喷锡厚度测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供一种喷锡厚度测试装置，包括用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。本实用新型专利技术实施例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块压在PCB板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在滚压面上来回滚动，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该装置结构简单，测试方便、能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。

【技术实现步骤摘要】
喷锡厚度测试装置


[0001]本技术实施例涉及PCB板喷锡厚度测试
，尤其涉及一种喷锡厚度测试装置。

技术介绍

[0002]喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的锡液中后再拧出，这样PCB板浸入锡液的部位外表面的铜层都会附着一层锡层，然后通过热风切刀将PCB板上多余的锡层移除。
[0003]在实际生产中，PCB板在喷锡处理工艺后喷锡处可能出现锡厚过高的现象，而锡厚过高则会导致PCB产品在客户使用时出现短路的风险，从而在功能性问题上存在隐患。目前在印刷电路板行业中，大部分的PCB板喷锡后锡厚范围为40
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2000微英寸，针对这一锡厚范围的PCB板，目前急需一种结构简单、测试方便的喷锡厚度测试装置，能快速有效地检测出喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。

技术实现思路

[0004]本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种喷锡厚度测试装置，结构简单、能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例首先提供以下技术方案：一种喷锡厚度测试装置，用于对PCB板的喷锡测试位进行锡厚测试，所述装置包括：用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。
[0006]进一步地，所述喷锡测试位的锡层的设计厚度在40
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2000微英寸范围内时，所述压块的质量为15kg，所述滚压轮的质量为7.5kg。
[0007]进一步地，所述滚压轮包括滚轮和借助于滚珠轴承组装于所述滚轮的轮心处且两端分别伸出位于所述滚轮的相对两侧的推杆，所述滚珠轴承的外圈和内圈分别与所述滚轮和所述推杆相对固定。
[0008]进一步地，所述压块包括底板和设于所述底板顶面中部的承载台，所述底板和承载台均为长方体状，且底板的长度、宽度均大于所述承载台的长度、宽度；所述承载台的重力线经过所述底板的重心，所述滚压面设于所述承载台的顶端面。
[0009]进一步地，所述底板相对两侧还对应设有方便搬动所述压块的提手部。
[0010]进一步地，所述提手部为两端分别固定于所述底板上相对两侧的矩形架。
[0011]进一步地，所述滚轮中部设有用于在所述滚压面上滚动的滚压部。
[0012]进一步地，所述推杆两端分别套接有外端为防滑纹路的握套。
[0013]采用上述技术方案，本技术实施例至少具有以下有益效果：本技术实施
例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块底端平面压在PCB板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在压块顶端的滚压面上进行来回滚动，以使PCB板的喷锡测试位在压块和滚压轮的共同作用下进行持续的压紧，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该测试装置结构简单，测试方便，能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。
附图说明
[0014]图1是本技术的喷锡厚度测试装置的一个可选实施例的拆分结构示意图。
[0015]图2是本技术的喷锡厚度测试装置的滚压轮在压块上的使用状态的结构示意图。
[0016]图3是本技术的使用喷锡厚度测试装置的流程示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0018]如图1
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图2所示，本技术一个可选实施例提供一种喷锡厚度测试装置，用于对 PCB板200的喷锡测试位300进行锡厚测试，所述装置包括：用于承载所述PCB板200的基台100、用于叠压于所述基台100上的PCB板200的喷锡测试位300上且顶面形成滚压面 11的压块10和用于在所述压块10的滚压面11上滚动以使所述压块10对所述PCB板200 的喷锡测试位300的压力均匀分布的滚压轮20，所述滚压面11和所述压块10的底端面为相互平行的平面，所述压块10和所述滚压轮20的质量分别与所述喷锡测试位300中待测试的锡层的设计厚度相适配。
[0019]本技术实施例通过压块10和滚压轮20配合使用，首先将压块10底端平面叠压于PCB板200的喷锡测试位300上，然后由外力作用下带动滚压轮20在压块10顶端的滚压面11上进行来回滚动，以使得PCB板200的喷锡测试位300在压块10和滚压轮20的共同作用下进行持续的压紧，最后检查喷锡测试位300的锡厚处是否发生变形。该测试装置结构简单，测试方便，能够有效检测喷锡后的PCB板200表面的锡层厚度。
[0020]在一个可选实施例中，如图1
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图2所示，所述喷锡测试位300的锡层的设计厚度在 40
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2000微英寸范围内时，所述压块10的质量为15kg，所述滚压轮20的质量为7.5kg。进一步，压块10及滚压轮20均为碳钢制成。在本实施例中，压块10及滚压轮20的质量经过多次实验得出，符合PCB板200锡厚要求40
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2000微英寸的范围测试，满足目前印刷电路板行业95％的PCB板200锡厚范围测试，需要说明的是，压块10及滚压轮20的质量要与 40
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2000微英寸这个锡厚范围相匹配，超过这个范围则会出现喷锡测试位300的锡层被压扁的情况。在实际生产中，由于整块PCB板200采用的喷锡参数一致，喷锡过程是PCB整板经过浸泡式后采用风刀喷射风力进行将锡均匀分开，取部分区域即可说明了锡是否喷厚从而避免客户短路风险，因此，只需对PCB板200部分的喷锡测试位进行测试即可。进一步，被压块10压过的喷锡测试位300进行检查看有无锡压扁情况时，如果出现锡压扁即为锡厚需调整喷锡参数进行调薄，没有出现锡压扁即为正常，可快速检验出。
[0021]在一个可选实施例中，如图1
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图2所示，所述滚压轮20包括滚轮210和借助于滚珠
轴承230组装于所述滚轮210的轮心处且两端分别伸出位于所述滚轮210的相对两侧的推杆 220，所述滚珠轴承230的外圈和内圈分别与所述滚轮210和所述推杆220相对固定。在本实施例中，所述推杆220在外力带动下以使所述滚轮210通过滚珠轴承230在所述滚压面 11上来回滚压以让所述滚动轮20在所述喷锡测试位300的压力均匀。滚轮210在压块10 上来回滚动过程中能够使压块10更好抵压在PCB板200的喷锡测试位300上，滚轮210在滚动时使滚轮210对压块10的压力作用点作用在压块10不同的位置上，不断改变滚轮210 对压块10的作用力方向，进而使压块10对喷锡测试位300的压力更加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷锡厚度测试装置，用于对PCB板的喷锡测试位进行锡厚测试，其特征在于，所述装置包括：用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。2.如权利要求1所述的喷锡厚度测试装置，其特征在于，所述喷锡测试位的锡层的设计厚度在40
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2000微英寸范围内时，所述压块的质量为15kg，所述滚压轮的质量为7.5kg。3.如权利要求1或2所述的喷锡厚度测试装置，其特征在于，所述滚压轮包括滚轮和借助于滚珠轴承组装于所述滚轮的轮心处且两端分别伸出位于所述滚轮的相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，梅正中，林卓辉，
申请(专利权)人：科惠白井佛冈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：