PCB板油墨层成型方法技术

本发明专利技术实施例提供一种PCB板油墨层成型方法，包括以下步骤：提供母板，所述母板表面预先成型有厚度大于或等于2.4mil的线路铜层；采用丝印工艺在所述母板表面成型油墨层；在丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理直至所述油墨层在预定时长内无气泡溢出；以及对除气泡完成的母板表面的油墨层进行曝光和显影。本实施例在进行丝印油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理，从而有效去除油墨层内存在的气泡，进而针对线路铜层的厚度大于2.4mil的PCB板仅需对进行一次曝光和一次显影即可获得无明显气泡的油墨层的PCB板，有效的简化了简化制作工序。简化了简化制作工序。简化了简化制作工序。

【技术实现步骤摘要】
PCB板油墨层成型方法


[0001]本专利技术实施例涉及PCB板制备
，尤其涉及一种PCB板油墨层成型方法。

技术介绍

[0002]目前，成型油墨层是PCB板加工过程中的一个重要加工环节，通常采用丝印的方式在母板的线路铜层上成型油墨层。随着对PCB板的精密度需求的提高，PCB板上的线路铜层的厚度越来越大，而线路铜层的厚度越大，PCB板上的线路之间存在较深的沟槽，当油墨进入沟槽内后会大量堆积于沟槽内，导致沟槽内的空气无法正常排出，最终造成最终成型的油墨层存在较多的气泡，气泡会导致PCB板出现短路等不良现象。
[0003]为减少油墨层的气泡，现有的一种PCB板成型油墨层的方法主要是先在PCB板表面丝印形成一层油墨，再对PCB板表面油墨进行一次曝光和一次显影，然后再在PCB板表面丝印再形成一层油墨，最后再对PCB板表面油墨进行一次曝光和一次显影即获得具有油墨层的PCB板。
[0004]但是，申请人在具体实施时发现，上述方法应用于线路铜层的厚度大于或等于2.4mil的PCB板时，在成型油墨层过程中，由于线路铜层的厚度非常大，最终成型的油墨层仍存在较多的气泡；另外，上述方法需要对PCB板进行两次曝光和显影，工序相对复杂，制作效率相对较低。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板油墨层成型方法，能有效避免油墨层出现气泡，并简化制作工序。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：一种PCB板油墨层成型方法，包括以下步骤：提供母板，所述母板表面预先成型有厚度大于或等于2.4mil的线路铜层采用丝印工艺在所述母板表面成型油墨层；在丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理直至所述油墨层在预定时长内无气泡溢出；以及对除气泡完成的母板表面的油墨层进行曝光和显影。
[0007]进一步的，所述除气泡设备的抽吸压力控制为50
‑
70kPa，所述母板在所述除气泡设备内进行除气泡处理的时间为5
‑
6分钟。
[0008]进一步的，所述预定时长为1分钟。
[0009]进一步的，所述线路铜层的厚度为2.4
‑
3mil，所述油墨层采用丝印工艺一次成型于所述母板表面。
[0010]进一步的，所述丝印工艺采用的油墨每千克添加35
‑
40mL的稀释剂使粘度控制在100
‑
120dps，采用的网纱T数为36
‑
32T，丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内。
[0011]进一步的，所述丝印工艺采用的油墨每千克添加45
‑
60mL的稀释剂使粘度控制在90
‑
110dps，采用网纱T数为36T，丝印成型所述油墨层后的5分钟内将所述母板放入除气泡设备内。
[0012]进一步的，所述线路铜层的厚度大于3mil，所述油墨层采用丝印工艺分层成型于所述母板表面，在完成第一次丝印形成油墨底层后先将母板表面的油墨底层预烘干后再进行第二次丝印在所述油墨底层表面形成油墨面层。
[0013]进一步的，所述丝印工艺采用的油墨每千克添加70
‑
90mL的稀释剂使粘度控制在60
‑
80dps，丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内。
[0014]进一步的，所述丝印工艺采用的油墨每千克添加80
‑
100mL的稀释剂使粘度控制在50
‑
60dps，丝印所述油墨层后的5分钟内将所述母板放入除气泡设备内。
[0015]进一步的，前后两次所述丝印工艺采用网纱T数分别为43T和54T。
