封装结构、封装结构的制备方法和电子设备技术

本申请公开了一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，封装结构包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。在本申请的实施例中，极大的缩小了封装结构的体积，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。大大的降低了生产成本。大大的降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、封装结构的制备方法和电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，为了实现多芯片、小尺寸及高集成度的封装，往往采用垂直方向上堆叠封装。在堆叠结构中，缩短了芯片间的互连长度，降低了互连伴随的寄生电容和电感，因而缩短了信号传输延迟。
[0003]相关技术中，如图1所示，芯片1
’
通过转接板2
’
进行电性互连，在垂直方向上通过转接板2
’
上的连接孔3
’
实现信号输出。在该结构中，垂直方向上并未继续进行堆叠，封装结构的集成度较低，不利于推进整体的小型化，并且，如果需要继续在此封装体上进行堆叠，相关技术提出的方案为在芯片上进行制备连接孔，其工艺复杂且成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，至少解决封装结构的集成度较低，不利于推进整体的小型化、工艺复杂且成本较高的问题之一。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括：第一芯片层，第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于第一芯片层，多个第一芯片通过转接板电连接，转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并与转接板键合，第二芯片层包括多个第二芯片，多个第一芯片和多个第二芯片通过连接孔电连接；连接柱，设于转接板，位于多个第二芯片的周侧，连接孔与连接柱电连接。
[0007]第二方面，本申请实施例提出了一种封装结构的制备方法，包括：将第一芯片层与转接板键合并进行塑封；在转接板上制备连接柱；将第二芯片层与转接板键合，并对第二芯片层和连接柱进行塑封。
[0008]第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面任一项提出的封装结构。
[0009]在本申请的实施例中，封装结构包括第一芯片层、转接板和第二芯片层以及设置在转接板上的连接柱。第一芯片层包括多个第一芯片，转接板设置于第一芯片层，使得多个第一芯片通过转接板电连接，实现多个第一芯片之间的信号连接，第二芯片层堆叠于转接板背离第一芯片层的一侧，并通过连接孔实现多个第一芯片和多个第二芯片之间的信号传输，同时，连接柱与连接孔连接，进而实现了信号在堆叠方向上的传递，以将第一芯片层和第二芯片层的信号传递出去。通过将第一芯片层和第二芯片层在垂直方向上堆叠，极大的缩小了封装结构的体积，并且缩短了多个第一芯片和多个第二芯片之间的传输距离，进而能够实现大宽带传输，同时，通过连接柱连通连接孔，实现信号的传递，大大的降低了生产成本。
[0010]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0011]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0012]图1是相关技术中的封装结构的示意图。
[0013]附图标记：
[0014]1’
芯片，2
’
转接板，3
’
连接孔。
[0015]图2是根据本申请实施例的封装结构的示意图；
[0016]图3是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之一；
[0017]图4是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之二；
[0018]图5是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之三；
[0019]图6是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之四；
[0020]图7是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之五；
[0021]图8是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之六；
[0022]图9是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之七；
[0023]图10是根据本申请实施例的封装结构的制备过程的示意图之八；
[0024]图11是根据本申请实施例的封装结构的制备方法的流程示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1第一芯片层，10第一芯片，102第一类芯片，104第二类芯片，12第一塑封层，14凸块，2转接板，20连接孔，3第二芯片层，30第二芯片，302第三类芯片，304第四类芯片，32第三塑封层，34第二介电层，36第三重新布线层，38焊球，39凸块底部金属，4连接柱，5填充胶，6第二塑封层，7第一介电层，8第二重新布线层，9金属载体，90双面胶膜。
具体实施方式
[0027]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]下面结合图2至图11描述根据本申请实施例的封装结构、封装结构的制备方法和电子设备。
[0031]如图2所示，根据本申请一些实施例的封装结构，包括：第一芯片层1，第一芯片层1包括多个第一芯片10；转接板2，设置于第一芯片层1，多个第一芯片10通过转接板2电连接，转接板2上设有连接孔20；第二芯片层3，堆叠于转接板2背离第一芯片层1的一侧，并与转接板2键合，第二芯片层3包括多个第二芯片30，多个第一芯片10和多个第二芯片30通过连接孔20电连接；连接柱4，设于转接板2，位于多个第二芯片30的周侧，连接孔20与连接柱4电连接。
[0032]根据本申请实施例的封装结构包括第一芯片层1、转接板2和第二芯片层3以及设置在转接板2上的连接柱4。第一芯片层1包括多个第一芯片10，转接板2键合于第一芯片层1，使得多个第一芯片10通过转接板2电连接，实现多个第一芯片10之间的信号连接，第二芯片层3堆叠于转接板2背离第一芯片层1的一侧，并通过连接孔20实现多个第一芯片10和多个第二芯片30之间的信号传输，同时，连接柱4与连接孔20连接，进而实现了信号在堆叠方向上的传递，以将第一芯片层1和第二芯片层3的信号传递出去。通过将第一芯片层1和第二芯片层3在垂直方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一芯片层，所述第一芯片层包括多个第一芯片；转接板，设置于所述第一芯片层，多个所述第一芯片通过所述转接板电连接，所述转接板上设有连接孔；第二芯片层，堆叠于所述转接板背离所述第一芯片层的一侧，并与所述转接板键合，所述第二芯片层包括多个第二芯片，多个所述第一芯片和多个所述第二芯片通过所述连接孔电连接；连接柱，设于所述转接板，位于多个所述第二芯片的周侧，所述连接孔与所述连接柱电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片层还包括：第一塑封层，所述多个第一芯片通过所述第一塑封层塑封，所述第一芯片朝向所述转接板的一侧显露于所述第一塑封层；多个凸块，设于所述第一芯片朝向所述转接板的一侧，所述凸块与所述连接孔连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：第一重新布线层，设于所述转接板与所述凸块的接触面，多个所述第一芯片通过所述第一重新布线层连接。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：填充胶，所述填充胶填充于所述凸块与所述转接板之间的缝隙处；第二塑封层，所述转接板通过所述第二塑封层塑封，所述连接孔显露于所述第二塑封层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：第一介电层，涂覆于所述转接板背离所述第一芯片层的一侧，所述连接柱设于所述第一介电层；第二重新布线层，设于所述第一介电层，所述第二重新布线层与所述连接孔和所述连接柱连接，所述第二芯片与所述第二重新布线层连接。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片层还包括：第三塑封层，所述多个第二芯片通过所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：金豆，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：