将半导体封装连接到印刷线路板上的方法技术

一种将凸起阵列封装电连接到线路板上的方法，包括如下步骤：将热流态化、热固化粘结膜布置在具有多个金属凸起的凸起阵列封装的表面上；形成凸起阵列封装，该凸起阵列封装具有包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，并且通过在线路板上布置包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，然后在高到足以完成所述粘结膜的凝固并且高于所述焊料的熔点温度的温度下加热该粘结膜，从而将该凸起阵列封装连接到线路板上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉。
技术介绍
区域凸起阵列封装例如具有半导体芯片的输入/输出端子作为以二维方式排列的金属凸起的球形网格阵列(BGA)或者芯片刻度封装 (CSP)或者凸状晶片，在降低半导体装置的尺寸方面非常有效并且现 在己经在许多半导体封装中使用。当区域凸起阵列封装与印刷线路板连接时，在凸起连接部分上因 为印刷线路板和封装之间的热膨胀系数不同而产生热应力效果。热应 力经常破坏电连接，因此损坏连接的可靠性。为了避免这个问题，在 半导体封装和印刷线路板之间的凸起连接部分上形成的间隙中填满未 充满材料(under-filling material)。迄今为止，在金属凸起(例如焊球) 连接到线路板上之后，在半导体封装和基板之间使用利用毛细现象注 入液体树脂型未注满材料(该方法称为"后注入")。半导体封装已经实现了非常小的尺寸来满足高密度制造电子设备 的需要，并且提供了增大数量的输入/输出端子来满足功能的增加。结 果，凸起之间的距离必须减小，并且凸起的直径已经相应地减小了。 因此，半导体封装和线路板之间的间隙变得很窄，因此变得难以注入 液体型树脂。从高度集成的观点出发，因此，变得有必要在安装在印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将凸起阵列封装电连接到线路板上的方法，包括如下步骤：将热流态化、热固化粘结膜布置在具有金属凸起的凸起阵列封装的表面上；形成凸起阵列封装，该凸起阵列封装具有包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，以及通过将包括所述金属凸起和所 述粘结膜的平面布置在线路板上，并且在高到足以完成所述粘结膜的凝固并且高于所述焊料的熔点温度的温度下加热该粘结膜，从而将该凸起阵列封装连接到线路板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川手恒一郎，佐藤义明，门间美和，川手良尚，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]