[0016]采用上述技术方案后，本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例通过采用丝印工艺在母板表面成型油墨层后，在10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理直至所述油墨层在预定时长内无气泡溢出，从而有效去除油墨层内存在的气泡，进而针对线路铜层的厚度大于2.4mil的PCB板仅需对进行一次曝光和一次显影即可获得无明显气泡的油墨层的PCB板，有效的简化了简化制作工序。
附图说明
[0017]图1为本专利技术PCB板油墨层成型方法一个可选实施例的步骤流程图。
[0018]图2为本专利技术PCB板油墨层成型方法一个可选实施例在母板成型油墨层后的横截面图。
[0019]图3为采用传统PCB板油墨层成型方法制作的PCB板的显微照片。
[0020]图4为采用本专利技术PCB板油墨层成型方法一个可选实施例制作的PCB板的显微照片。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0022]如图1所示，本专利技术一个可选实施例提供一种PCB板油墨层成型方法，包括以下步骤：S1：提供母板1，所述母板1表面预先成型有厚度大于或等于2.4mil的线路铜层10，如图2所示；S2：采用丝印工艺在所述母板1表面成型油墨层12；S3：在丝印成型所述油墨层12后的10分钟内将所述母板1放入除气泡设备内进行除气泡处理直至所述油墨层12在预定时长内无气泡溢出；以及S4：对除气泡完成的母板1表面的油墨层12进行曝光和显影。
[0023]本专利技术实施例通过采用丝印工艺在母板1表面成型油墨层12后，在5
‑
10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理直至所述油墨层12在预定时长内无气泡溢出，
从而有效去除油墨层12内存在的气泡，进而针对线路铜层10的厚度大于2.4mil的PCB板仅需对进行一次曝光和一次显影即可获得无明显气泡的油墨层12的PCB板，有效的简化了简化制作工序。
[0024]在具体制作过程中，所述母板1上的线路铜层10通常是通过对厚底铜的原材料板进行化学沉铜、全板电镀、图形电镀等工序成型而得。
[0025]在本专利技术一个可选实施例中，所述除气泡设备的抽吸压力控制为50
‑
70kPa，所述母板1在所述除气泡设备内进行除气泡处理的时间为5
‑
6分钟。本实施例中，将除气泡设备的抽吸压力控制在上述参数，经过具体实验测得，能保证除气泡设备的抽气泡效果，进而稳定去除油墨层12内的气泡。
[0026]在本专利技术一个可选实施例中，所述预定时长为1分钟。本实施例中，经过具体实验测得，在1分钟内无气泡溢出，油墨层12内的气泡可被有效排除。
[0027]在本专利技术一个可选实施例中，所述线路铜层10的厚度为2.4
‑
3mil，所述油墨层12采用丝印工艺一次成型于所述母板1表面。本实施例中，当线路铜层10的厚度在2.4
‑
3mil时，通过丝印一次的方式在母板1表面成型油墨层12，即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板油墨层成型方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供母板，所述母板表面预先成型有厚度大于或等于2.4mil的线路铜层；采用丝印工艺在所述母板表面成型油墨层；在丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理直至所述油墨层在预定时长内无气泡溢出；以及对除气泡完成的母板表面的油墨层进行曝光和显影。2.如权利要求1所述的PCB板油墨层成型方法，其特征在于，所述除气泡设备的抽吸压力控制为50
‑
70kPa，所述母板在所述除气泡设备内进行除气泡处理的时间为5
‑
6分钟。3.如权利要求1或2所述的PCB板油墨层成型方法，其特征在于，所述预定时长为1分钟。4.如权利要求1或2所述的PCB板油墨层成型方法，其特征在于，所述线路铜层的厚度为2.4
‑
3mil，所述油墨层采用丝印工艺一次成型于所述母板表面。5.如权利要求4所述的PCB板油墨层成型方法，其特征在于，所述丝印工艺采用的油墨每千克添加35
‑
40mL的稀释剂使粘度控制在100
‑
120dps，采用的网纱T数为36
‑
32T，丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内。6.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，梅正中，林卓辉，
申请(专利权)人：科惠白井佛冈电路有限公司，
类型：发明
国别省市：