【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测装置，具体涉及半导体材料封装用检测设备。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作，而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。
2、现有半导体封装检测设备在进行半导体的外观检测时，通常采用夹具将半导体夹紧后进行检测，可能会因为夹具的力过大导致半导体的损坏，并且夹具定位后无法进行位置的变换，会导致检测效率的下降。
3、现有技术中公开了一个公开号为cn218601181u的专利，包括底座机构，底座机构包括外框，外框一侧内部开设有第二滑槽，第二滑槽内部滑动设置有滑块，滑块一侧固定设置有连接板，底座机构的上端中间处固定设置有定位机构，定位机构包括定位架，定位架一端内部贯穿设置有固定块，固定块内部滑动设置有连接柱，底座机构的上端靠后侧固定设置有支撑板，支撑板前端开设有第一滑槽，第一滑槽前端通过滑动块滑动设置有遮光罩。通过内部的定位机构对半导体进行定位，并且定位后可通过转动把手转动，方便观察其他面，极大地提高了检测效率。
4、包括上述专利在内的现有装置随着使用，也逐渐的暴露出了该技术的不足之处，主要表现在以下方面：
5、第一，现有的封装用的检测设备只能对半导体器件的局部端面进行外观检测，无法实现对半导体器件的所有端面进行外观检测，降低了
6、第二，现有的检测设备需要对有外观缺陷的半导体器件进行拍照留存，但是现有的拍摄方式拍摄后的画面无法保证画面内图像位置的一致性，影响了后期的对比分析效率。
7、综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术解决了传统技术中的检测设备只能对半导体器件的局部端面进行外观检测，无法实现对半导体器件的所有端面进行外观检测，降低了检测全面性的问题。
2、为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：
3、半导体材料封装用检测设备，包括检测台，所述检测台上设有两个做相向及相反运动的夹紧座，两个所述夹紧座还以水平线为旋转中心转动设置，
4、两个所述夹紧座下方的区域转动设有水平设置的换向台，所述换向台沿竖向升降设置，
5、所述检测台的一侧竖直设有放大镜，所述放大镜的一侧翻转设有摄像头。
6、作为一种优化的方案，所述放大镜固定于安装框内，所述安装框朝向所述夹紧座的侧壁上围设有补光灯带。
7、作为一种优化的方案，所述安装框处于与所述补光灯带相对的侧壁上铰接有翻转架，所述摄像头固接于所述翻转架上。
8、作为一种优化的方案，所述翻转架的铰接端位于所述安装框靠近下端部的外壁上，所述翻转架的摆动端固接有第一磁吸块，所述安装框的侧壁上开设有槽体，所述槽体内固接有与所述第一磁吸块相匹配的第二磁吸块。
9、作为一种优化的方案，所述安装框通过支撑杆固接于所述检测台上。
10、作为一种优化的方案，所述检测台上并列固接有两个侧板，两个所述侧板之间水平固接有横板，所述横板上并列开设有两个矩形滑孔，每个所述矩形滑孔水平滑动设有竖板，所述夹紧座的背面利用转轴转动安装于所述竖板上。
11、作为一种优化的方案，其中一个所述竖板的外壁上固接有驱动所述夹紧座旋转的上驱动机。
12、作为一种优化的方案，两个所述侧板处于所述横板下方的位置水平并列转动设有丝杠，所述丝杠上设有两段旋向相反的外螺纹，两个所述竖板的下端部对应螺纹连接于两段外螺纹上。
13、作为一种优化的方案，其中一个所述侧板的外壁上固接有驱动所述丝杠转动的下驱动机。
14、作为一种优化的方案，所述横板上固接有舵机，所述舵机的输出轴固接有竖直设置的多段式伸缩缸，所述换向台固接于所述多段式伸缩缸的伸缩端上。
15、作为一种优化的方案，两个所述夹紧座的相对端面上分别胶粘有橡胶垫。
16、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
17、在对半导体器件进行检测时，将半导体器件的相对端面夹持在两个夹紧座之间，通过上驱动机带动夹紧座旋转，实现对半导体器件进行换面，实现四个面的外观检测，通过检测台一侧设置的放大镜，可以辅助检测人员清楚的观察到半导体器件的表面，并且通过补光灯带可以提供照明，更进一步提高对半导体器件的检测效率；
18、当需要对另外两个端面的外观检测时，利用上驱动机将半导体器件的针脚端朝上，多段式伸缩缸升起，将换向台托住半导体器件的底面，然后下驱动机驱动两个夹紧座退回，舵机带动换向台水平转动，实现利用放大镜对将剩余的两个端面进行外观检测，保证了对半导体器件外观检测的全面性；
