【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测装置，具体涉及半导体老化检测装置。
技术介绍
1、半导体存储器有一定的失效概率，其失效概率与使用次数之间的关系符合浴缸曲线的特性，开始使用时存储器的失效概率高，当经过一定使用次数后失效概率大幅降低，直到接近或达到其使用寿命后，存储器的失效概率又会升高。一般通过老化测试来加速存储器失效概率的出现，直接让其进入产品稳定期来解决该问题。
2、在相关技术中，老化测试柜有两个温区，其中老化区放置老化测试板，对芯片半导体进行高低温的测试，业务区放置测试核心板，需要保持常温状态。
3、现有技术中公开了一个公开号为cn215812912u的专利，包括第一安装架，第一安装架用于竖直地组设于柜体内，并将所述柜体分隔成用于容置老化测试板的第一温区和用于容置测试核心板的第二温区；所述第一安装架上自上而下设有若干窗口以及若干水平布置的直通板，所述直通板一端用于对接测试核心板，另一端穿过所述窗口并用于对接老化测试板；解决相关技术中在进行高温测试时，老化区的高温会窜到业务区，影响业务区的操作；在进行低温测试时，在业务区会产生凝露的问题。
4、包括上述专利在内的现有装置随着使用，也逐渐的暴露出了该技术的不足之处，主要表现在以下方面：
5、第一，现有装置的老化测试装置在使用时，需要对空间内通入冷气和热气对半导体器件进行降温或者升温，当加热完成后在通入冷气时，气流通道内易形成大量的冷凝水，加大了测试空间的湿度，影响了半导体器件老化检测过程中的稳定性。
6、第二，现有装置分隔后的空间固定，且无
7、综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术解决了传统技术中的老化测试装置在使用时，需要对空间内通入冷气和热气对半导体器件进行降温或者升温，当加热完成后在通入冷气时，气流通道内易形成大量的冷凝水，加大了测试空间的湿度，影响了半导体器件老化检测稳定性的问题。
2、为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：
3、半导体老化检测装置，包括检测柜体，所述检测柜体的相对侧部以及上下端部设有相连通的空气流道夹层，所述检测柜体的内壁上由上到下可拆卸式安装有若干个放置台，
4、所述放置台的上表面可拆卸式设有若干个测试座，所述放置台内部设有布气空腔，所述放置台的两端分别并列固接有两个水平设置的连接筒，并通过所述连接筒将所述布气空腔与所述空气流道夹层相连通，
5、所述放置台的下表面均布有若干个连通所述布气空腔的布气孔。
6、作为一种优化的方案，所述布气空腔的底面高度由中间向两侧呈渐低式设置，所述布气空腔的底面上对应每个所述布气孔固接有挡液凸起环。
7、作为一种优化的方案，所述检测柜体的相对内壁由上到下并列开设有若干组呈矩形设置的通气孔，每组通气孔水平设有两个，所述空气流道夹层内对应每个所述通气孔铰接有封闭板，所述封闭板上端部利用铰接轴铰接于所述通气孔的上方，所述铰接轴上套装有常态下使得所述封闭板封闭所述通气孔的扭簧。
8、作为一种优化的方案，所述连接筒包括水平滑动设置于所述放置台端部上的矩形直筒，所述矩形直筒的内端口与所述布气空腔相连通，所述矩形直筒的外端口的顶面朝向所述通气孔呈渐低式设置。
9、作为一种优化的方案，所述矩形直筒靠近内端口的上端部固接有板体，所述板体上水平固接有导杆，所述布气空腔内固接有导板，所述导杆滑动贯穿所述导板，所述导杆上套装有压簧，所述压簧的两端分别与所述板体以及所述导板相抵。
10、作为一种优化的方案，所述封闭板朝向通气孔的侧壁上固接有支撑凸起部，所述矩形直筒的外端口插入至空气流道夹层内时，所述支撑凸起部与所述矩形直筒的外端口上沿相抵。
11、作为一种优化的方案，所述检测柜体的上端部固接有连通所述空气流道夹层的冷热空气进筒。
12、作为一种优化的方案，所述空气流道夹层内底面倾斜设置，所述检测柜体靠近下端部的外壁上固接有连通所述空气流道夹层的排液阀。
13、作为一种优化的方案，所述测试座上开设有若干个与半导体器件相匹配的针脚孔，每个针脚孔内固接有连接端子。
14、作为一种优化的方案，所述测试座上开设有与所述半导体器件相匹配的插装槽，若干个所述针脚孔竖直开设于所述插装槽的底部。
15、作为一种优化的方案，所述连接端子的下端部延伸至所述测试座的下方，所述连接端子靠近下端部的周壁上并列开设有接线环槽。
16、作为一种优化的方案，所述连接端子的上端部开设有针脚插入槽，所述半导体器件的针脚插入至针脚插入槽内。
17、作为一种优化的方案，所述测试座的下端部通过并列设置的支撑杆支撑于所述放置台的上表面。
18、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
19、通过设置测试座，可以将待测半导体器件放置于插装槽内，使得半导体器件的针脚对应插入至针脚孔内，并与连接端子相连接，连接端子通过导线连接半导体测试仪主体，利用半导体测试仪主体实现对半导体器件进行实时测试；
20、通过放置台设置有布气空腔的布气孔，可以实现将冷热气均匀的从布气孔喷出，并作用于下方的半导体器件上，提高了对半导体器件的加热和制冷效率；
21、通过检测柜体的内壁上由上到下可拆卸式安装有若干个放置台，可以实现根据不同型号的半导体器件调节相邻放置台的间距；
22、通过由上到下并列设置的通气孔，利用连接筒可以选择放置台的放置高度，非使用的通气孔在封闭板下处于封闭状态，可以防止内部的冷热气外漏；
