【技术实现步骤摘要】
一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法
[0001]本专利技术是一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，属于激光能量测量
技术介绍
[0002]大功率激光芯片产业链目前在我国处于卡脖子阶段，因为可以用于航天军事等敏感领域，单管10W以上的芯片目前对我国禁运。我国已经有部分研究机构开始进行大功率激光芯片的研发与商业化生成，取得了多项关键技术突破，但是在商业化生产环节所需要的生产与测试设备中的大多数还是需要进口。
[0003]目前大功率激光芯片的激光能量强度检测主要使用积分球+光谱仪技术，这种技术与已经很成熟，但是在用于商业化生产（量产）时还存在很大弊端：1. 体积巨大，一套一般需要1平米以上的安装与操作空间；2. 价格昂贵，一套设备价格在十几万到几十万元范围；3. 测试效率低，一套设备同一时间只能测量1颗样品。
[0004]由于以上限制，对于每月需要测量数万到数百万颗级量级的商业化生产线来说，使用这类传统设备建立生产线的话所需要的成本将会是天文数字，生产成本太高，影响测量生产线产业化实现。>
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征在于：包括以下步骤：一、建立积分腔，积分腔安装有激光芯片和光能量传感器，激光芯片发射激光到积分腔内，光能量传感器用于测量进入积分腔内激光的能量强度，积分腔用于测量单个激光芯片发出的激光能量强度；二、建立积分阵列单元，积分阵列单元包括若干积分腔，所有积分腔的激光光源和光能量传感器分别串联在一起；三、建立单元阵列，单元阵列包括若干并联设置的积分腔阵列单元；所述积分阵列单元和单元阵列用于同时测量若干激光芯片发出的激光能量强度。2.如权利要求1所述的一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征在于：所述积分腔是由两块矩形金属块中使用数控机床分别铣出两个半球的空间扣到一起形成球形空间，球形空间与某一侧表面相切，相切点出开孔，作为积分腔的入口。3.如权利要求2所述的一种大功率激光芯片的激光能量强度测量方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚非，
申请(专利权)人：鲁欧智造山东高端装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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