【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测装置，具体涉及半导体材料封装用检测设备。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作，而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。
2、现有半导体封装检测设备在进行半导体的外观检测时，通常采用夹具将半导体夹紧后进行检测，可能会因为夹具的力过大导致半导体的损坏，并且夹具定位后无法进行位置的变换，会导致检测效率的下降。
3、现有技术中公开了一个公开号为cn218601181u的专利，包括底座机构，底座机构包括外框，外框一侧内部开设有第二滑槽，第二滑槽内部滑动设置有滑块，滑块一侧固定设置有连接板，底座机构的上端中间处固定设置有定位机构，定位机构包括定位架，定位架一端内部贯穿设置有固定块，固定块内部滑动设置有连接柱，底座机构的上端靠后侧固定设置有支撑板，支撑板前端开设...
【技术保护点】
1.半导体材料封装用检测设备，其特征在于：包括检测台（1），所述检测台（1）上设有两个做相向及相反运动的夹紧座（15），两个所述夹紧座（15）还以水平线为旋转中心转动设置，
2.根据权利要求1所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述放大镜（3）固定于安装框（2）内，所述安装框（2）朝向所述夹紧座（15）的侧壁上围设有补光灯带（4）。
3.根据权利要求2所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述安装框（2）处于与所述补光灯带（4）相对的侧壁上铰接有翻转架（6），所述摄像头（5）固接于所述翻转架（6）上。
4.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.半导体材料封装用检测设备，其特征在于：包括检测台（1），所述检测台（1）上设有两个做相向及相反运动的夹紧座（15），两个所述夹紧座（15）还以水平线为旋转中心转动设置，
2.根据权利要求1所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述放大镜（3）固定于安装框（2）内，所述安装框（2）朝向所述夹紧座（15）的侧壁上围设有补光灯带（4）。
3.根据权利要求2所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述安装框（2）处于与所述补光灯带（4）相对的侧壁上铰接有翻转架（6），所述摄像头（5）固接于所述翻转架（6）上。
4.根据权利要求3所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述翻转架（6）的铰接端位于所述安装框（2）靠近下端部的外壁上，所述翻转架（6）的摆动端固接有第一磁吸块（7），所述安装框（2）的侧壁上开设有槽体，所述槽体内固接有与所述第一磁吸块（7）相匹配的第二磁吸块（8）。
5.根据权利要求4所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述安装框（2）通过支撑杆（9）固接于所述检测台（1）上。
6.根据权利要求5所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚非，张艳，
申请(专利权)人：鲁欧智造山东高端装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。