PCB制造技术

本发明专利技术实施例提供一种

【技术实现步骤摘要】
PCB板返工镀金方法


[0001]本专利技术实施例涉及
PCB
板制作
，尤其涉及一种
PCB
板返工镀金方法
。

技术介绍

[0002]在
PCB
板制作过程中，通常采用化学镀金工艺
(
简称“化金工艺”)
在
PCB
板的线路铜层表面镀上一层金属保护层，提高线路铜层的平整度以及抗氧化性
。
然而，在实际操作过程中，由于
PCB
板的某些部位的线路铜层表面存在脏污物或者存在氧化物，导致在化学镀金过程中，金属离子无法沉积在线路铜层表面，最终造成上述部位无法形成镀金层而出现局部漏镀
(
如图1所示
)
的现象
。
对于出现漏镀的
PCB
板，由于无法正常使用，行业内普通的做法是做报废处理
。
可见，亟需提供一种能修复
PCB
板上的漏镀部位的返工镀金方法
。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种
PCB
板返工镀金方法，能有效返工修复
PCB
板上的漏镀部位
。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：一种
PCB
板返工镀金方法，包括以下步骤：在待返工
PCB
板表面贴附由能耐受化金工艺的各个工序中所采用的化学试剂的材料制成的保护胶片，所述保护胶片上对应所述待返工
PCB
板上的各个漏镀部位分别设有供所述漏镀部位露出的镀金窗口；去除所述待返工
PCB
板的各个漏镀部位表面的氧化物；对去除氧化物后的所述待返工
PCB
板重新进行化金工艺；以及去除完成化金工艺的待返工
PCB
板表面的所述保护胶片
。
[0005]进一步的，去除所述待返工
PCB
板的各个漏镀部位表面的氧化物具体包括：采用橡皮擦擦拭所述待返工
PCB
板上的各个漏镀部位
。
[0006]进一步的，去除所述待返工
PCB
板的各个漏镀部位表面的氧化物还包括：采用酸性清洗液清洗经过橡皮擦擦拭后的各个漏镀部位
。
[0007]进一步的，所述化金工艺具体包括依次进行的除油工序
、
微蚀工序
、
预浸工序
、
活化工序
、
后浸工序
、
化镍工序以及化金工序
。
[0008]进一步的，所述除油工序采用的除油剂的温度为
42
±
1℃
，浓度为
40
‑
60mL/L。
[0009]进一步的，所述微蚀工序采用的微蚀试剂的温度为
28
±
1℃
，其中，
NPS
的浓度为
50
‑
90g/L
以及
H2SO4的质量份数为4‑6％
。
[0010]进一步的，所述预浸工序采用的预浸试剂是温度为
28
±
1℃
，浓度为5‑
15ml/L
的
H2SO4；所述后浸工序采用的后浸试剂是温度为
28
±
1℃
，
30
‑
50ml/l
的
H2SO4。
[0011]进一步的，所述活化工序采用的活化试剂的温度为
28
±
1℃
，其中，
Pd
的浓度为
10
‑
12ppm
，持续活化浸泡时长为
300
±
10
秒
。
[0012]进一步的，所述化镍工序采用的化镍试剂的温度为
88
±
1℃
，其中，
Ni
2+
的浓度为
4.6
‑
5.2g/L
，
NaH2PO2的浓度为
24
‑
34g/L
，
PH
值为
4.4
‑
4.8。
[0013]进一步的，所述化金工序采用的化金试剂的温度为
91
±
1℃
，其中，
Au
的浓度为
0.25
‑
0.35g/L
，
PH
值为
4.6
‑
5.2
，辅助剂的浓度为
0.005
‑
0.012mol/L。
[0014]采用上述技术方案后，本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例先在待返工
PCB
板表面贴附保护胶片，利用保护胶片保护已经镀金完成的待返工
PCB
板的线路铜层，以防止已经镀金完成的线路铜层在后续重新镀金过程中再次与化学试剂接触而发生过度反应，由于保护胶片在对应待返工
PCB
板上的各个漏镀部位位置设置镀金窗口，通过镀金窗口供所述漏镀部位露出；然后通过去除所述待返工
PCB
板的各个漏镀部位表面的氧化物，以防止漏镀部位无法附着镀金层，进一步对去除氧化物后的所述待返工
PCB
板重新进行化金工艺，化金工艺各个工序所采用的化学试剂经由镀金窗口与漏镀部位接触而形成镀金层，实现返工修复，同时由于所述保护胶片由能耐所述化金工艺的各个工序所采用的化学试剂的材料制成，避免保护胶片被化学试剂腐蚀受损；最后通过去除完成化金工艺的待返工
PCB
板表面的所述保护胶片，即可获得返工镀金完成的
PCB
板
。
附图说明
[0015]图1为
PCB
板出现漏镀部位实物图
。
[0016]图2为本专利技术
PCB
板返工镀金方法一个可选实施例的步骤流程图
。
[0017]图3为本专利技术
PCB
板返工镀金方法一个可选实施例在在待返工
PCB
板表面贴附保护胶片的剖面示意图
。
[0018]图4为采用本专利技术实施例提供的
PCB
板返工镀金方法对
PCB
板进行返工镀金后的实物图
。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明
。
应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合
。
[0020]如图2‑
图4所示，本专利技术一个可选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
板返工镀金方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在待返工
PCB
板表面贴附由能耐受化金工艺的各个工序中所采用的化学试剂的材料制成的保护胶片，所述保护胶片上对应所述待返工
PCB
板上的各个漏镀部位分别设有供所述漏镀部位露出的镀金窗口；去除所述待返工
PCB
板的各个漏镀部位表面的氧化物；对去除氧化物后的所述待返工
PCB
板重新进行化金工艺；以及去除完成化金工艺的待返工
PCB
板表面的所述保护胶片
。2.
如权利要求1所述的
PCB
板返工镀金方法，其特征在于，去除所述待返工
PCB
板的各个漏镀部位表面的氧化物具体包括：采用橡皮擦擦拭所述待返工
PCB
板上的各个漏镀部位
。3.
如权利要求2所述的
PCB
板返工镀金方法，其特征在于，去除所述待返工
PCB
板的各个漏镀部位表面的氧化物还包括：采用酸性清洗液清洗经过橡皮擦擦拭后的各个漏镀部位
。4.
如权利要求1所述的
PCB
板返工镀金方法，其特征在于，所述化金工艺具体包括依次进行的除油工序
、
微蚀工序
、
预浸工序
、
活化工序
、
后浸工序
、
化镍工序以及化金工序
。5.
如权利要求4所述的
PCB
板返工镀金方法，其特征在于，所述除油工序采用的除油剂的温度为
42
±
1℃
，浓度为
40
‑
60mL/L。6.
如权利要求4所述的
PCB
板返工镀金方法，其特征在于，所述微蚀工序采用的微蚀试剂的温度为
28
±
1℃
，其中，
NPS
的浓度为
50
‑
90g/L
...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，梅正中，陈钊鑫，
申请(专利权)人：科惠白井佛冈电路有限公司，
类型：发明
国别省市：