具有导电粘合剂的耐用电子组件制造技术

一种电子组件包括第一电子元件、第二电子元件、及在其之间的耐用柔性粘结。所述粘结包括各向异性导电粘合剂，各向异性导电粘合剂包括细长导电颗粒。粘结提供在第一电子元件与第二电子元件之间穿过细长接触区的至少一个电气通路。这种粘结在功能上保持至少约２００次弯曲。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括电子元件和由各向异性导电粘合剂提供的耐用柔性粘结的电子组件。
技术介绍
柔性电路用导电粘合剂粘结，并且为了适当的电气连接而进行试验。粘结区在制造和使用期间保持刚性，从而很小或没有不利应力被置于粘结上。用途被设计成故意避免弯曲粘结区。结构粘合剂因为粘结强度和抗干扰力是希望的，但通常是脆性的(高的玻璃化转变温度)且在较新电子装置的使用期间不提供需要的耐久性，及另外通常不是导电的。已经描述了导电粘合剂薄板，例如具有刚性隔离颗粒以在粘结粘合剂时保持粘合剂厚度。已经描述了各向异性粘合剂，例如具有球形颗粒或区，这些球形颗粒或区通过制成图案穿过厚度具有导电性。
技术实现思路
简短地说，本专利技术提供一种包括第一电子元件、第二电子元件、及在其之间的耐用柔性粘结的电子组件，所述粘结包括各向异性导电粘合剂，它包括细长导电颗粒；和在第一电子元件与第二电子元件之间由细长接触区提供的至少一个电气通路，所述粘结在功能上保持至少约200个挠曲循环。本专利技术的也提供一种制造电子装置的方法，该方法包括提供刚才描述的电子组件，其中粘合剂是可固化的并且固化粘合剂，或者其中粘合剂是非固化的并且把粘合剂粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件，包括：　　　　第一电子元件；　　　　第二电子元件；及　　　　在其之间的耐用柔性粘结，所述粘结包括：　　　　各向异性导电粘合剂，它包括细长导电颗粒；和　　　　在第一电子元件与第二电子元件之间由细长接触区提供的至少一个电气通路，所述粘结在功能上保持至少约２００个挠曲循环。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰吉特迪维加尔皮蒂亚，大卫A肯诺，帕特里斯雅尼克，克里斯托夫阿诺德，理查德萨巴捷，格伦康奈尔，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]