本发明实施例提供一种PCB板阻焊成型方法，包括以下步骤：对待加工的PCB板进行表面粗化处理；采用塞孔油填平表面粗化后的PCB板上的功能孔；在功能孔已经被填平的PCB板的两侧表面均匀涂覆一层与所述塞孔油相溶的阻焊油墨；对涂覆于PCB板表面...

本发明实施例提供一种PCB板大槽孔成型方法，包括以下步骤：在PCB板上确定待成型大槽孔的区域和尺寸，所述大槽孔具有两条位于槽宽方向上相对两侧且相互平行的直边以及两条位于槽长方向上相对两端并分别衔接两条所述直边相对端的圆弧边，所述大槽孔的...

本发明实施例提供一种PCB板分板方法，包括以下步骤：设计目标钻带，目标钻带至少包括多个分别设计在PCB原料板上每块PCB子板的各向侧边外围的定位槽孔，定位槽孔为平行于相应PCB子板的相邻侧边延伸预定长度的长槽孔；将目标钻带输入钻孔设备，...

本发明实施例提供一种

本发明实施例提供一种

本发明实施例提供一种小尺寸板沉锡治具及沉锡方法，所述小尺寸板沉锡治具包括载板和组装于载板上的固定件，载板上开设有多个贯穿所述载板且内部足以收纳和初步定位待沉锡的小尺寸板的收纳孔，固定件对收纳和初步定位于收纳孔内的待沉锡的小尺寸板予以固定

本发明实施例提供一种

本发明实施例提供一种具有小孔径导通孔的

本发明实施例提供一种

本实用新型实施例提供一种龙门电镀装置及其阳极组件，所述阳极组件包括阳极篮，套接于阳极篮外部的套管，套管的管壁还对应镂空设有若干个供电镀液流通的流通孔，且套管的管壁上对应镂空形成流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深...

本发明实施例提供一种避免产生电金引线毛刺的PCB板锣坑制作方法，包括以下步骤：确定PCB板上待成型锣坑的位置与形状以及与待成型锣坑的预定边界相交且各个交点之间的距离大于或等于0.7mm的第一类电金引线，在待成型锣坑的内部以各个交点为切点...

本发明实施例提供一种PCB板丝印方法，在丝印基板的预定位置处钻设固定孔；固定孔中分别固定板面支撑钉，板面支撑钉的表面硬度小于PCB板的表面硬度并自丝印基板顶面伸出而与待丝印PCB板相接，板面支撑钉的顶端对应插入或抵接对应待丝印PCB板上...

本发明实施例提供一种龙门电镀装置及其阳极组件，所述阳极组件包括阳极篮，套接于阳极篮外部的套管，套管的管壁还对应镂空设有若干个供电镀液流通的流通孔，且套管的管壁上对应镂空形成流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深处的...

本实用新型实施例提供一种喷锡厚度测试装置，包括用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述...

本实用新型实施例提供一种PCB板湿制程车间的地台结构，所述地台结构包括：浇筑成型于PCB板湿制程车间的地基上的混凝土基层，所述混凝土基层的含水量低于6％；均匀涂覆成型于所述混凝土基层表面的环氧底漆层；布置于所述环氧底漆层表面的玻纤层，所...

本实用新型实施例提供一种PCB板钻房地台结构，所述地台结构包括：位于底层的基础土层；安装于基础土层上的三维防静电接地网，三维防静电接地网整体向下插入基础土层中的接地脚以及向上伸出的接线柱；铺设于基础土层上表面的第一厚石粉层；铺设于第一厚...

本实用新型实施例提供一种PCB板收纳架，包括用于从底部托住PCB板的承托板以及与所述承托板配合形成半包围状的容置腔的第一限位板和第二限位板，所述容置腔的一个侧面设有供所述PCB板进出的取放口，所述承托板、所述第一限位板和第二限位板三者的...

本发明实施例提供一种PCB板油墨层成型方法，包括以下步骤：提供母板，所述母板表面预先成型有厚度大于或等于2.4mil的线路铜层；采用丝印工艺在所述母板表面成型油墨层；在丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡...

本发明实施例提供一种成型有锣槽的PCB板的电镀方法，包括以下步骤：采用预定工艺参数对成型有锣槽的PCB板进行烘烤；对去除烘烤后的PCB板进行预处理，所述预处理至少包括去除所述PCB板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺；采用化学沉铜工艺在...

本发明实施例提供一种PCB板制作啤坑的方法，包括以下步骤：分析PCB板上待成型的啤坑的大小与位置，并结合待成型的啤坑与相邻的参照物的位置关系将啤坑划分为可直接成型的第一类待成型啤坑和需要成型出防爆孔后再成型的第二类待成型啤坑；确定每一个...