本申请提供一种弹性波装置，弹性波装置包括压电层与叉指换能器，叉指换能器包括相对设置的两个梳状电极、质量负载结构、换能区域和衰减区域，换能区域为两个梳状电极相互交替的区域，衰减区域为在两个梳状电极的排布方向上位于换能区域两侧的区域，换能区...

本申请提供一种弹性波装置的制作方法，提供一压电晶圆，压电晶圆具有第一区域和第二区域；在压电晶圆上形成第一光刻图形层，部分压电晶圆露出第一光刻图形层；在第一光刻图形层上以及露出的压电晶圆上形成第一金属膜；在第一金属膜上形成第二光刻图形层，...

本实用新型涉及一种滤波器、多工器及封装模组，其中滤波器包括纵向耦合谐振器和第一谐振器，纵向耦合谐振器和第一谐振器共用一个压电基底，压电基底上设有输入端、输出端以及相互电性隔离的第一接地端和第二接地端。纵向耦合谐振器包括第一叉指换能器和第...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一...

本发明涉及一种声表面波器件、滤波器及电子设备，包括压电基底、叉指换能器、温度补偿层以及质量负载结构；叉指换能器设置在压电基底上，温度补偿层设置在压电基底上，并覆盖叉指换能器；叉指换能器的两个边缘区中的至少一个设有至少3个质量负载结构；其...

本实用新型涉及一种声表面波器件、滤波器及通信装置，包括压电基底；导电图案，包括叉指换能器、第一走线以及第二走线，所述叉指换能器以及所述第一走线设于所述压电基底的正面；温度补偿层，覆盖所述压电基底、所述叉指换能器以及所述第一走线；其中，所...

本实用新型属于封装技术领域，特别是涉及一种射频前端模组封装结构，通过在基板上设置支撑结构和第一胶材部的相互作用，保证第一滤波器芯片可以和基板的第一表面之间形成空腔结构，并且第一胶材部不需要过多的面积覆盖，可以实现材料的节省，在保证成本的...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及填充料，基板设有具有至少两个开窗的第一承载结构，第一芯片装置与第二芯片装置分别通过凸块倒装在开窗内，填充...

本实用新型提供一种谐振器、滤波器及电子设备，谐振器包括压电基片、叉指换能器与反射结构，叉指换能器包括第一汇流条、第二汇流条、多个第一电极指和多个第二电极指。第一电极指与第一汇流条连接并朝向第二汇流条延伸，第二电极指与第二汇流条连接并朝向...

本实用新型涉及一种谐振器及滤波器，包括衬底、压电层以及IDT电极；所述衬底具有一空腔；所述压电层设置在所述衬底的上表面；所述压电层的上表面设有凹槽，所述IDT电极形成在所述凹槽内，且所述IDT电极的厚度小于或等于所述凹槽的深度；所述ID...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置、保护层以及填充料，其中第一芯片装置与第二芯片装置均倒装于基板上，保护层贴合第一芯片装置外表面并铺设至基板上...

本实用新型涉及一种声表面波器件及封装模组，包括压电基底、引线、焊盘以及钝化层；引线设置在压电基底的上表面；焊盘包括至少两个焊层，至少两个焊层中的第一焊层设置在引线的上表面，至少两个焊层中的第二焊层设置在第一焊层的上表面；第一焊层的侧面凸...

本发明涉及一种声表面波器件、滤波器及电子设备，包括压电基底；叉指换能器，设置在压电基底上，在叉指换能器的两个汇流条的排布方向上，两个汇流条之间具有交叉区和位于交叉区两端的间隙区，且交叉区包括中间区和位于所述中间区两端的边缘区；其中，在叉...

本申请提供一种滤波器结构，滤波器结构包括压电晶片，压电晶片包括相对设置的第一表面和第二表面以及连接于第一表面和第二表面之间的周侧面。滤波器结构还包括第一导电层、第二导电层以及导电图形，第一导电层设置于第一表面上，第二导电层设置于周侧面上...

本实用新型的滤波器，涉及射频滤波技术领域，包括：输入端和输出端；在所述输入端和所述输出端之间串联连接有低通滤波器、高通滤波器以及至少一个带阻滤波器；所述低通滤波器包括至少一个第一LC滤波器，所述高通滤波器包括至少一个第二LC滤波器；所述...

本申请提供一种谐振器、滤波器及电子设备，谐振器包括压电基片、叉指换能器与反射结构，叉指换能器包括第一汇流条、第二汇流条、多个第一电极指以及多个第二电极指。第一电极指与第一汇流条连接并朝向第二汇流条延伸，第二电极指与第二汇流条连接并朝向第...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本发明的芯片封装结构包括基板、芯片装置、承载结构以及塑封料，芯片装置形成有第一台阶，芯片装置倒装于基板上，第一台阶与承载结构相互配合，使得芯片装置与承载结构以及基板之间形成...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构。本实用新型中的芯片封装结构包括基板、承载结构、芯片装置以及塑封料。其中，承载结构设置于基板上，且设有一开窗；芯片装置倒装于基板上，芯片装置包括第一区和第二区，第一区在基板方向上的...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本发明的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及填充料，基板设有具有至少两个开窗的第一承载结构，第一芯片装置与第二芯片装置分别通过凸块倒装在开窗内，填充料覆盖第...

本实用新型涉及一种声波芯片装置及射频前端模组，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所...