【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体背板加工，尤其涉及一种检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具。
技术介绍
1、搅拌摩擦焊是利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部塑性化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。
2、半导体用靶材及液晶显示用靶材连接于铜背板上，靶材在溅射使用时会产生热量，需要铜背板具有一定的散热功能，因此铜背板会设计成带水道的结构，设备通冷却水来实现散热降温。而水冷背板包括底板和盖板的结构，底板与盖板焊接后形成水道结构，水道的焊接一般是采用搅拌摩擦焊来实现，但是，焊接完成后，焊接部位底板与盖板材料相融，无法获取理论焊接轨迹线的位置，因此无法判定搅拌摩擦焊的实际焊接轨迹是否和理论焊接轨迹一致，进而无法知道搅拌摩擦焊的焊接路线是否偏移。焊接过程中，实际焊接轨迹线偏移、焊接工艺不匹配等原因，都会影响焊接的质量，造成水道漏水。
3、基于此，亟需一种检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具，以解决上述存在的问题。
技术实...
【技术保护点】
1.一种检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具，用于检测背板的焊接轨迹，所述背板包括底板(10)和盖板(20)，所述底板(10)设置有水道，所述水道的开口位于所述底板(10)的顶面，所述开口设置有安装槽，所述盖板(20)嵌设于安装槽内，且所述盖板(20)的侧壁与所述安装槽的侧壁焊接连接，其特征在于，所述检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具包括检测板(1)，所述检测板(1)上设置有检测孔(11)，所述检测板(1)能够安装于所述底板(10)的顶面，所述检测孔(11)的形状与所述盖板(20)的形状相同，且所述检测孔(11)位于所述盖板(20)的正上方。
2.根据权利要求1所述的检...
【技术特征摘要】
1.一种检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具，用于检测背板的焊接轨迹，所述背板包括底板(10)和盖板(20)，所述底板(10)设置有水道，所述水道的开口位于所述底板(10)的顶面，所述开口设置有安装槽，所述盖板(20)嵌设于安装槽内，且所述盖板(20)的侧壁与所述安装槽的侧壁焊接连接，其特征在于，所述检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具包括检测板(1)，所述检测板(1)上设置有检测孔(11)，所述检测板(1)能够安装于所述底板(10)的顶面，所述检测孔(11)的形状与所述盖板(20)的形状相同，且所述检测孔(11)位于所述盖板(20)的正上方。
2.根据权利要求1所述的检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具，其特征在于，所述底板(10)的顶面设置有至少两个定位孔，所述检测板(1)的一侧设置有与所述定位孔对应设置的定位柱，所述定位柱能够插接于所述定位孔。
3.根据权利要求1所述的检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具，其特征在于，所述检测板(1)可拆卸安装于所述底板(10)的顶面。
4.根据权利要求3所述的检测搅拌摩擦焊焊接轨迹的检具，其特征在于，所述底板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，宋阳阳，吴东青，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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