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日本电气株式会社专利技术
日本电气株式会社共有10116项专利
线路元件和使用线路元件的半导体电路制造技术
相对于数字电路的工作频率已经进入GHz时代的背景技术,为了确保去耦合电路所需的低阻抗特性高达不小于几百兆赫或超过这些值的带和提供甚至在不小于几百兆赫的频带内也具有低阻抗特性的半导体电路。提供一种线路元件,其中电源互连和地互连或地表面经过...
半导体器件生产系统和半导体器件生产方法技术方案
提供了一种半导体器件生产系统,可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息,从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置(41)从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置(42)从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件...
LSI插件对光电布线板的安装结构、安装方法技术
一种LSI插件向光电布线板安装结构,在具有光传输路径(1b)、导向管脚(1c)以及反射镜(1d)的光电布线板(1)上,焊接固定具有插座管脚(4b)和导向管脚(4c)的布线板侧导向部件(4)。在光接口(3)上连接开设嵌合孔(5b)的光接口...
薄膜晶体管、薄膜晶体管基板、电子设备及多晶半导体薄膜的制造方法技术
本发明提供一种能够简单地实现低阈值电压、高载流子迁移率以及低漏电流等特性的TFT等。TFT由具有小热容量部分和大热容量部分的多晶Si膜构成,小热容量部分至少被用作沟道部分。并且,多晶Si膜由通过激光退火而形成的晶粒膜构成,该激光退火的能...
包括分层铁磁结构的磁阻器件及制造该磁阻器件的方法技术
公开了一种包括分层铁磁结构的磁阻器件及制造该磁阻器件的方法,该分层铁磁结构包括:位于衬底上方的第一铁磁层(11);位于第一铁磁层(11)上方的第二铁磁层(13);以及位于第一和第二铁磁层(11、13)之间的第一非磁层(12)。第一铁磁层...
布线结构制造技术
提供一种布线结构及其制造方法,在形成有半导体元件的基板上层叠金属布线来实现半导体元件的连接的多层布线结构中,在多孔绝缘膜内形成细微的金属布线时,不会产生泄漏电流而损坏邻接的布线间的绝缘性,邻接的布线间的绝缘耐性不会劣化。在形成有半导体元...
固定金属粒子的方法和采用这种固定方法制造含有金属粒子的衬底的方法、制造含有碳纳米技术
公开的是一种将金属粒子粘附到衬底上的预定位置的方法。在衬底(101)上形成其中分散有金属化合物的抗蚀剂膜。用光刻法将抗蚀剂膜形成图案。在氧气气氛中加热其上形成有组成图案的抗蚀剂的衬底(101),以将金属粒子(106)粘附到衬底(101)...
薄膜半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
提供一种能够不以复杂工序在多晶硅膜上形成适合电路特性的n沟道型TFT和p沟道型TFT的薄膜半导体装置及其制造方法。本发明包含在形成于玻璃基板1上的多晶硅膜3上形成n沟道型TFT和p沟道型TFT时,在n沟道型TFT的一部分沟道区中和p沟道...
平面光源设备及其驱动方法、显示设备、终端设备技术
提供了一种具有光波导和光源的显示设备,在光波导的发光表面一侧,按指示的顺序还具有百叶窗部件、透明/散射状态切换元件和透射液晶显示面板。透明/散射状态切换元件在用于散射入射光的状态和用于没有散射地透射该光的状态之间切换。光源驱动电路使透明...
电子器件及其制造方法技术
本发明的半导体芯片具有配线基板和芯片部分。配线基板具有:绝缘树脂层,其具有第一主表面和第二主表面;以及第一配线层,其布置在第二主表面侧的绝缘树脂层上。芯片部分在底面上具有突出电极。绝缘树脂层如此保持芯片部分,以致于芯片部分的底面和侧面接...
半导体存储装置制造方法及图纸
根据本发明半导体存储装置的SRAM单元由环路连接并形成保持电路的第一及第二反相器电路、2个存取晶体管、与第二反相器电路的驱动晶体管串联连接的保持控制晶体管构成,保持控制晶体管在存储器单元为非存取时,形成第一及第二反相器电路环路连接的保持...
半导体器件的制造方法技术
用能使组件成形的电解镀敷法,将由铜等形成的柱状块,经过晶片上的接合膜和粘接膜,形成在布线薄膜上。例如金的防氧化膜在柱状块的上表面或一部分上表面和侧表面形成。例如氧化膜这样的防沾湿膜,按需要形成在柱状块上。如果这个块焊接至布线基板上的焊盘...
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明提供改善高介电常数栅绝缘膜与金属栅极的组合技术中CMOS晶体管的阈值控制的问题,不降低元件的可靠性而可大幅度提高特性的半导体装置。该半导体装置其特征在于,具有使用高介电常数材料的栅绝缘膜,和在与前述栅绝缘膜相接一侧以组成用M↓[x...
在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统技术方案
一种能够将曝光处理气体喷向设置在小室中的基片上的基片处理系统。小室用来在通过蒸发有机溶剂溶液获得的气体环境中执行在基片表面上形成有机薄膜的曝光处理,以便溶解和回流有机薄膜。基片处理系统包括:具有至少一个进气口和至少一个出气口的小室;将曝...
半导体器件及其制造方法技术
一种半导体器件,它包括:MIS型场效应晶体管,其包括:从衬底平面凸起的半导体凸起部;在半导体凸起部上从顶面向半导体凸起部的相对侧面延伸的栅极;处于栅极和半导体凸起部之间的栅绝缘膜,和提供在半导体凸起部中的源区和漏区;层间绝缘膜,其设置在...
半导体器件及其制造方法技术
在绝缘衬底上形成基层,并在其上局部地形成半导体层。接着形成栅绝缘膜以覆盖半导体层,并且在栅绝缘膜的一部分上形成栅极。接着经栅绝缘膜向半导体层注入杂质,并形成源区、漏区和LDD区。用稀释氢氟酸蚀刻栅绝缘膜。接着形成电极保护绝缘膜以覆盖栅极...
半导体器件制造装置制造方法及图纸
提供一种半导体器件,包括半导体元件,具有电路和至少一个电路的电极;柔性基片,其具有至少一个电极垫并包围半导体元件;导体,其用于用电极垫连接电极;和多个焊块,其在电极垫上,其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被...
苯乙烯衍生物、苯乙烯聚合物、光敏树脂组合物和图案化方法技术
本发明公开了一种用于层间绝缘膜或表面保护膜的光敏树脂组合物,该组合物具有优异的分辨率并可以采用碱性水溶液显影。所述光敏树脂组合物利用至少具有以下通式Ⅱ表示的结构重复单元的聚合物来制备。在所述式中,R↑[1]代表氢原子或甲基;R↑[2]-...
压电泵驱动电路和使用该驱动电路的冷却系统技术方案
一种既轻质又紧凑的压电泵驱动电路,能够在低干扰噪声水平上驱动压电泵,还可以以低功耗实现一种能够在激励时进行可靠工作的冷却剂设备。由放大器输出信号来驱动压电泵中的压电元件,其中放大器以驱动压电元件的相同频率的正弦波振荡器所产生的信号作为输...
芯片层叠型半导体装置制造方法及图纸
提供一种芯片层叠型半导体装置,其即使在多层层叠的半导体芯片之间进行电连接,也不需要改变半导体芯片的电路构成或搭载转换器电路,即可使用。设于半导体芯片(4)上的贯通布线(5),经由凸块(3)从厚膜布线接受电源及接地的提供。可在位于上方的半...
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