【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装，特别是涉及一种芯片封装结构及射频前端模组。
技术介绍
1、一些声表面波(surface acoustic wave，saw)以及体声波(bulk acoustic wave，baw)等封装芯片在封装过程中，需与基板之间具有空腔结构，以满足其功能、性能或者其他特殊的要求
2、在封装过程中，通常通过在封装芯片的外侧表面覆膜，以保证封装芯片与基板之间形成密闭空腔，但覆膜工艺一般为整面覆膜，单独针对滤波器的外侧表面覆膜的工艺复杂，难以控制，而整面覆膜成本高，且覆膜会导致后续塑封材料不能填充完全，导致一些不需要形成空腔的芯片(例如功率放大器、被动元件等)也存在空腔，影响器件的可靠性，同时，在工艺或使用过程中，所覆的膜受热极易发生形变，从而对芯片的外表面造成应力，且在芯片封装的塑封工艺时，覆膜无法缓冲塑封材料对封装芯片所造成的应力，从而进一步影响封装芯片的可靠性。
3、因此，对于数量需求却越来越多的芯片而言，在封装设计中，如何保证封装结构的可靠性是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术解决了现有技术中芯片可靠性不高的技术问题，提供了一种芯片封装结构及射频前端模组。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片封装结构，包括：基板,在第一表面设置有第一芯片焊盘；支撑结构，设置在所述基板的第一表面；封装芯片，设置在所述第一表面上，所述封装芯片的底表面设置有第一导电凸块，所述第一导电凸块与所述第一芯片焊盘互连，所述封装芯片、所述支撑
3、第二方面，本专利技术一实施例提供一种芯片封装结构，包括：基板,在第一表面设置有第一芯片焊盘；支撑结构，设置在所述基板的第一表面；封装芯片，设置在所述第一表面上，所述封装芯片的底表面设置有第一导电凸块，所述第一导电凸块与所述第一芯片焊盘互连，所述封装芯片、所述支撑结构以及所述基板之间形成空腔结构；第一胶材部，设置在所述支撑结构背离所述基板的一面，且所述第一胶材部至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面，所述第一胶材部包括第一坡峰；第二胶材部，设置在所述封装芯片背离所述基板的上表面，且所述第二胶材部包括第二坡峰；第三胶材部，设置在所述封装芯片背离所述第一表面的上表面，所述三胶材部包括第三坡峰，所述第二胶材部与所述第三胶材部不接触或所述第二胶材部与所述第三胶材部至少部分接触；塑封材料，所述塑封材料覆盖所述封装芯片、所述支撑结构、所述第一胶材部、所述第二胶材部以及所述第三胶材部。
4、第三方面，本专利技术一实施例提供一种射频前端模组，包括如上所述的芯片封装结构。
5、第四方面，本专利技术一实施例提供一种电子设备，包括电路板和具有如上所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构设置于所述电路板之上，并与所述电路板电连接。
6、本专利技术的实施例中，一方面在支撑结构上设置第一胶材部，第一胶材部部分覆盖封装芯片的侧表面，从而保护封装芯片与基板之间所形成的基板，而第一胶材部部分覆盖封装芯片的侧表面，能减缓塑封材料在填充时对封装芯片侧面所造成的应力，且第一胶材部设置有第一坡峰，通过该第一坡峰，能释放第一胶材部受热形变所导致的应力，进一步保护封装芯片的侧表面，提高封装芯片的可靠性；另一方面，还在封装芯片的上表面设置第二胶材部，第二胶材部可以减缓塑封材料填充时对封装芯片上表面所造成的应力，同时设置第二坡峰，释放第二胶材部受热形变所导致的应力，保护封装芯片的上表面，进一步提高封装芯片的可靠性，保证芯片封装结构的可靠性。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面的部分与所述支撑结构之间的距离不小于10微米或大于所述封装芯片厚度的5％。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部在所述支撑结构上的宽度大于50微米。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部至少部分延伸至所述封装芯片与所述支撑结构之间形成的间隙。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，将所述封装芯片与所述支撑结构之间形成的间隙的距离设为d1，所述第一胶材部背离所述封装芯片的外表面中第一点的位置满足：
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，将所述封装芯片与所述支撑结构之间形成的间隙的距离设为d1，所述第一胶材部背离所述封装芯片的外表面存在夹角区域，所述夹角区域中第二点与所述封装芯片在所述支撑结构上的投影之间具有最短路径，所述最短路径对应的直线与厚度方向上的夹角在40°-60°范围内，所述第二点为所述夹角区域中任意
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一坡峰与所述封装芯片的侧表面接触，或所述第一坡峰与所述封装芯片的侧表面之间存在第一距离，所述第一胶材部的外表面的至少部分自所述第一坡峰向所述支撑结构的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至所述支撑结构。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在背离所述封装芯片的侧表面的方向上，所述第一胶材部包括邻接的第一部分以及第二部分，所述第一部分和所述第二部分均设置在所述支撑结构背离所述基板的一面，所述第一部分至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面，所述第二部分设置在远离所述封装芯片的一侧；其中，
9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分坡峰在所述基板的厚度方向上的高度大于所述第二部分坡峰在所述基板的厚度方向上的高度。
10.根据权利要求7-8中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二部分的外表面的一部分向所述支撑结构的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至与所述第一部分接触，所述第二部分的外表面的另一部分向所述支撑结构的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至所述支撑结构。
11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部围绕所述封装芯片的外周设置于所述支撑结构上。
