【技术实现步骤摘要】
一种插件式TO封装器件测试夹具
[0001]本技术涉及测试和老化设备
,特别涉及插件式TO封装电子元器件热测试夹具。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的发展,功率半导体的需求越来越旺盛,相应的功率半导体的各种测试需求也愈发旺盛,在插件式TO封装电子元器件测试,特别是热测试行业,需根据测试需求,将TO器件按照要求的压力固定在散热片上,然后将测试线焊接到器件对应电极,但器件的固定及测试线的焊接的操作难度较大,且固定、焊接的一致性无法保证,使得测试结果的一致性无法保证。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种插件式TO封装器件测试夹具,安装简单方便,电极的测试线变为测试插座与数据线的组合,可重复复用,产品安装的一致性由夹具保证,安装误差低。
[0004]为解决以上技术问题,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种插件式TO封装器件测试夹具,包括夹具基座,夹具基座的一侧向上凸起,夹具基座凸起一侧的嵌入安装有测试插座,测试插座上插入有插件式的测试器件,夹具基座凸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种插件式TO封装器件测试夹具,其特征在于:包括夹具基座(5),夹具基座(5)的一侧向上凸起,夹具基座(5)凸起一侧的嵌入安装有测试插座(2),测试插座(2)上插入有插件式的测试器件(1),夹具基座(5)凸起一端的顶端安装有快速夹钳(3),快速夹钳(3)位于测试插座(2)的上方。2.如权利要求1所述的一种插件式TO封装器件测试夹具,其特征在于:所述夹具基座(5)的底部安装有散热片(6)。3.如权利要求1所述的一种插件式TO封装器件测试夹具,其特征在于:夹具基座(5)凸起一侧的外侧端设有测试插座固定孔(11),测试插座(2)通过螺丝和测试插座固定孔(11)固定在夹具基座(5)上。4.如权利要求1所述的一种插件式TO封装器件测试夹具,其特征在于:所述测试器件(1)与夹具基座(5)之间设有陶瓷垫片(4),...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘光鑫,罗亚非,
申请(专利权)人:鲁欧智造山东高端装备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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