在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法技术

提供一种在用于挠性印刷电路板的基底（１０）中形成通孔（２）的方法，这种方法能够简单地形成具有开口部分的良好圆形性和高可靠性的通孔。在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法中，所述方法包括以下步骤：在基底的一个表面（１５）上形成含有金属或合金且具有小于２μｍ厚度的第一薄膜层（１１），在第一薄膜层（１１）上设置第二薄膜层（１２），选择性地除去第二薄膜层（１２）的对应于形成通孔（２）的区域的部分，刻蚀第一薄膜层（１１），以及使基底（１０）经过化学铣削，以形成通孔（２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方 法。更具体的，本专利技术涉及一种在用于挠性印刷电路板的基底中形成 通孔的方法，这种方法能够简单地形成具有幵口部分良好圆形性和高 可靠性的通孔。
技术介绍
近来已经在使用具有两层或更多层印刷电路的挠性印刷电路板作 为电路板，这种电路板能够高密度安装电子元件(例如，JP-A-2004-528725)。在这种挠性印刷电路板中，在含有聚合物的片状 基底上设置印刷电路。在这样的挠性印刷电路板基底中，典型地形成有从材料的一个表 面向另一个表面延伸的通孔。通孔典型填充有如焊料的导电物质，用 以确保在印刷电路的两层或多层之间的相互电连接。作为用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的常规方法，例如， 首先在挠性印刷电路板基底的一个表面上设置例如铜片的金属片，然 后，通过刻蚀，除去对应于形成通孔区域的部分，将此部分制作为抗 蚀掩模。作为用于刻蚀金属片的方法，可以采用以下方法，其中在金 属片的一个表面上设置例如光敏感干膜的树脂薄膜，曝光或显影树脂 薄膜的一个预定区域，以将其制成掩模，使基底浸入例如二氯化铜溶 液的公知刻蚀剂中，以刻蚀铜片的曝光部分。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在用于挠性印刷电路板的含有聚合物的片状基底中形成通孔的方法，所述通孔在用于挠性印刷电路板的该基底的厚度方向上延伸，其中所述方法包括以下步骤：在用于挠性印刷电路板的该基底的一个表面上形成第一薄膜层，以获得具有所述第一薄膜层的基底，所述第一薄膜层含有金属或合金，并且具有小于２μｍ的厚度，以如此方式设置包含光固性或热固性树脂的第二薄膜层，使第二薄膜层覆盖具有第一薄膜层的基底的第一薄膜层，以获得具有第二薄膜层的基底，选择性地从对应于形成所述通孔的区域的部分除去第二薄膜层，以将第二薄膜层制成第二抗蚀掩模，通过第二抗蚀掩模刻蚀第一薄膜层，以将第一薄膜层制成第一抗蚀掩模，从而获得具有抗蚀掩模的基底，其中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤和雄，山崎英男，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]