声波芯片装置及射频前端模组制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种声波芯片装置及射频前端模组，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。在本实用新型专利技术中，在同时存在有体声波器件和声表面波器件的声波芯片装置中，将体声波器件中体声波滤波器的第一移相网络模块集成于声表面波器件上，相较于直接将其集成在体声波器件上而言，本方案的工艺更为简单，从而能够提高生产效率。够提高生产效率。够提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
声波芯片装置及射频前端模组


[0001]本技术属于射频滤波
，涉及一种声波芯片装置及射频前端模组。

技术介绍

[0002]为改善声表面波滤波器的带外抑制或隔离度，通常将滤波器以及移相网络模块组合使用，其中，滤波器与移相网络模块并联，移相网络模块可以生成与流经滤波器的无用信号相位相反且振幅相同的信号，从而改善滤波器的带外抑制。移相网络模块通常包括DMS滤波器和电容器。
[0003]对声表面波滤波器来说，声表面波滤波器和移相网络模块工艺相同，不会额外增加工艺负担。但是，对于体声波滤波器来说，采用体声波滤波器工艺实现移相网络模块中的DMS滤波器结构非常复杂，需要在垂直方向上叠加两个换能器和去耦层，而传统的体声波滤波器在垂直方向上只有一个换能器。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中将体声波滤波器和移相网络模块集成在一起制备声波芯片装置时，工艺较为复杂的问题，提供一种声波芯片装置及射频前端模组。
[0005]本技术实施例提供一种声波芯片装置，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。
[0006]可选的，所述第一移相网络模块通过引线电连接于所述体声波器件，使得所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。
[0007]可选的，所述声波芯片装置还包括第二移相网络模块，所述第二移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述第二移相网络模块与所述声表面波滤波器的至少一个谐振器并联。
[0008]可选的，所述第一移相网络模块包括至少一个纵向耦合谐振器。
[0009]可选的，所述第一移相网络模块包括至少一个电容器，所述至少一个电容器位于所述纵向耦合谐振器的输入端和/或输出端。
[0010]可选的，所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述电容器为叉指换能器或者所述声表面波谐振器；当所述电容器为所述声表面波谐振器时，所述电容器的谐振频率不在所述体声波滤波器的通带范围内。
[0011]可选的，所述滤波器芯片还包括隔离线，所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述隔离线位于所述第一移相网络模块和所述声表面波滤波器之间。
[0012]可选的，所述声表面波器件上还集成有两个焊盘，所述两个所述焊盘分别连接所述隔离线的两端，且所述两个焊盘与所述基板的接地焊盘连接。
[0013]可选的，所述基板为PCB板或者陶瓷基板。
[0014]本技术实施例还提供一种射频前端模组，包括上述任意一项所述的声波芯片装置。
[0015]在本技术实施例提供的声波芯片装置及射频前端模组中，在同时存在有体声波器件和声表面波器件的声波芯片装置中，将体声波器件中体声波滤波器的第一移相网络模块集成于声表面波器件上，相较于直接将其集成在体声波器件上而言，本方案的工艺更为简单，从而能够提高生产效率。
附图说明
[0016]图1是本技术一实施例提供声波芯片装置的结构示意图；
[0017]图2是本技术一实施例提供的声波芯片装置的俯视图；
[0018]图3是本技术一实施例提供的声波芯片装置的体声波器件的俯视图；
[0019]图4是本技术一实施例提供的声波芯片装置的第一移相网络模块与体声波滤波器连接的示意图一；
[0020]图5是本技术一实施例提供的声波芯片装置的第一移相网络模块与体声波滤波器连接的示意图二；
[0021]图6是本技术一实施例提供的声波芯片装置的第一移相网络模块与体声波滤波器连接的示意图三；
[0022]图7是本技术一实施例提供的声波芯片装置的声表面波器件与第一移相网络模块集成的示意图。
[0023]说明书中的附图标记如下：
[0024]10、声波芯片装置；
[0025]1、体声波器件；11、体声波滤波器；111、体声波谐振器；12、第一焊盘；
[0026]2、声表面波器件；21、声表面波滤波器；22、第二焊盘；23、第五焊盘；
[0027]3、第一移相网络模块；31、纵向耦合谐振器；32、电容器；
[0028]4、基板；4a、第三焊盘；4b、第四焊盘；
[0029]5、引线；
[0030]6、隔离线。
具体实施方式
[0031]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]如图1至图3所示，在一实施例中，声波芯片装置10包括体声波器件1、声表面波器件2、第一移相网络模块3以及基板4。其中，体声波器件1和声表面波器件2均倒装于基板4上；第一移相网络模块3集成于声表面波器件2上。体声波器件1上集成有体声波滤波器11，第一移相网络模块3与体声波滤波器11的至少一个谐振器并联，以改善体声波滤波器11的带外抑制，其中，体声波滤波器11的各谐振器均为体声波谐振器111。
[0033]在本实施例中，相较于直接将第一移相网络模块3集成在体声波器件1上而言，将
第一移相网络模块3集成于声表面波器件2上的工艺更为简单，所以当声波芯片装置10中同时设置了体声波器件1和声表面波器件2时，采用本实施例的设置方式将体声波器件1和第一移相网络模块3封装在一起可以简化生产工艺，提高生产效率。
[0034]在本实施例中，第一移相网络模块3与体声波器件1的体声波滤波器11的至少一个谐振器并联的设置方式包括：方式一(如图4所示)、方式二(如图5所示)以及方式三(如图6所示)。
[0035]具体的，如图4所示，在方式一中，体声波滤波器11具有多个体声波谐振器111，第一移相网络模块3并联在这些体声波谐振器111的两端，即第一移相网络模块3并联在该体声波滤波器11的两端，此时第一移相网络模块3的两端分别与体声波滤波器11的输入端和输出端连接。如图5所示，在方式二中，体声波滤波器11也包括多个体声波谐振器111，此时，第一移相网络模块3并联在若干个体声波谐振器111的两端，其中，这若干个体声波谐振器111的数量小于体声波滤波器11所具有的体声波谐振器111的总数量，这若干个体声波谐振器111组成一个模块，该模块中的体声波谐振器111可以是串联臂谐振器、并联臂谐振器、或者同时包括串联臂谐振器和并联臂谐振器。如图6所示，在方式三中，体声波器件1包括两个滤波器，其中，至少一个是体声波滤波器11，第一移相网络模块3的两端分别与两个滤波器的输出端连接。图6中示出的是双工器的拓扑结构，其中ANT端并联一个到地电感，电感与体声波滤波器11的第一个串联谐振器组成一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波芯片装置，其特征在于，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。2.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述第一移相网络模块通过引线电连接于所述体声波器件，使得所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。3.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述声波芯片装置还包括第二移相网络模块，所述第二移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述第二移相网络模块与所述声表面波滤波器的至少一个谐振器并联。4.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述第一移相网络模块包括至少一个纵向耦合谐振器。5.根据权利要求4所述的声波芯片装置，其特征在于，所述第一移相网络...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜波，王华磊，霍振选，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯重庆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：