＰＣＢ）与金属引线或金属触点的方法，该方法包括热压粘结粘合剂薄...

一种通信模块安装用背架，包括：第一支架，所述第一支架包括：第一支架主体，以及设置在所述第一支架主体的一侧、用于与通信模块的一端的连接装置连接的第一模块支架单元；以及与第一支架分开的第二支架，所述第二支架包括：第二支架主体，以及设置在第二...

本发明涉及一种拒水、拒油、抗静电组合物，该组合物包括（ａ）至少一种聚合物盐；（ｂ）至少一种氟化物拒斥剂；和（ｃ）至少一种绝缘材料，其中所述聚合物盐由以下成分组成：（ｉ）至少一种阳离子，所述阳离子具有至少一个键合到阳离子氮中心上的聚氧化烯...

本发明提供了一种能够准确地确定清洁时间的到达的静电消除器。施加到放电电极的高压＋ＨＶ被电阻性地分压，并且被提供给比较器（２４）的一端，并且参考电压被提供给所述比较器（２４）的另一端。当所述高压＋ＨＶ变得低于预定值时，所述比较器（２４）的...

一种抗静电膜及包含该膜的制品。该膜包括：基膜；导电层，其位于基膜的一个表面上；保护层，其位于导电层的与基膜相对的表面上以保护导电层，该保护层含有用于抑制膜表面导电性下降的粒子和高分子成膜聚合物，其中至少一部分粒子的粒径大于保护层的本身厚度。

一种用于制备具有低玻璃化转变温度的柔性薄膜基底的方法，所述基底可用于制造在高温加工后保持尺寸不变并且表面光滑度提高的制品。本发明（例如）可使得低温薄膜（例如ＰＥＴ和ＰＥＮ）在一般用于电子加工的、通常超过２００℃的条件下尺寸恒定并且非常平...

一种用于形成多层器件的热转印元件，它包括基材和多组分转印单元。当转印至受体上时，该转印单元放置并排列成多层器件的第一功能层和第二功能层。至少在某种情况下，所述热转印元件还包括光至热转化（ＬＴＨＣ）层，它将光能转化成热能以转印多组分转印单...

一种用于用激光热成像法将图像图形转印至图象接收元件的供片，它具有基材、在基材上依次形成的光热转换层和转印层，所述转印层含有因该光热转换层的作用而被加热熔融、以图形形状转印在图象接收元件上的图象成分，其特征在于，上述转印层的图象成分含有最...