具载体结构的电子零件制造技术

本实用新型专利技术提供一种具载体结构的电子零件，包括光电组件及载体。光电组件具有外壳及多个针脚。多个针脚配置在外壳的底面。载体具有凹槽及多个穿孔，凹槽成形于载体的顶面，多个穿孔贯穿载体的底面以连通凹槽。外壳配置于凹槽中且多个针脚分别穿设于相应的多个穿孔。多个针脚相对载体弯折，以面接触载体的底面。本实用新型专利技术提供的具载体结构的电子零件，能适用于采用表面黏着技术的电路板制程，可依据需求以不同角度安装于电路板，由此调整信号在传递或接收上的方向。递或接收上的方向。递或接收上的方向。

【技术实现步骤摘要】
具载体结构的电子零件


[0001]本技术涉及一种具载体结构的电子零件，尤其涉及一种承载发光半导体组件与光接收半导体组件的封装载体。

技术介绍

[0002]现有的光电组件的顶部设置光学镜头，利于发射与接收光学信号，但现有光电组件的针脚样式大多采用直线式针脚，然而直线式针脚是采用通孔焊接技术与电路板结合，故光电组件与电路板的连接方向已固定，而不利于改变光学信号的传递方向。此外，现今的电路板制作为了缩小产品体积增进自动化，大都采用表面黏着技术制作，采用直线式针脚的光电组件无法适用于现有的电路板自动化产线。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种具载体结构的电子零件，能适用于采用表面黏着技术的电路板制程，可依据需求以不同角度安装于电路板，由此调整信号在传递或接收上的方向。
[0004]本技术的具载体结构的电子零件，包括光电组件及载体。光电组件具有外壳及多个针脚。多个针脚配置在外壳的底面。载体具有凹槽及多个穿孔，凹槽成形于载体的顶面，多个穿孔贯穿载体的底面以连通凹槽。外壳配置于凹槽中且多个针脚分别穿过设于相应的多个穿孔。多个针脚相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具载体结构的电子零件，其特征在于，包括：光电组件，具有外壳及多个针脚，所述多个针脚配置在所述外壳的底面；以及载体，具有凹槽及多个穿孔，所述凹槽成形于所述载体的顶面，所述多个穿孔贯穿所述载体的底面以连通所述凹槽，其中所述外壳配置于所述凹槽中且所述多个针脚分别穿设于相应的所述多个穿孔，其中，所述多个针脚相对所述载体弯折，以面接触所述载体的所述底面。2.根据权利要求1所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述载体具有多个定位槽，成形在所述载体的所述底面且分别连通相应所述多个穿孔。3.根据权利要求2所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述多个针脚分别配置于相应的所述多个定位槽，所述多个针脚的一部分面接触所述载体的前侧面，所述多个针脚的另一部分面接触所述载体的后侧面。4.根据权利要求3所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述多个定位槽的一部分延伸至所述前侧面，所述多个定位槽的另一部分延伸至所述后侧面。5.根据权利要求1所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述载体为电气绝缘的复合材质所制成。6.根据权利要求1所述的具载体结构的电子零件，其特征在于，所述载体具有第一承载部及第二承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗堃，李其儒，廖子维，
申请(专利权)人：联钧光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：