宁波江丰电子材料股份有限公司专利技术

宁波江丰电子材料股份有限公司共有1691项专利

  • 本发明提供了一种防止圆环靶材异常放电的处理方法,所述处理方法包括:圆环靶材由内向外依次划分为内环和外环,对所述内环和所述外环依次进行滚花处理后,对所述内环和所述外环的交界处、以及所述外环的表面依次进行粗抛光处理和精抛光处理;经上述处理的...
  • 本发明提供了一种CoFeB合金ICP‑OES分析的制样方法,所述制样方法包括如下步骤:将CoFeB合金与第一硝酸混合反应后,再与混合酸混合加热,所述混合酸包括第二硝酸和盐酸。本发明提供的制样方法将CoFeB合金完全溶解用于ICP‑OES...
  • 本发明提供了一种钨重合金材料及其制备方法,所述制备方法包括:将钨粉与合金粉的混合粉末依次进行冷压成型与热等静压烧结,得到钨重合金材料。本发明中提供的钨重合金材料的制备方法中将传统工艺中的三元混合粉,即三种金属粉混合得到的混合粉末,调整为...
  • 本发明提供了一种氧化铟锡ICP‑OES分析的制样方法,所述制样方法包括如下步骤:将氧化铟锡与混合酸混合加热;所述混合酸包括硝酸和盐酸。本发明提供的制样方法采用混合酸即可将氧化铟锡样品溶解,相对于碱熔法节约了操作步骤,且无需过高温度,氧化...
  • 本发明涉及一种MoNb合金靶材的再生方法,所述再生方法包括如下步骤:(1)MoNb合金废靶经表面预处理,得到预处理废靶;(2)将步骤(1)所得预处理废靶进行电子束熔炼处理,所得MoNb合金锭材经等离子体球化处理,得到MoNb合金粉体;(...
  • 本发明提供一种铝靶材的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)铝锭依次经第一预热、第一锻造和第一热处理后,得到处理后铝锭;(2)所述处理后铝锭依次经第二预热、第二锻造和第二热处理后,热轧,得到半成品铝靶坯;(3)所述半成品铝靶坯经第三...
  • 本发明提供了一种铝靶坯与铜背板的焊接方法,所述焊接方法包括如下步骤:铝靶坯与铜背板装配组成工件后,在真空条件下依次进行搅拌摩擦焊与热等静压,完成所述铝靶坯与铜背板的焊接。本发明提供的焊接方法能够克服钎焊焊接以及包套焊接的缺陷,具体的,首...
  • 本发明提供一种陶瓷靶材用背板的氧化锆涂层及其制备方法和应用,所述制备方法包括以下步骤:(1)将背板的非喷涂区域进行覆盖保护,并对喷涂区域进行冷喷砂处理;(2)对冷喷砂处理后的背板的非喷涂区域进行覆盖保护,并进行预热;(3)采用等离子喷涂...
  • 本发明提供一种改善脆性靶材开裂的方法,所述方法包括如下步骤:(1)在背板上加工出深度为0.3~0.8mm的凹槽后,加热背板,并在凹槽内加入焊料,得到处理后的背板;对靶坯的焊接面依次进行喷砂处理和涂抹焊料处理,得到处理后的靶坯;所述靶坯的...
  • 本发明提供了一种高纯钛靶材用铜锌合金背板及其制备方法,所述铜锌合金背板的化学成分质量百分比包括:Cu为66~68wt%,Fe≤0.1wt%,余量为Zn。所述制备方法包括如下步骤:(1)按配方量混合铜粉和锌粉,熔融、浇注后得到背板铸件圆锭...
  • 本技术涉及半导体背板加工技术领域,公开一种检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具。其中检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具用于检测背板的焊接轨迹,背板包括底板和盖板,底板设置有水道,水道的开口位于底板的顶面,开口设置有安装槽,盖板嵌设于安装槽内,且盖板的...
  • 本发明涉及一种管靶的清洁方法,通过分步对管靶的外表面与内表面进行擦拭处理,选取合适的清洗液的种类与擦拭的载体,同时根据管靶的尺寸设计特定的擦拭工具,实现对管靶内壁的深度擦拭,从而获得洁净度较高的管靶;所述清洁方法操作简单且成本低廉,能够...
  • 本发明涉及一种平面工件的吹干方法,所述吹干方法包括:将待吹干的平面工件进行吹干作业;所述吹干作业包括采用至少有2个风头的吹风头进行吹干,过程中所述风头进行第一自转旋转和公转旋转,所述平面工件进行第二自转旋转;所述第一自转旋转的方向和公转...
  • 本技术提供了一种圆柱形靶材立式垂直度的检测装置,所述检测装置包括底座,所述底座的形状为矩形;所述底座的上方设置有旋转机构;所述旋转机构的高度方向与底座的上表面垂直;所述旋转机构的上方设置有靶材固定机构;所述底座上还设置有拖链支架;所述拖...
  • 本发明提供了一种氧化钼钽靶材的制备方法,所述制备方法将三氧化钼粉与钽粉混合均匀得到混合粉末,再将粘结剂溶液与所述混合粉末混合均匀得到混合料,然后将所述混合料进行喷雾造粒得到类球形氧化钼钽粉末,最后依次进行冷压、热压烧结、机械加工,得到氧...
  • 本技术属于半导体生产加工技术领域,公开了一种切割装置,其包括固定板、安装组件、固定盘以及夹持组件。安装组件设置于固定板,安装组件具有用于放置切割刀具的切割缝;固定盘设置于固定板并位于安装组件下方;夹持组件设置于固定盘并与固定盘相对设置,...
  • 本技术涉及机械加工技术领域,具体公开了一种定位夹具及半导体用铜阳极加工设备。本技术提供的定位夹具,夹具主体用于承载铜阳极盘,分隔通道即为铜阳极盘被切割的位置,定位件用于固定铜阳极盘于夹具主体上分隔通道和第一孔所在的区域内,且铜阳极盘的中...
  • 本发明提供了一种铝硅靶材及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:将铝硅靶坯进行锻压,所述锻压包括分别在
  • 本发明提供了一种钛铝合金靶材及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:按照合金成分设计要求混合海绵钛和铝块,熔炼后依次进行等温轧制
  • 本发明涉及一种降低钼靶材中碳含量的热压烧结方法,所述热压烧结方法包括以下步骤: