一种石墨靶材与背板的绑定方法技术

本发明专利技术提供了一种石墨靶材与背板的绑定方法，所述绑定方法包括如下步骤：对石墨靶材焊接面进行喷砂处理；对喷砂后的石墨靶材焊接面化学镀镍；将石墨靶材和背板加热后，将焊料分别独立地放置在石墨靶材焊接面和背板焊接面进行浸润，在背板焊接面形成焊料槽并放入铜丝，将石墨靶材和背板的焊接面贴合，并放置压块，冷却后完成焊接

【技术实现步骤摘要】
一种石墨靶材与背板的绑定方法


[0001]本专利技术属于靶材制造
，涉及一种靶材与背板的绑定方法，尤其涉及一种石墨靶材与背板的绑定方法
。

技术介绍

[0002]石墨材料由于具有耐高温
、
抗腐蚀和自润滑等特性，在核反应堆
、
航空
、
电极材料
、
特殊用途的钻头
、
化学实验用耐腐蚀坩埚
、
半导体材料等领域有广泛的应用
。
高纯石墨靶材一般应用在半导体领域，用作于芯片中碳化硅的衬底
。
石墨靶材在溅射使用时，需要与背板通过钎焊方式连接在一起
。
[0003]CN115770922A
公开了一种石墨靶材的钎焊方法，该方法采用磁控溅射的方法在石墨靶材的焊接面镀一层金属膜，增加了焊料在石墨靶材表面的浸润性，再将石墨靶材与背板进行钎焊从而提高石墨靶材与背板的焊接结合率，避免钎焊过程导致的石墨靶材开裂
。
磁控溅射的工艺成本很高，且镀膜的膜层较薄，靶材的焊接强度不高，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种石墨靶材与背板的绑定方法，其特征在于，所述绑定方法包括如下步骤：
(1)
对石墨靶材焊接面进行喷砂处理；
(2)
对喷砂后的石墨靶材焊接面进行化学镀镍；
(3)
将石墨靶材和背板加热后，将焊料分别独立地放置在石墨靶材焊接面和背板焊接面进行浸润，在背板焊接面形成焊料槽并放入铜丝，将石墨靶材和背板的焊接面贴合，并放置压块，冷却后完成焊接
。2.
根据权利要求1所述的绑定方法，其特征在于，步骤
(1)
所述喷砂的压力为4‑
6kg
；优选地，步骤
(1)
所述喷砂的喷料包括玻璃珠；优选地，所述玻璃珠的粒径范围为
100
‑
150
目
。3.
根据权利要求1或2所述的绑定方法，其特征在于，步骤
(2)
所述化学镀镍的镀镍层厚度为
20
‑
50
μ
m。4.
根据权利要求1‑3任一项所述的绑定方法，其特征在于，步骤
(3)
所述加热的升温速率为1‑
2℃/min。5.
根据权利要求1‑4任一项所述的绑定方法，其特征在于，步骤
(3)
所述加热的过程包括升温依次进行的第一热处理
、
第二热处理与第三热处理；优选地，所述第一热处理的温度为
90
‑
110℃
，时间为
10
‑
15min
；优选地，所述第二热处理的温度为
150
‑
170℃
，时间为
10
‑
15min
；优选地，所述第三热处理的温度为
200
‑
220℃。6.
根据权利要求1‑5任一项所述的绑定方法，其特征在于，步骤
(3)
所述浸润的方法包括超声波浸润；优选地，所述超声波浸润的超声波频率为
15
‑
20kHz。7.
根据权利要求1‑6任一项所述的绑定方法，其特征在于，步骤
(3)
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，宋阳阳，王学泽，吴东青，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：