集成MCU和LDO的封装体、电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，提供了一种集成MCU和LDO的封装体，所述集成MCU和LDO的封装体包括封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚；其中，所述第一芯片裸片为LDO芯片裸片，所述第二芯片裸片为MCU芯片裸片；所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均设置在所述基板表面上，所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均设置在所述封装外壳之内；所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片、所述基板以及所述多个引脚通过键合线电连接。本实用新型专利技术通过一个集成MCU和LDO的封装体即可同时实现微控制芯片(MCU)和LDO芯片的功能。片的功能。片的功能。

【技术实现步骤摘要】
集成MCU和LDO的封装体、电路板及电子设备


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种集成MCU和LDO的封装体、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]家用电器如小家电等电子产品为了实现可靠的电源充电功能需要集成微控制器MCU芯片和LDO芯片(Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器)。现有的MCU芯片和LDO芯片往往各自被独立封装为封装体，然后再装配于电路板上，实现控制、降压稳压等功能。随着产品应用端小型化、低成本的要求越来越强烈，在一个封装体中封装单颗芯片难以满足这种日益增长的需求。在一个封装体中封装多颗芯片，成为了技术发展的方向。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例提供了一种集成MCU和LDO的封装体，用以解决分立的MCU器件和LDO器件难以实现小型化、低成本的问题。
[0004]第一方面，本技术实施例提供一种集成MCU和LDO的封装体，所述集成MCU和LDO的封装体包括：
[0005]封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚；其中，
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成MCU和LDO的封装体，其特征在于，包括封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚；其中，所述第一芯片裸片为LDO芯片裸片，所述第二芯片裸片为MCU芯片裸片；所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均设置在所述基板表面上，所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均设置在所述封装外壳之内；所述引脚与所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片或所述基板通过键合线电连接。2.根据权利要求1所述的集成MCU和LDO的封装体，其特征在于，所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片在所述基板表面上的投影不重叠。3.根据权利要求2所述的集成MCU和LDO的封装体，其特征在于，所述基板为圆角矩形结构、所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均为矩形结构，记所述基板、所述第一芯片裸片、第二芯片裸片中较长的边缘为长边，较短的边缘为短边，其中，所述第一芯片裸片的长边与所述基板的长边平行，所述第二芯片裸片的短边与所述基板的长边平行。4.根据权利要求3所述的集成MCU和LDO的封装体，其特征在于，所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片处于同一平面。5.根据权利要求1所述集成MC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李煌娴，陈家勋，黄耿毓，唐丰饶，
申请(专利权)人：深圳宇凡微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：