本发明专利技术公开一种电子装置，包括：主印刷电路板(PCB)组件，包括底部PCB和安装在该底部PCB的上表面上的半导体封装，其中该半导体封装包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒，其中该半导体晶粒和该基板的该上表面由模塑料封装；以及顶部PCB，通过第一连接元件安装在该半导体封装上。本发明专利技术实施例中通过在半导体封装的上表面也安装顶部PCB，可以大大提高电子装置的设计弹性，例如可以通过顶部PCB为电子装置提供更多的电子元器件，而不占用半导体封装的下表面的空间，避免或减少增加电子装置的平面面积。电子装置的平面面积。电子装置的平面面积。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种电子装置。
技术介绍
[0002]部件(component)的小型化、集成电路(integrated circuit，IC)的更高封装密度、更高的性能和更低的成本是计算器行业的持续目标。为了支持具有更高功能和更好性能的电子装置，越来越多的信号焊球(signal ball)被集成到一个单个芯片封装中，这导致了整体封装尺寸的增加。
[0003]PCB设计师面临同样的问题。如本领域已知的，PCB是在表面上具有接合焊盘以固定电路元件的平面结构。PCB的扁平结构对电子装置的形状施加了限制。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种电子装置，电子装置具有堆叠印刷电路板(PCB)，以解决上述问题。
[0005]根据本专利技术的第一方面，公开一种电子装置，包括：
[0006]主印刷电路板(PCB)组件，包括底部PCB和安装在该底部PCB的上表面上的半导体封装，其中该半导体封装包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒，其中该半导体晶粒和该基板的该上表面由模塑料封装；以及
[0007]顶部PCB，通过第一连接元件安装在该半导体封装上。
[0008]根据本专利技术的第二方面，公开一种形成电子装置，包括：
[0009]主印刷电路板(PCB)组件，包括底部PCB和安装在该底部PCB上表面上的半导体封装，其中该半导体封装包括基板、安装在该基板的上表面上的半导体晶粒和安装在该半导体晶粒上的存储器部件；和
[0010]顶部PCB，通过第一连接元件安装在该半导体封装上。
[0011]本专利技术的电子装置由于包括：主印刷电路板(PCB)组件，包括底部PCB和安装在该底部PCB的上表面上的半导体封装，其中该半导体封装包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒，其中该半导体晶粒和该基板的该上表面由模塑料封装；以及顶部PCB，通过第一连接元件安装在该半导体封装上。本专利技术实施例中通过在半导体封装的上表面也安装顶部PCB，可以大大提高电子装置的设计弹性，例如可以通过顶部PCB为电子装置提供更多的电子元器件，而不占用半导体封装的下表面的空间，避免或减少增加电子装置的平面面积；也可以利用顶部PCB将多个半导体封装进行电性连接；或者利用顶部PCB实现例如更多的散热路径，更高的部件整合度(集成度)等等。因此本专利技术可以显著的提升电子装置的设计灵活性和设计弹性，并且使本专利技术的电子装置的布局更加合理，电子装置及半导体封装的运行更加稳定可靠。
附图说明
[0012]图1是显示根据本专利技术的一个实施例的具有堆叠印刷电路板(PCB)的示例性电子装置的示意性截面图；
[0013]图2是显示根据本专利技术另一实施例的具有堆叠PCB的示例性电子装置的示意性截面图；
[0014]图3为本专利技术另一实施例的具有堆叠PCB的电子装置的剖面示意图；
[0015]图4是显示根据本专利技术另一实施例的具有堆叠PCB的示例性电子装置的示意性截面图；
[0016]图5是显示根据本专利技术另一实施例的具有堆叠PCB的示例性电子装置的示意性截面图；以及
[0017]图6是示出根据本专利技术的另一个实施例的具有堆叠PCB的示例性电子装置的示意性截面图。
具体实施方式
[0018]在下面对本专利技术的实施例的详细描述中，参考了附图，这些附图构成了本专利技术的一部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实践本专利技术的特定的优选实施例。对这些实施例进行了足够详细的描述，以使本领域技术人员能够实践它们，并且应当理解，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行机械，结构和程序上的改变。本专利技术。因此，以下详细描述不应被理解为限制性的，并且本专利技术的实施例的范围仅由所附权利要求限定。
[0019]将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”、“主要”、“次要”等在本文中可用于描述各种组件、组件、区域、层和/或部分，但是这些组件、组件、区域、这些层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个组件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。因此，在不脱离本专利技术构思的教导的情况下，下面讨论的第一或主要组件、组件、区域、层或部分可以称为第二或次要组件、组件、区域、层或部分。