12.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二胶材部完全覆盖所述封装芯片的上表面。
13.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二胶材部与所述封装芯片的工作区域在厚度方向上至少存在部分重叠，和/或所述第二胶材部与所述第一导电凸块在所述厚度方向上至少存在部分重叠。
14.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二坡峰与所述封装芯片的工作区域在厚度方向上至少存在部分重叠，和/或所述第二坡峰与所述第一导电凸块在所述厚度方向上至少存在部分重叠。
15.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二胶材部的外表面至少部分自所述第二坡峰处向所述封装芯片的上表面的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至所述封装芯片的上表面。
16.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二胶材部自所述封装芯片的上表面延伸至至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面，或所述第二胶材部自所述封装芯片的上表面延伸至至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面，与所述第一胶材部在所述封装芯片的侧表面接触。
17.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二胶材部至少包括邻接的第三部分以及第四部分，所述第三部分和所述第四部分均设置在所述封装芯片的上表面；其中，
18.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：第三胶材部，设置在所述封装芯片的上表面，所述三胶材部包括第三坡峰。
19.根据权利要求17所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三胶材部的外表面的至少部分自所述第三坡峰向所述封装芯片的上表面的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至与所述第二胶材部接触。
20.根据权利要求17-18中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三胶材部与所述封装芯片的工作区域在所述基板的厚度方向上至少存在部分重叠。
21.根据权利要求17-18中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三坡峰与所述所述封装芯片的工作区域在所述基板的厚度方向上至少存在部分重叠。
22.根据权利要求1所述的芯片...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面的部分与所述支撑结构之间的距离不小于10微米或大于所述封装芯片厚度的5％。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部在所述支撑结构上的宽度大于50微米。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部至少部分延伸至所述封装芯片与所述支撑结构之间形成的间隙。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，将所述封装芯片与所述支撑结构之间形成的间隙的距离设为d1，所述第一胶材部背离所述封装芯片的外表面中第一点的位置满足：
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，将所述封装芯片与所述支撑结构之间形成的间隙的距离设为d1，所述第一胶材部背离所述封装芯片的外表面存在夹角区域，所述夹角区域中第二点与所述封装芯片在所述支撑结构上的投影之间具有最短路径，所述最短路径对应的直线与厚度方向上的夹角在40°-60°范围内，所述第二点为所述夹角区域中任意一点；
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一坡峰与所述封装芯片的侧表面接触，或所述第一坡峰与所述封装芯片的侧表面之间存在第一距离，所述第一胶材部的外表面的至少部分自所述第一坡峰向所述支撑结构的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至所述支撑结构。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在背离所述封装芯片的侧表面的方向上，所述第一胶材部包括邻接的第一部分以及第二部分，所述第一部分和所述第二部分均设置在所述支撑结构背离所述基板的一面，所述第一部分至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面，所述第二部分设置在远离所述封装芯片的一侧；其中，
9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分坡峰在所述基板的厚度方向上的高度大于所述第二部分坡峰在所述基板的厚度方向上的高度。
10.根据权利要求7-8中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二部分的外表面的一部分向所述支撑结构的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至与所述第一部分接触，所述第二部分的外表面的另一部分向所述支撑结构的方向凹陷和/或凸陷和/或平缓延伸至所述支撑结构。
11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一胶材部围绕所述封装芯片的外周设置于所述支撑结构上。
12.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二胶材部完全覆盖所述封装芯片的上表面。
13.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二胶材部与所述封装芯片的工作区域在厚度方向上至少存在部分重叠，和/或所述第二胶材部与所述第一导电凸块在所述厚度方向上至少存在部分重叠。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄浈，史海涛，倪建兴，陈建，徐杰，周佳炜，
申请(专利权)人：锐石创芯重庆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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