平面印刷天线及其制造方法技术

一种平面印刷天线及其制造方法，该方法包括提供基板；提供复合异质网版，包括框架、连接框及丝网，丝网上设有印刷图形，连接框的硬度小于丝网的硬度；于基板上设置复合异质网版并形成辐射金属层，辐射金属层包括第一金属区、至少一第二金属区及馈入端，基板于第一金属区与第二金属区之间的区域形成弯折区；于弯折区形成多个折线孔，多个折线孔形成弯折线；提供馈线，将馈线固定且电连接在馈入端上；沿弯折线将第二金属区相对于第一金属区弯折，得到平面印刷天线。本发明专利技术提供的平面印刷天线制备工艺简单，成型周期短，效率高，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
平面印刷天线及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种平面印刷天线及其制造方法。

技术介绍

[0002]传统天线主要应用PCB或是FPC制程来制作天线的金属辐射面，再在金属辐射面的馈入端上焊接馈线，馈线的另一端连接通信模块，从而达到传输信号的目的。
[0003]但传统FPC或PCB制程包括蚀刻金属、电镀、水洗等步骤，制程复杂，成本高；而且采用传统FPC或PCB制程制备的天线可绕性差，弯折时会出现弯折区翘曲、金属与基板分离等不良；另外，传统天线为了增大辐射面积，金属辐射面的面积会制作的比较大，在封装金属板中会占用较大的空间，不利于封装金属板的轻薄短小化。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，为了解决上述至少之一的缺陷，有必要提出一种平面印刷天线。
[0005]另，本专利技术还提供了一种平面印刷天线的制造方法。
[0006]本专利技术提供一种平面印刷天线的制造方法，该方法包括步骤：
[0007]提供一基板，包括相对设置的第一表面和第二表面。
[0008]提供一复合异质网版，包括框架、设于所述框架内侧的连接框以及设于所述连接框远离所述框架一侧的丝网，所述丝网上设有印刷图形，所述连接框的硬度小于所述丝网的硬度。
[0009]于所述第一表面设置所述复合异质网版，通过平面印刷的方式将所述印刷图形印刷于所述第一表面形成辐射金属层，所述辐射金属层包括第一金属区、与所述第一金属区电性连接的至少一第二金属区以及与所述第一金属层电性连接的馈入端，所述基板于所述第一金属区与所述第二金属区之间的区域形成弯折区。
[0010]于所述弯折区上形成多个折线孔，多个所述折线孔形成弯折线。
[0011]提供一馈线，将所述馈线通过一固定部固定且电连接在所述馈入端上。
[0012]以及，沿所述弯折线将所述第二金属区相对于所述第一金属区弯折，从而得到所述平面印刷天线。
[0013]本申请实施方式中，所述连接框的材质为高分子聚合物，所述丝网的材质为金属。
[0014]本申请实施方式中，所述折线孔的孔径为0.05～0.5mm。
[0015]本申请实施方式中，所述折线孔通过激光打孔的方式形成。
[0016]本申请实施方式中，所述固定部为导电胶或焊锡。
[0017]本申请实施方式中，所述基板的材质为聚酰亚胺、聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
[0018]本专利技术提供还一种平面印刷天线，该平面印刷天线包括：基板、辐射金属层、多个折线孔以及馈线。基板包括相对设置的第一表面和第二表面；辐射金属层设于所述第一表面，所述辐射金属层包括第一金属区及、与所述第一金属区电性连接的至少一第二金属区
以及与所述第一金属层电性连接的馈入端，所述基板于所述第一金属区与所述第二金属区之间的区域形成弯折区；多个折线孔设于所述弯折区，多个所述折线孔形成弯折线，所述第二金属区可沿所述弯折线相对于所述第一金属区弯折；馈线与所述馈入端通过一固定部固定且电性连接。
[0019]本申请实施方式中，所述折线孔的孔径为0.05～0.5mm。
[0020]本申请实施方式中，所述基板的材质为聚酰亚胺、聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
[0021]本申请实施方式中，所述固定部为导电胶或焊锡。
[0022]相较于现有技术，本专利技术提供的平面印刷天线采用复合异质网版通过平面印刷的方式在柔性的基板上形成辐射金属层，工艺简单，成型周期短，效率高，成本低，能耗低，环保，而且平面印刷的幅面不受限制，可以同时印刷多个辐射金属层以制备多个平面印刷天线，效率高；复合异质网版的印刷精度高；制作折线孔的设计，有利于平面印刷天线的弯折，且不影响辐射金属层的信号传输，能够减少弯折区金属层翘曲、辐射金属层与基板分离等不良，上述设计可以增大平面印刷天线的辐射面积，而且不会占用过多主板的空间，有利于整体封装产品的轻薄短小化。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一实施方式提供的基板和复合异质网版的示意图。
[0024]图2为本专利技术一实施方式提供的复合异质网版的结构示意图。
[0025]图3为本专利技术一实施方式提供的复合异质网版的剖面图。
[0026]图4为在图1提供的基板上形成辐射金属层的结构示意图。
[0027]图5为本专利技术一实施方式提供的弯折区的剖面结构示意图。
[0028]图6为在图4提供的辐射金属层上连接馈线形成平面印刷天线的结构示意图。
[0029]图7为本专利技术另一实施方式提供的平面印刷天线的结构示意图。
[0030]图8与图9为本专利技术一实施方式提供的平面印刷天线的增益测试结果图。
[0031]主要元件符号说明
[0032]平面印刷天线
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100
[0033]基板
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11
[0035]第二表面
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12
[0036]辐射金属层
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21
[0038]第二金属区
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[0039]弯折区
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[0040]馈入端
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[0041]折线孔
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[0045]固定部
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[0048]连接框
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[0049]丝网
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[0050]印刷图形
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[0051]如下具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面印刷天线的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；提供一复合异质网版，包括框架、设于所述框架内侧的连接框以及设于所述连接框远离所述框架一侧的丝网，所述丝网上设有印刷图形，所述连接框的硬度小于所述丝网的硬度；于所述第一表面设置所述复合异质网版，通过平面印刷的方式将所述印刷图形印刷于所述第一表面形成辐射金属层，所述辐射金属层包括第一金属区、与所述第一金属区电性连接的至少一第二金属区以及与所述第一金属层电性连接的馈入端，所述基板于所述第一金属区与所述第二金属区之间的区域形成弯折区；于所述弯折区上形成多个折线孔，多个所述折线孔形成弯折线；提供一馈线，将所述馈线通过一固定部固定且电连接在所述馈入端上；以及沿所述弯折线将所述第二金属区相对于所述第一金属区弯折，从而得到所述平面印刷天线。2.如权利要求1所述的平面印刷天线的制造方法，其特征在于，所述连接框的材质为高分子聚合物，所述丝网的材质为金属。3.如权利要求1所述的平面印刷天线的制造方法，其特征在于，所述折线孔的孔径为0.05～0.5mm。4.如权利要求1所述的平面印刷天线的制造方法，其特征在于，所述折...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，古健佑，王裕民，
申请(专利权)人：富佳生技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：