本发明涉及一种

本发明提供了一种粉末冶金

本发明提供了一种石墨靶材与背板的绑定方法，所述绑定方法包括如下步骤：对石墨靶材焊接面进行喷砂处理；对喷砂后的石墨靶材焊接面化学镀镍；将石墨靶材和背板加热后，将焊料分别独立地放置在石墨靶材焊接面和背板焊接面进行浸润，在背板焊接面形成焊料槽...

本发明提供了一种半导体器件用铪靶的焊接方法，所述焊接方法包括：铪靶坯的焊接面进行喷砂处理，使铪靶坯焊接面的粗糙度为

本发明提供了一种无氧铜背板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：将铜锭预热后，依次进行锻造和热处理，得到锻后铜锭；将所得锻后铜锭依次进行第一轧制和第一热处理，得到轧制铜板；将所得轧制铜板依次进行第二轧制和第二热处理，得到无氧铜背板

本发明提供一种钛铝合金靶材组件及其焊接方法

本发明涉及一种铝合金背板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

本发明提供了一种镍靶材与背板的钎焊方法

本发明涉及一种钛靶材与铝背板结合的方法，所述方法包括如下步骤：

本发明涉及一种铝钛合金靶材与铝合金背板的绑定方法，所述绑定方法包括：准备铝钛合金靶材

本发明提供了一种氧化硅蒸发料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：将氧化硅粉与粘结剂混合后进行球磨，得到混合粉末；将所得混合粉末进行冷等静压，得到坯料；将所得坯料粉碎后进行烧结，得到烧结料；将所得烧结料进行分级过筛，得到氧化硅蒸发料

本发明涉及一种二硅化钼靶材的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

本发明涉及一种不锈钢靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：在浸润后背板的焊接面设置交替配置的第一丝材和第二丝材，之后与浸润后不锈钢靶材进行扣合，之后进行加压钎焊冷却，得到不锈钢靶材组件；其中，所述第一丝材和第二丝材的材质不同；所述第一丝...

本发明涉及一种双层喷淋头板件靶材的超声波探伤方法，所述超声波探伤方法包括以下步骤：

本发明涉及托盘加工技术领域，具体公开了一种晶圆托盘机械加工方法，包括以下步骤：对托盘原坯进行粗加工；通过压板和底板分别抵接晶圆托盘的两个侧端面，再对晶圆托盘的外环面进行轴对中打表找正，并对轴对中打表找正后的外环面进行车外圆精加工；对晶圆...

本发明提供一种防渗液冷等静压胶套及其应用，所述防渗液冷等静压胶套包括从内至外依次设置的胶套层和钢套层；所述胶套层的顶部设置有胶塞；所述胶塞在与胶套层的顶部边缘衔接处设置有扣合部

本发明涉及一种用于环件微观检测的辅助装置及方法，所述辅助装置包括第一辅助件与第二辅助件，所述第一辅助件与第二辅助件分别独立地包括第一固定框架与第二固定框架；沿垂直于所述第一固定框架与第二固定框架所在平面的方向，所述第一固定框架的底端焊接...

本发明提供一种铜靶的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

本发明涉及一种复合水道基板及其制备方法与应用，所述复合水道基板包括主体，所述主体的靶材焊接面一侧焊接有第一盖板，背面一侧焊接有第二盖板；所述主体与第一盖板的焊接接触面开设有第一内嵌水道；所述第二盖板与主体的焊接接触面开设有第二内嵌水道；...

本发明提供一种钼硅靶材及提高其致密度的混粉方法和制备方法，所述混粉方法包括：混合硅粉和二硅化钼粉，并经球磨，得到混合料；所述制备方法包括：混合料经升温至烧结的温度，并加压至烧结的压力，进行保温保压，完成烧结，得到钼硅靶材。本发明通过采用...