PCB板丝印方法技术

本发明专利技术实施例提供一种PCB板丝印方法，在丝印基板的预定位置处钻设固定孔；固定孔中分别固定板面支撑钉，板面支撑钉的表面硬度小于PCB板的表面硬度并自丝印基板顶面伸出而与待丝印PCB板相接，板面支撑钉的顶端对应插入或抵接对应待丝印PCB板上的插件孔及/或露铜区而支撑和定位对应的待丝印PCB板，对放置在丝印基板上并由板面支撑钉对应支撑和定位的多块待丝印PCB板的远离丝印基板的一侧板面实施丝印形成丝印层。本发明专利技术实施例采用表面硬度小于待丝印PCB板的表面硬度的材料制作板面支撑钉，能够避免在印刷过程中板面支撑钉划伤PCB板板面或者压伤插件孔或露铜区，提高PCB板的生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB板丝印方法


[0001]本专利技术实施例涉及PCB板加工
，尤其涉及一种PCB板丝印方法。

技术介绍

[0002]现有的PCB板丝印阻焊油或其他材料层时，通常会在丝印基板上按一定顺序排列固定好多块待丝印PCB板，再一次性完成对所述丝印基板上所有待丝印PCB板的同一侧待丝印板面的丝印操作。
[0003]目前，主流的PCB板丝印工艺中，会在成型好相应线路的PCB板上预先开设插件孔，而所述丝印基板上会在对应于所述PCB板上的插件孔的位置处设置凸伸的板面支撑钉，由所述板面支撑钉插接于所述插件孔内而在厚度方向上定位所述PCB板，完成一侧板面的丝印后，取下所有PCB板和板面支撑钉，并针对下一个待丝印PCB板板面的插件孔重设板面支撑钉的位置，持续进行丝印作业。然而，板面支撑钉通常采用不锈钢制成，硬度大且头部较为尖锐，丝印设备在丝印过程中对PCB板面施加的压力容易导致板面支撑钉损伤与之相抵接的插件孔，损坏PCB板的结构功能，此外，还容易在拆装PCB板时刮花板面，造成不必要的板材损耗。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板丝印方法，能够避免丝印过程中板面支撑钉压伤PCB板。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：一种PCB板丝印方法，包括以下步骤：
[0006]在丝印基板上的多个预定位置处钻设固定孔；
[0007]在所述固定孔中分别组装固定由表面硬度小于待丝印PCB板的表面硬度的材料制成的板面支撑钉，所述板面支撑钉的顶端自所述丝印基板的顶面伸出；
[0008]在所述丝印基板上放置多块待丝印PCB板，所述板面支撑钉的顶端对应插入对应的所述待丝印PCB板上预先成型的插件孔内及/或抵接于对应的所述待丝印PCB板底面的露铜区而支撑和定位对应的所述待丝印PCB板；以及
[0009]对放置在所述丝印基板上并由所述板面支撑钉对应支撑和定位的所述多块待丝印PCB板的远离所述丝印基板的一侧板面实施丝印形成丝印层。
[0010]进一步地，所述在丝印基板上的多个预定位置处钻设固定孔包括：
[0011]根据将放置至所述丝印基板上的各块待丝印PCB板在所述丝印基板上的放置位置以及各块待丝印PCB板上预先成型的插件孔和露铜区的位置确定所述丝印基板上需要钻设所述固定孔的预定位置；以及
[0012]根据钻孔工艺在若干个预定位置钻出所述固定孔。
[0013]进一步地，所述固定孔为穿孔，所述板面支撑钉穿设于所述固定孔中，所述板面支撑钉自所述丝印基板底面伸出的一端通过胶纸粘贴固定于相应垫于所述丝印基板下方以
支撑所述丝印基板的基体上。
[0014]进一步地，所述固定孔为穿孔，所述板面支撑钉穿设于所述固定孔中且所述板面支撑钉与所述固定孔插嵌配合固定或螺纹连接固定，所述板面支撑钉的底端面与所述丝印基板的底面平齐或高于所述丝印基板的底面，或者在所述丝印基板与相应垫于所述丝印基板下方以支撑所述丝印基板的基体之间形成收容所述板面支撑钉底端部的收容凹腔。
[0015]进一步地，所述固定孔为盲孔，所述板面支撑钉的底端插入所述固定孔中且所述固定孔插嵌配合固定或螺纹连接固定。
[0016]进一步地，对于用于承载需双面丝印的所述待丝印PCB板的丝印基板，选取所述丝印基板上对应于所述待丝印PCB板一侧板面上相对于相对另一侧板面的插件孔和/或露铜区翻转对称或重合的插件孔和/或露铜区的位置作为所述预定位置。
[0017]进一步地，在对所述待丝印PCB板一侧板面完成丝印后，取下并翻转所述待丝印PCB板使相对另一侧板面朝上再放置到所述丝印基板上由对应的板面支撑钉进行支撑和定位后，再对所述相对另一侧板面实施丝印形成丝印层。
[0018]进一步地，对于用于不同版次丝印工艺且各版次丝印工艺中对应的所述待丝印PCB板的型号不同或排版位置不同的丝印基板，选取所述丝印基板上对应于不同版次丝印工艺中放置在所述丝印基板相同区域内的各块所述待丝印PCB板中位于相同位置的插件孔和/或露铜区的位置作为所述预定位置。
