【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试装置，具体涉及半导体老化冷热测试装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
2、半导体器件在生产加工过程中，常需要进行冷热测试，通过其老化程度，判断半导体对于冷热冲击的耐受程度；现有的半导体测试设备通常只能够对单一的半导体进行检查处理，在实际操作过程中，为了保证检测效率，其未等半导体恢复常温，便需要将其取出，再进行下一组的测试，故而存在一定的局限性。
3、现有技术中公开了一个公开号为cn216411471u的专利，名称为一种半导体老化冷热测试装置，包括底端板和转台，底端板的顶部外壁固定安装有撑筒，且撑筒的顶端与转台通过轴承转动连接，撑筒与转台的相对一侧安装有驱动机构，从而方便后续的换热作用，以提高半导体老化测试的效果。
4、包括上述专利在内的现有装置随着使用，也逐渐的暴露出了该技术的不足之处，主要表现在以下方面：
5、第一，现有装置对半导体器件进行冷热测试时，受限...
【技术保护点】
1.半导体老化冷热测试装置，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）上固定有测试座（2），所述测试座（2）上开设有若干个与半导体器件（3）相匹配的针脚孔（21），每个针脚孔（21）内固接有连接端子（4），所述连接端子（4）的下端部通过导线（6）连接有半导体测试仪主体（5），
2.根据权利要求1所述的半导体老化冷热测试装置，其特征在于：所述测试座（2）上开设有与所述半导体器件（3）相匹配的插装槽（22），若干个所述针脚孔（21）竖直开设于所述插装槽（22）的底部。
3.根据权利要求2所述的半导体老化冷热测试装置，其特征在于：所述连接端子（4...
【技术特征摘要】
1.半导体老化冷热测试装置，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）上固定有测试座（2），所述测试座（2）上开设有若干个与半导体器件（3）相匹配的针脚孔（21），每个针脚孔（21）内固接有连接端子（4），所述连接端子（4）的下端部通过导线（6）连接有半导体测试仪主体（5），
2.根据权利要求1所述的半导体老化冷热测试装置，其特征在于：所述测试座（2）上开设有与所述半导体器件（3）相匹配的插装槽（22），若干个所述针脚孔（21）竖直开设于所述插装槽（22）的底部。
3.根据权利要求2所述的半导体老化冷热测试装置，其特征在于：所述连接端子（4）的下端部延伸至所述测试座（2）的下方，所述连接端子（4）靠近下端部的周壁上并列开设有接线环槽（20）。
4.根据权利要求3所述的半导体老化冷热测试装置，其特征在于：所述连接端子（4）的上端部开设有针脚插入槽，所述半导体器件（3）的针脚插入至针脚插入槽内。
5.根据权利要求4所述的半导体老化冷热测试装置，其特征在于：所述制冷机主体（8）的蒸发器（11）...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚非，
申请(专利权)人：鲁欧智造山东高端装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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