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本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及保护层，保护层贴合在第一芯片装置以及第二芯片装置的外表面，并铺设到基板上，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔...
该专利属于锐石创芯（重庆）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐石创芯（重庆）科技有限公司授权不得商用。

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