[0019]进一步地，所述板面支撑钉采用聚氟乙烯材料制成。
[0020]采用上述技术方案后，本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例通过采用表面硬度小于待丝印PCB板的表面硬度的材料制作板面支撑钉，用于在厚度方向上定位待丝印PCB板的位置，能够为待丝印PCB板提供足够的支撑力，避免丝印过程中PCB板移位造成印刷错位；同时板面支撑钉的表面硬度小不足以划伤PCB板板面或者压伤插件孔或露铜区，杜绝丝印过程中因板面支撑钉压伤板面线路而造成的板材损耗，提高PCB板的生产效率。本专利技术实施例提供的方法可以广泛应用于在PCB板上丝印阻焊油或其他材料层。
附图说明
[0021]图1为本专利技术PCB板丝印方法的一个可选实施例的步骤流程示意图。
[0022]图2为本专利技术PCB板丝印方法的一个可选实施例的步骤S1的具体流程示意图。
[0023]图3为本专利技术PCB板丝印方法的一个可选实施例在丝印基板上的多个预定位置处钻设固定孔的结构示意图。
[0024]图4为本专利技术PCB板丝印方法的一个可选实施例中丝印基板与板面支撑钉对应连接的剖视结构示意图。
[0025]图5为本专利技术PCB板丝印方法的一个可选实施例中将待丝印PCB板放置到丝印基板上的结构示意图。
[0026]图6是本专利技术PCB板丝印方法的一个可选实施例完成丝印后结构示意图。
[0027]图7为本专利技术PCB板丝印方法的另一个可选实施例中丝印基板与板面支撑钉对应连接的剖视结构示意图。
[0028]图8为本专利技术PCB板丝印方法的再一个可选实施例中丝印基板与板面支撑钉对应连接的剖视结构示意图。
[0029]图9为本专利技术PCB板丝印方法的又一个可选实施例中丝印基板与板面支撑钉对应连接的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0031]如图1
‑
图6所示，本专利技术一个可选实施例提供一种PCB板丝印方法，包括以下步骤：
[0032]S1：在丝印基板1上的多个预定位置处钻设固定孔10；
[0033]S2：在所述固定孔10中分别组装固定由表面硬度小于待丝印PCB板2的表面硬度的材料制成的板面支撑钉3，所述板面支撑钉3的顶端自所述丝印基板1的顶面伸出；
[0034]S3：在所述丝印基板1上放置多块待丝印PCB板2，所述板面支撑钉3的顶端对应插入对应的所述待丝印PCB板2上预先成型的插件孔21内及/或抵接于对应的所述待丝印PCB板2底面的露铜区23而支撑和定位对应的所述待丝印PCB板2；以及
[0035]S4：对放置在所述丝印基板1上并由所述板面支撑钉3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板丝印方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在丝印基板上的多个预定位置处钻设固定孔；在所述固定孔中分别组装固定由表面硬度小于待丝印PCB板的表面硬度的材料制成的板面支撑钉，所述板面支撑钉的顶端自所述丝印基板的顶面伸出；在所述丝印基板上放置多块待丝印PCB板，所述板面支撑钉的顶端对应插入对应的所述待丝印PCB板上预先成型的插件孔内及/或抵接于对应的所述待丝印PCB板底面的露铜区而支撑和定位对应的所述待丝印PCB板；以及对放置在所述丝印基板上并由所述板面支撑钉对应支撑和定位的所述多块待丝印PCB板的远离所述丝印基板的一侧板面实施丝印形成丝印层。2.如权利要求1所述的PCB板丝印方法，其特征在于，所述在丝印基板上的多个预定位置处钻设固定孔包括：根据将放置至所述丝印基板上的各块待丝印PCB板在所述丝印基板上的放置位置以及各块待丝印PCB板上预先成型的插件孔和露铜区的位置确定所述丝印基板上需要钻设所述固定孔的预定位置；以及根据钻孔工艺在若干个预定位置钻出所述固定孔。3.如权利要求1或2所述的PCB板丝印方法，其特征在于，所述固定孔为穿孔，所述板面支撑钉穿设于所述固定孔中，所述板面支撑钉自所述丝印基板底面伸出的一端通过胶纸粘贴固定于相应垫于所述丝印基板下方以支撑所述丝印基板的基体上。4.如权利要求1或2所述的PCB板丝印方法，其特征在于，所述固定孔为穿孔，所述板面支撑钉穿设于所述固定孔中且所述板面支撑钉与所述固定孔插嵌配合固定或...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，梅正中，林卓辉，
申请(专利权)人：科惠白井佛冈电路有限公司，
类型：发明
国别省市：