PCB板龙门电镀装置及其阳极组件制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种龙门电镀装置及其阳极组件，所述阳极组件包括阳极篮，套接于阳极篮外部的套管，套管的管壁还对应镂空设有若干个供电镀液流通的流通孔，且套管的管壁上对应镂空形成流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深处的底端逐渐增大。本发明专利技术实施例通过在阳极篮外部套接套管，且每个套管的管壁上对应镂空形成所述流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深处的底端逐渐增大的，从而使PCB板靠近电镀液液面处的高电位板区周围电镀液的Cu

【技术实现步骤摘要】
PCB板龙门电镀装置及其阳极组件


[0001]本专利技术实施例涉及电镀设备
，尤其涉及一种PCB板龙门电镀装置及其阳极组件。

技术介绍

[0002]PCB板通常会采用龙门电镀装置进行图形电镀，以形成预定厚度的铜层实现电路导通。现有的一种PCB板龙门电镀装置包括电镀缸、两端分别与所述电镀缸相对两侧面固定的导电杆、沿所述导电杆长度方向间隔悬挂的若干个填充有铜单质的阳极篮以及架设于所述电镀缸上方的用于夹持悬吊与所述阳极篮一一对应的待镀铜PCB板的龙门架。所述导电杆与电源正极相连，所述龙门架与电源负极相连。
[0003]在进行电镀操作时，所述电镀缸内需加入适量的电镀液，同时对所述导电杆与龙门架通电，所述阳极篮内的铜单质受电极催化发生氧化反应，生成Cu
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，所述Cu
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在电镀液内迁移并在待镀铜的PCB板表面还原为铜单质，实现PCB板的镀铜。然而，所述导电杆上越靠近两端位置的阳极篮电位越高，电化学反应速度也越快，进而造成电镀缸靠近电源的两侧的Cu
2+
离子浓度高，最终导致靠近导电杆两端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板龙门电镀装置的阳极组件，包括阳极篮，其特征在于，所述阳极篮外部还套接有与阳极篮相对固定的套管，所述套管的管壁还对应镂空设有若干个供电镀液流通的流通孔，且所述套管的管壁上对应镂空形成所述流通孔的区域的面积是自所述套管靠近电镀液液面的顶端向插至所述电镀液深处的底端逐渐增大。2.如权利要求1所述的PCB板龙门电镀装置的阳极组件，其特征在于，所述套管是两端开口的中空管体，且所述套管的内壁上设有对应夹紧所述阳极篮而将所述套管固定至阳极篮上的弹性夹臂。3.如权利要求1或2所述的PCB板龙门电镀装置的阳极组件，其特征在于，所述阳极篮外部还套设有用于阻隔所述阳极篮内电化学反应产生的固体杂质扩散至所述电镀缸内而电镀液能通过的阳极隔离袋，所述套管对应套在所述阳极隔离袋外侧。4.如权利要求1或2所述的PCB板龙门电镀装置的阳极组件，其特征在于，所述套管采用耐酸碱腐蚀的塑料制成。5.如权利要求1或2所述的PCB板龙门电镀装置的阳极组件，其特征在于，所述流通孔在所述套管的管壁上自顶端至底端的方向上呈多行并排设置，每一行中包含有多个在所述套管周向均匀分布的流通孔。6.如权利要求5所述的PCB板龙门电镀装置的阳极组件，其特征在于，任意两行相邻的流通孔的行间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，梅正中，曾英才，
申请(专利权)人：科惠白井佛冈电路有限公司，
类型：发明
国别省市：