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本实用新型属于半导体封装技术领域，提供了一种集成MCU和LDO的封装体，所述集成MCU和LDO的封装体包括封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚；其中，所述第一芯片裸片为LDO芯片裸片，所述第二芯片裸片为MCU芯片裸片；所述...
该专利属于深圳宇凡微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳宇凡微电子有限公司授权不得商用。

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