19、当需要对半导体器件的外观进行拍照时，将翻转架摆动至上方，利用第一磁吸块与第二磁吸块进行固定，利用摄像头在放大镜的作用下可以清楚的对半导体外观进行拍摄，由于摄像头的位置固定，可以保证拍摄后的画面内图像位置的一致性，提高了后期的对比分析效率。
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1.半导体材料封装用检测设备，其特征在于：包括检测台（1），所述检测台（1）上设有两个做相向及相反运动的夹紧座（15），两个所述夹紧座（15）还以水平线为旋转中心转动设置，
2.根据权利要求1所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述放大镜（3）固定于安装框（2）内，所述安装框（2）朝向所述夹紧座（15）的侧壁上围设有补光灯带（4）。
3.根据权利要求2所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述安装框（2）处于与所述补光灯带（4）相对的侧壁上铰接有翻转架（6），所述摄像头（5）固接于所述翻转架（6）上。
4.根据权利要求3所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述翻转架（6）的铰接端位于所述安装框（2）靠近下端部的外壁上，所述翻转架（6）的摆动端固接有第一磁吸块（7），所述安装框（2）的侧壁上开设有槽体，所述槽体内固接有与所述第一磁吸块（7）相匹配的第二磁吸块（8）。
5.根据权利要求4所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述安装框（2）通过支撑杆（9）固接于所述检测台（1）上。
6.根据权利要
7.根据权利要求6所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：其中一个所述竖板（12）的外壁上固接有驱动所述夹紧座（15）旋转的上驱动机（10）。
8.根据权利要求7所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：两个所述侧板（13）处于所述横板（20）下方的位置水平并列转动设有丝杠（22），所述丝杠（22）上设有两段旋向相反的外螺纹，两个所述竖板（12）的下端部对应螺纹连接于两段外螺纹上。
9.根据权利要求8所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述横板（20）上固接有舵机（19），所述舵机（19）的输出轴固接有竖直设置的多段式伸缩缸（18），所述换向台（17）固接于所述多段式伸缩缸（18）的伸缩端上。
10.根据权利要求9所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：两个所述夹紧座（15）的相对端面上分别胶粘有橡胶垫（16）。
...【技术特征摘要】
1.半导体材料封装用检测设备，其特征在于：包括检测台（1），所述检测台（1）上设有两个做相向及相反运动的夹紧座（15），两个所述夹紧座（15）还以水平线为旋转中心转动设置，
2.根据权利要求1所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述放大镜（3）固定于安装框（2）内，所述安装框（2）朝向所述夹紧座（15）的侧壁上围设有补光灯带（4）。
3.根据权利要求2所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述安装框（2）处于与所述补光灯带（4）相对的侧壁上铰接有翻转架（6），所述摄像头（5）固接于所述翻转架（6）上。
4.根据权利要求3所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述翻转架（6）的铰接端位于所述安装框（2）靠近下端部的外壁上，所述翻转架（6）的摆动端固接有第一磁吸块（7），所述安装框（2）的侧壁上开设有槽体，所述槽体内固接有与所述第一磁吸块（7）相匹配的第二磁吸块（8）。
5.根据权利要求4所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所述安装框（2）通过支撑杆（9）固接于所述检测台（1）上。
6.根据权利要求5所述的半导体材料封装用检测设备，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚非，张艳，
申请(专利权)人：鲁欧智造山东高端装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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