本发明公开了一种氮化镓功率器电子流动性检测系统，涉及氮化镓晶体管流动性检测技术领域，该系统通过整合光学激发测量模块、时间域测量模块、温控测量模块和噪音测量模块的数据，获得数据库；通过建立数字模型，分析计算获得电子迁移系数、第一功率稳定系...

本发明公开了一种碳化硅功率器件的产品检测方法，涉及器件检测技术领域，该发明中，通过对碳化硅功率器件采集环境数据、外观数据和电性数据，并进行归一化处理，组成第一数据集、第二数据集和第三数据集，再进行建立超速检测模型，进行调试训练，获取：调...

半导体老化冷热测试装置，涉及测试装置技术领域，包括工作台，工作台上固定有测试座，测试座上开设有若干个与半导体器件相匹配的针脚孔，每个针脚孔内固接有连接端子，连接端子的下端部通过导线连接有半导体测试仪主体，测试座的上方沿水平方向滑动设有安...

半导体材料封装用检测设备，涉及检测装置技术领域，包括检测台，检测台上设有两个做相向及相反运动的夹紧座，两个夹紧座还以水平线为旋转中心转动设置，两个夹紧座下方的区域转动设有水平设置的换向台，换向台沿竖向升降设置，检测台的一侧竖直设有放大镜...

半导体老化检测装置，涉及检测装置技术领域，包括检测柜体，检测柜体的相对侧部以及上下端部设有相连通的空气流道夹层，检测柜体的内壁上由上到下可拆卸式安装有若干个放置台，放置台的上表面可拆卸式设有若干个测试座，放置台内部设有布气空腔，放置台的...

半导体材料性能测试装置，涉及测试装置技术领域，包括支撑平台，支撑平台上固定设有测试箱体，测试箱体的上端口开口设置，测试箱体的上方沿竖向升降有封闭其上端口的盖板，盖板下表面的中心位置设有摄像头，摄像头的外圈设有照明灯带，盖板的下表面可拆卸...

本申请公开了一种模块化TO封装器件的大电流老化测试夹具，包括上壳和下壳，上壳和下壳通过固定螺栓进行固定，上壳和下壳之间安装有上层电极和下层电极，上层电极安装在上壳内，下层电极安装在下壳内，上层电极和下层电极采用相反方向安装，上层电极和下...

本发明涉及半导体温度检测技术领域，尤其涉及一种半导体检测温度测量仪，包括座体，所述座体的外壁设置有伸缩件，且伸缩件的伸缩端设置有固定板，所述固定板的外壁通过连接杆连接有升降板，所述升降板的外壁开设有安装孔，且伸缩件的伸缩端贯穿所述安装孔...

本申请公开了一种高精度双极性数控恒流源控制系统，属于电流控制技术领域，包括包括工控机、单片机控制电路、隔离串口485通信电路、加法器电路、电压跟随器电路和恒流控制电路，本发明采用运放搭建的线性恒流源系统，输出纹波可以做到小于10mV，具...

本申请公开了一种高速大电流切换电路及其实现方法，属于半导体测量技术领域，包括电脑与单片机通讯电路、单片机外围电路、MOS半导体管控制电路和大电流切换电路，本发明采用先进的MOS半导体管作为测试大电流变换的载体，克服了原来一些电路在测试大...

本申请公开了一种模块化可独立调节流量的液体控流装置，包括调压模块、流量调节模块和辅助模块，各模块之间由不锈钢编织软管连接；所述调压模块包括供液管和回液管，供液管和回液管上均安装有控制球阀，供液管和回液管通过通过总压调节管连通，总压调节管...

本实用新型公开了一种光电子器件测试设备，属于光电子器件测试技术领域，包括测试箱体，测试箱体内部有上下设置的高温区和低温区，高温区与低温区之间设有隔板，隔板上开设有多个呈圆周分布的贯穿孔；低温区内设有多个呈圆周分布的托板，托板上方有与其相...

本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，属于光电子器件技术领域，包括管座，管座内部安装有芯片，管座外部套设有管壳，管座的内部设有芯片安装腔和灌胶腔，芯片安装腔和灌胶腔相连通，管座主体外壁上开设有螺旋形流道，螺旋形流道位于芯片安装腔的周围...

本申请公开了一种用于数控机床加工半导体精密机械零部件的通用夹具，包括主体底板，主体底板固定在数控机床工作台上；所述主体底板上设有若干定位销孔和螺丝孔，定位销孔和螺丝孔分别通过定位销及压紧螺丝将需要加工的产品固定在工装主体底板上；所述主体...

本申请公开了一种插件式TO封装器件测试夹具，包括夹具基座，夹具基座的一侧向上凸起，夹具基座凸起一侧的嵌入安装有测试插座，测试插座上插入有插件式的测试器件，夹具基座凸起一端的顶端安装有快速夹钳，快速夹钳位于测试插座的上方。具有以下优点：安...

本申请公开了一种10MHz级高速变频电信号采集系统，包括XOR电路、采样触发信号发生器、采样计数器和高速计时器，采样触发信号发生器连接有XOR电路，XOR电路和高速计时器连接有采集开始信号，采样触发信号发生器连接有采样电路和采样计数器，...

本申请公开了一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，所述方法包括以下步骤：一、建立积分腔，积分腔包括激光芯片和光能量传感器，激光芯片发射到积分腔内，光能量传感器用于测量进入积分腔内激光的能量强度，积分腔用于测量单个激光芯片发出的激光能...

本申请公开了一种半导体瞬态热测试结果分析方法，所述分析方法是采用等温面对热阻热容模型进行定义，并将热阻值和热容值的热测试结果与热仿真结果进行一致性对比，最终获得精准的热阻热容仿真模型参数，实现高精度的热数字双胞胎。具有以下优点：解决了如...

本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，属于检测装置技术领域，包括检测组件，检测组件位于输送组件的上方，检测组件包括成排设置的扫描头，扫描头均固接于横杆底部，横杆固接于伸缩缸的头部，伸缩缸安装在转轴上，伸缩缸的活塞杆贯穿转轴设置，转轴的...

本实用新型公开了一种可调节扫描范围的激光扫描装置，属于激光扫描技术领域，包括光学罩，光学罩底部开口处与转盘固接，转盘中心处穿设有电机主轴，光学罩内部安装有呈T型的通光筒，通光筒由竖直光筒和水平光筒组成，竖直光筒与水平光筒内腔相连通，竖直...