印刷模板组件、PCB板和电子产品制造技术

本公开涉及一种印刷模板组件、PCB板和电子产品，其中的印刷模板组件用于在PCB板的预设位置印刷锡膏，印刷模板组件包括第一模板和第二模板，第一模板包括第一板体以及形成在第一板体上的用于印刷一部分锡膏的多个第一印刷孔，第二模板包括第二板体以及形成在第二板体上的用于印刷另一部分锡膏的多个第二印刷孔，第一板体的厚度不同于第二板体的厚度，第二板体上开设有避让孔，用于避让PCB板上通过第一模板所印刷的锡膏的位置。通过上述技术方案，能够在PCB板上贴片元件密度较高时也能实现锡膏印刷作业。现锡膏印刷作业。现锡膏印刷作业。

【技术实现步骤摘要】
印刷模板组件、PCB板和电子产品


[0001]本公开涉及锡膏印刷领域，具体地，涉及一种印刷模板组件、PCB板和电子产品。

技术介绍

[0002]锡膏印刷技术用于将不同的贴片元器件与PCB板连接在一起，不同贴片元器件所需锡膏印刷厚度也不同，相关技术中为实现在PCB板上印刷具有不同厚度锡膏，通常采用阶梯式钢网，这种阶梯式钢网设计为在一块钢网上同时具有不同厚度的印刷孔，优点是通过一次印刷操作便能够印刷出不同厚度的锡膏，但是其缺点是当贴片元件密度高时，在阶梯式钢网上难以加工密度较高且厚度不同的印刷孔，无法满足锡膏印刷的要求。

技术实现思路

[0003]本公开的第一个目的是提供一种印刷模板组件，以解决相关技术中阶梯式钢网无法满足高密度贴片元件锡膏印刷的问题。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种印刷模板组件，用于在PCB板的预设位置印刷锡膏，所述印刷模板组件包括：
[0005]第一模板，包括第一板体以及形成在所述第一板体上的用于印刷一部分锡膏的多个第一印刷孔；以及
[0006]第二模板，包括第二板体以及形成在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷模板组件，用于在PCB板的预设位置印刷锡膏，其特征在于，所述印刷模板组件包括：第一模板，包括第一板体以及形成在所述第一板体上的用于印刷一部分锡膏的多个第一印刷孔；以及第二模板，包括第二板体以及形成在所述第二板体上的用于印刷另一部分锡膏的多个第二印刷孔；其中所述第一板体的厚度不同于所述第二板体的厚度，且所述第二板体上还开设有避让孔，所述避让孔用于避让所述PCB板上通过所述第一模板所印刷的锡膏的位置。2.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一板体的最大厚度为0.12mm，所述第二板体的厚度为0.25mm
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0.3mm。3.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔的最小间距为0.2mm。4.根据权利要求1所述的印刷模板组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵树洁，尹建东，江鹏，胡壬俞，刘威，白立存，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：