本申请适用于射频滤波领域，公开了一种弹性波装置、射频前端模组和弹性波装置的制备方法，其中，弹性波装置包括压电衬底、第一滤波元件、第二滤波元件、第一温度补偿层、阻挡层和第二温度补偿层，第一滤波元件和第二滤波元件设于同一压电衬底上；第一温度...

本发明涉及一种谐振器、滤波器及射频前端模组，包括压电基底和设置在压电基底上的叉指换能器；叉指换能器中至少一个电极指包括依次连接的连接部、中间部以及主体部，连接部连接于汇流条，连接部和主体部沿着声波的传播方向间隔设置于中间部的不同侧，这样...

本技术涉及一种级联谐振器、滤波器及射频前端模组，包括压电基底、第一叉指换能器、第二叉指换能器以及导电结构；第一叉指换能器、第二叉指换能器以及导电结构设置在压电基底上，两个叉指换能器共用一中间汇流条；中间汇流条上设有至少一个第一空腔，导电...

本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种射频前端模组封装结构，通过在基板上设置支撑结构和第一胶材部的相互作用，保证第一滤波器芯片可以和基板的第一表面之间形成空腔结构，并且第一胶材部不需要过多的面积覆盖，可以实现材料的节省，在保证成本的前提...

本申请适用于射频滤波技术领域，公开了一种弹性波装置、射频前端模组和弹性波装置的制备方法，其中，弹性波装置包括压电基底以及设置在压电基底上的至少一个叉指换能器，叉指换能器包括至少两个叉指电极；其中，至少一个叉指电极包括金属膜和第一电极膜，...

本申请提供一种谐振器、滤波器和射频前端模组，谐振器的叉指换能器包括多个第一电极指和多个第二电极指，任一第一电极指和/或任一第二电极指包括在叉指换能器的孔径方向连接的间隙电极部和有源电极部；间隙电极部包括沿孔径方向依次连接的第一电极结构、...

本申请提供一种体声波谐振器，包括：衬底、下电极、压电层以及上电极，衬底具有第一表面，下电极设于第一表面，且衬底和下电极之间具有声学镜，其中，上电极、下电极、压电层以及声学镜之间相互重叠的区域为有效区域，有效区域包括中间区域、凹陷区域、过...

本技术属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。该芯片封装结构包括封装基板、阻焊层、滤波器芯片、塑封层以及点胶部，所述阻焊层设置在所述封装基板上，所述滤波器芯片穿过所述阻焊层安装在所述封装基板上；所述阻焊层上对应所述滤波器...

本技术属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。该芯片封装结构包括封装基板、阻焊层、滤波器芯片、塑封层以及点胶部，所述阻焊层设置在所述封装基板上，所述阻焊层具有开窗，所述滤波器芯片与所述封装基板露出于所述开窗的位置相接，所...

本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述...

本申请实施例提供一种体声波谐振器及滤波器，体声波谐振器包括：衬底；第一电极，设置于所述衬底的表面上；压电层，设置于所述第一电极背离所述衬底的一侧；第二电极，设置于所述压电层上，所述第一电极、所述第二电极以及所述压电层之间存在相互重叠的重...

本发明适用于射频滤波领域，公开了一种弹性波装置及射频前端模组，其中，弹性波装置包括压电基底以及设置在压电基底上的至少一个叉指换能器；其中，至少一个叉指换能器包括两个汇流条，两个汇流条沿第一方向相对设置，两个汇流条分别连接有若干个电极指；...

本申请公开一种弹性波装置及射频前端模组，弹性波装置包括压电基底以及设置在压电基底上的至少一个叉指换能器。至少一个叉指换能器包括两个汇流条，两个汇流条沿第一方向相对设置于压电基底上，两个汇流条分别连接有若干个电极指。两个汇流条连接的各电极...

本技术涉及一种滤波器、多工器及射频前端模组，包括串联臂谐振器和并联臂谐振器；所述串联臂谐振器连接在所述滤波器的输入端与所述滤波器的输出端之间；所述并联臂谐振器的一端连接在相邻串联臂谐振器之间，且所述并联臂谐振器的另一端接地；至少一个所述...

本技术属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。该芯片封装结构包括封装基板、阻焊层、滤波器芯片、塑封层、点胶部以及阻挡部，阻焊层设置在封装基板上，阻焊层具有开窗，滤波器芯片与封装基板露出于开窗的位置相接，滤波器芯片、点胶部...

本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片封装结构及其制作方法

本申请涉及一种声表面波谐振器

本实用新型涉及一种声表面波器件

本发明涉及一种滤波器

本发明涉及一种级联谐振器