一种芯片封装结构及芯片模组制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型专利技术的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，第一芯片装置的外表面包括远离基板的正面，贴合于正面的保护层具有一开口，从而能够避免保护层在贴合芯片装置和基板时断裂，进而提高芯片封装的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及芯片模组


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片模组。

技术介绍

[0002]随着电子设备小型化和成本降低的需求，倒装芯片安装工艺应运而生。在倒装芯片安装中，芯片使用凸块安装在基板上。部分特殊功能的芯片在封装过程中要求与基板之间具有空腔结构，以满足其功能、性能或者其他特殊的要求，如声表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)滤波器芯片以及体声波(Bulk Acoustic Wave，BAW)滤波器芯片等。
[0003]为了保护芯片免受外部环境影响，通常在芯片表面覆盖保护膜使得芯片与基板之间形成密闭空腔，并在保护膜上覆盖填充料，但在覆盖填充料的工艺过程中，保护膜容易破裂，导致填充料通过保护膜破裂的位置处流入空腔，使得芯片功能失效或性能降低。因此，如何提高这一类芯片封装结构的可靠性已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种芯片封装结构及芯片模组，能够提高芯片封装结构的稳定性。
[0005]本技术实施例第一方面提供了一种芯片封装结构，包括：
[0006]基板，包括第一表面；
[0007]第一芯片装置，倒装于所述基板的第一表面上；
[0008]第二芯片装置，倒装于所述基板的第一表面上；
[0009]保护层，所述保护层贴合所述第一芯片装置的外表面和所述第二芯片装置的外表面，并铺设至所述基板上，使所述第一芯片装置与所述基板之间形成第一空腔；
[0010]所述第一芯片装置的外表面包括远离所述基板的正面，贴合于所述正面的保护层具有一开口。
[0011]可选的，所述开口不超过所述正面的边缘。
[0012]可选的，所述开口为规则图形或不规则图形。
[0013]可选的，所述开口为沿所述正面的边缘形成的环形。
[0014]可选的，在所述第一表面上设有承载结构，所述第一芯片装置与所述承载结构之间的距离为h，所述保护层的厚度为H，0.9H<h1≤2H。
[0015]可选的，所述芯片封装结构还包括填充料，所述填充料覆盖所述保护层。
[0016]可选的，所述正面位于所述开口的区域与所述填充料接触。
[0017]可选的，位于所述第二芯片装置的外表面的保护层与位于所述基板上的保护层之间不连续，以在所述第二芯片装置与所述基板之间形成使所述填充料进入的通道。
[0018]可选的，所述保护层贴合所述第二芯片装置的外表面，并铺设至所述基板上，使所述第二芯片装置与所述基板之间形成第二空腔。
[0019]可选的，所述第一芯片装置为滤波功能芯片装置，所述第二芯片装置为滤波功能
芯片装置或非滤波功能芯片装置。
[0020]本技术实施例第二方面提供了一种芯片模组，包括上述任一芯片封装结构。
[0021]本技术实施例中，芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，第一芯片装置的外表面包括远离基板的正面，贴合于正面的保护层具有一开口，从而能够避免保护层在贴合芯片装置和基板时断裂，进而提高芯片封装的可靠性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术实施例提供的一种芯片封装结构的示意图；
[0024]图2A是本技术实施例提供的第一芯片装置的一俯视图；
[0025]图2B是本技术实施例提供的第一芯片装置的另一俯视图；
[0026]图2C是本技术实施例提供的第一芯片装置的又一俯视图；
[0027]图2D是本技术实施例提供的第一芯片装置的又一俯视图；
[0028]图2E是本技术实施例提供的第一芯片装置的又一俯视图；
[0029]图2F是本技术实施例提供的第一芯片装置的又一俯视图；
[0030]图3是本技术实施例提供的另一种芯片封装结构的示意图；
[0031]图4是本技术实施例提供的又一种芯片封装结构的示意图；
[0032]图5是本技术实施例提供的又一种芯片封装结构的示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0035]应当明白，当元件或层被称为“在
…
上”、“与
…
相邻”、“连接到”或“耦合到”、“连接至”、“与
…
连接”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
…
上”、“与
…
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、
区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0036]空间关系术语例如“在
…
下”、“在
…
下面”、“下面的”、“在
…
之下”、“在
…
之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在
…
下面”和“在
…
下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，包括第一表面；第一芯片装置，倒装于所述基板的第一表面上；第二芯片装置，倒装于所述基板的第一表面上；保护层，所述保护层贴合所述第一芯片装置的外表面和所述第二芯片装置的外表面，并铺设至所述基板上，使所述第一芯片装置与所述基板之间形成第一空腔；所述第一芯片装置的外表面包括远离所述基板的正面，贴合于所述正面的保护层具有一开口。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开口不超过所述正面的边缘。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开口为规则图形或不规则图形。4.根据权利要求1或3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述开口为沿所述正面的边缘形成的环形。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述第一表面上设有承载结构，所述第一芯片装置与所述承载结构之间的距离为h，所述保护层的厚度为H，0.9H<h1≤2H。...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪建兴，王华磊，
申请(专利权)人：锐石创芯重庆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：