23、通过布气空腔的底面高度由中间向两侧呈渐低式设置，且布气空腔的底面上对应每个布气孔固接有挡液凸起环，实现了对布气空腔内的冷凝水进行导流，使的冷凝水沿着连接筒进入至侧方的空气流道夹层内，通过开启排液阀实现将冷凝水排出，降低了检测柜体内的空气湿度，降低了对半导体器件老化测试的影响。
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1.半导体老化检测装置，其特征在于：包括检测柜体（1），所述检测柜体（1）的相对侧部以及上下端部设有相连通的空气流道夹层（2），所述检测柜体（1）的内壁上由上到下可拆卸式安装有若干个放置台（4），
2.根据权利要求1所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述布气空腔（8）的底面高度由中间向两侧呈渐低式设置，所述布气空腔（8）的底面上对应每个所述布气孔（5）固接有挡液凸起环（15）。
3.根据权利要求2所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述检测柜体（1）的相对内壁由上到下并列开设有若干组呈矩形设置的通气孔（3），每组通气孔（3）水平设有两个，所述空气流道夹层（2）内对应每个所述通气孔（3）铰接有封闭板（7），所述封闭板（7）上端部利用铰接轴铰接于所述通气孔（3）的上方，所述铰接轴上套装有常态下使得所述封闭板（7）封闭所述通气孔（3）的扭簧。
4.根据权利要求3所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述连接筒（9）包括水平滑动设置于所述放置台（4）端部上的矩形直筒，所述矩形直筒的内端口与所述布气空腔（8）相连通，所述矩形直筒的外端口的顶面朝向所
5.根据权利要求4所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述矩形直筒靠近内端口的上端部固接有板体（11），所述板体（11）上水平固接有导杆（12），所述布气空腔（8）内固接有导板（14），所述导杆（12）滑动贯穿所述导板（14），所述导杆（12）上套装有压簧（13），所述压簧（13）的两端分别与所述板体（11）以及所述导板（14）相抵。
6.根据权利要求5所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述封闭板（7）朝向通气孔（3）的侧壁上固接有支撑凸起部（10），所述矩形直筒的外端口插入至空气流道夹层（2）内时，所述支撑凸起部（10）与所述矩形直筒的外端口上沿相抵。
7.根据权利要求6所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述检测柜体（1）的上端部固接有连通所述空气流道夹层（2）的冷热空气进筒（17）。
8.根据权利要求7所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述空气流道夹层（2）内底面倾斜设置，所述检测柜体（1）靠近下端部的外壁上固接有连通所述空气流道夹层（2）的排液阀（16）。
9.根据权利要求8所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述测试座（6）上开设有若干个与半导体器件（19）相匹配的针脚孔，每个针脚孔内固接有连接端子（18）。
10.根据权利要求9所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述测试座（6）的下端部通过并列设置的支撑杆支撑于所述放置台（4）的上表面。
...【技术特征摘要】
1.半导体老化检测装置，其特征在于：包括检测柜体（1），所述检测柜体（1）的相对侧部以及上下端部设有相连通的空气流道夹层（2），所述检测柜体（1）的内壁上由上到下可拆卸式安装有若干个放置台（4），
2.根据权利要求1所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述布气空腔（8）的底面高度由中间向两侧呈渐低式设置，所述布气空腔（8）的底面上对应每个所述布气孔（5）固接有挡液凸起环（15）。
3.根据权利要求2所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述检测柜体（1）的相对内壁由上到下并列开设有若干组呈矩形设置的通气孔（3），每组通气孔（3）水平设有两个，所述空气流道夹层（2）内对应每个所述通气孔（3）铰接有封闭板（7），所述封闭板（7）上端部利用铰接轴铰接于所述通气孔（3）的上方，所述铰接轴上套装有常态下使得所述封闭板（7）封闭所述通气孔（3）的扭簧。
4.根据权利要求3所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述连接筒（9）包括水平滑动设置于所述放置台（4）端部上的矩形直筒，所述矩形直筒的内端口与所述布气空腔（8）相连通，所述矩形直筒的外端口的顶面朝向所述通气孔（3）呈渐低式设置。
5.根据权利要求4所述的半导体老化检测装置，其特征在于：所述矩形直筒靠近内端口的上端部固接有板体（11）...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚非，张艳，
申请(专利权)人：鲁欧智造山东高端装备科技有限公司，
类型：新型
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