[0020]此外，为了便于描述，本文中可以使用诸如“在...下方”、“在...之下”、“在...下”、“在...上方”、“在...之上”之类的空间相对术语，以便于描述一个组件或特征与之的关系。如图所示的另一组件或特征。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖设备在使用或运行中的不同方位。该设备可以以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，并且在此使用的空间相对描述语可以同样地被相应地解释。另外，还将理解的是，当“层”被称为在两层“之间”时，它可以是两层之间的唯一层，或者也可以存在一个或多个中间层。
[0021]术语“大约”、“大致”和“约”通常表示规定值的
±
20％、或所述规定值的
±
10％、或所述规定值的
±
5％、或所述规定值的
±
3％、或规定值的
±
2％、或规定值的
±
1％、或规定值的
±
0.5％的范围内。本专利技术的规定值是近似值。当没有具体描述时，所述规定值包括“大约”、“大致”和“约”的含义。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本专利技术。如本文所使用的，单数术语“一”，“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本专利技术构思。如本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
[0022]将理解的是，当将“组件”或“层”称为在另一组件或层“上”、“连接至”、“耦接至”或“邻近”时，它可以直接在其他组件或层上、与其连接、耦接或相邻、或者可以存在中间组件或层。相反，当组件称为“直接在”另一组件或层“上”、“直接连接至”、“直接耦接至”或“紧邻”另一组件或层时，则不存在中间组件或层。
[0023]注意：(i)在整个附图中相同的特征将由相同的附图标记表示，并且不一定在它们出现的每个附图中都进行详细描述，并且(ii)一系列附图可能显示单个项目的不同方面，每个方面都与各种参考标签相关联，这些参考标签可能会出现在整个序列中，或者可能只出现在序列的选定图中。
[0024]集成电路(integrated circuit，IC)芯片的封装可以涉及将IC芯片附接到基板(例如，封装基板)，其中，基板在芯片和设备的其他电子元件之间提供机械支撑和电连接。基板类型包括例如有芯基板(包括薄芯、厚芯(层压双马来酰亚胺
‑
三嗪树脂((bismaleimide
‑
triazine resin，BT树脂)或FR
‑
4型纤维板材料)和层压芯)，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：主印刷电路板(PCB)组件，包括底部PCB和安装在该底部PCB的上表面上的半导体封装，其中该半导体封装包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒，其中该半导体晶粒和该基板的该上表面由模塑料封装；以及顶部PCB，通过第一连接元件安装在该半导体封装上。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该半导体晶粒包括倒装芯片晶粒、引线接合晶粒或扇出晶粒。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该半导体晶粒具有有源表面和耦接到该基板的该上表面的后表面，其中该半导体晶粒包括硅通孔。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括：中间重分布层(RDL)结构，设置在该半导体晶粒和该顶部PCB之间，其中该半导体晶粒的该有源表面通过第二连接元件直接连接到该中间RDL结构，其中该中间RDL结构包括介电层和互连结构。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括：存储器部件，安装在该中间RDL结构上并通过该中间RDL结构的该互连结构和该半导体晶粒的该硅通孔电连接到该基板。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，还包括：散热器，安装在该存储器部件周围的该中间RDL结构上。7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该存储器部件是高带宽存储器(HBM)，包括彼此堆叠的动态随机存取存储器(DRAM)晶粒，该DRAM晶粒通过硅通孔垂直互连。8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：穿模通孔(TMV)，设置在该模塑料中，其中该TMV穿透该模塑料的整个厚度，从而在该半导体封装的上表面上形成端子。9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚伦，吴文洲，郭哲宏，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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