在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路技术

本发明专利技术涉及印刷电路技术领域，公开了在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路。该方法包括：获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定曲面载体的图形区和非图形区；根据材料数据和图形数据获取印刷参数，然后根据印刷参数将导电浆料喷墨打印至曲面载体的图形区；其中，印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；导电浆料在室温下的粘度为80

【技术实现步骤摘要】
在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路


[0001]本专利技术涉及印刷电路
，具体涉及在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，通信频段逐渐增多，天线制备的难度越来越高，在有限的移动终端产品内部配件上进行天线布线，立体曲面天线就显得愈发重要。手机、智能手表、平板、电脑等移动通讯终端产品设计多种多样，三维曲面天线的造型千变万化，制作工艺流程也显得尤为重要。当前主流的LDS天线工艺尽管比较成熟，但是其工艺具有特殊性、复杂性、不环保特性：LDS专用金属复合材料、开模注塑、LDS镭雕、化学镀(镀铜、镀镍、镀金)、喷涂等二次加工，流程复杂，涉及化学镀和喷涂等环境污染环节。
[0003]CN109299624A公开了一种RFID天线的制备方法，该方法在柔性衬底上喷墨打印导电银墨水形成导电电路层，固化所述导电电路层后，利用电镀或化学镀的方法在导电电路层表面形成金属镀层。但喷墨打印中使用的银浆(导电银墨水)中含有大量有机溶剂，在烧结固化过程中，有机溶剂挥发会造成打印完成的银线收缩变形，影响精度，甚至因银线断裂而无法实现功能。另外，RFID天线体积较小，在其表面进行电镀或化学镀工序复杂，难度和成本都比较高。
[0004]CN110481180A公开了一种喷墨印刷制备天线的方法，该方法根据设计要求进行参数仿真，使用计算机软件获得RFID天线的具体形状，利用制图软件完成RFID天线图形的绘制，并传输给喷墨打印机，使用导电银墨水在衬底上按预设形状进行打印，以形成预设形状的银线，然后放置在恒温箱中进行银线的生长，以制备RFID天线。
[0005]现有技术中，通常通过喷墨印刷的方式在手机平面壳体上集成天线，而对于现在日趋普遍的曲面手机壳、智能手表壳等，现有的喷墨印刷方法难以在曲面载体上形成诸如天线结构等功能电路。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的喷墨印刷的方法难以在曲面载体上形成电路的问题。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供一种在曲面载体上印刷电路的方法，所述方法包括：
[0008](1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定所述曲面载体的图形区和非图形区；
[0009](2)根据所述材料数据和所述图形数据获取印刷参数，然后根据所述印刷参数将导电浆料喷墨打印至所述曲面载体的图形区；
[0010]其中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；所述导电浆料在室温下的粘度为80
‑
110dPa
·
s，所述导电浆料的滴落高度为1
‑
10mm；根据所述
图形数据和电路结构获取所述移动线路；
[0011](3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理。
[0012]本专利技术第二方面提供一种由第一方面所述的方法制备得到的曲面印刷电路。
[0013]通过上述技术方案，本专利技术具有如下优势：
[0014]1、本专利技术提供的方法可以成功制作各种立体曲面结构的天线或其他功能性电路；
[0015]2、与LDS工艺相比，本专利技术提供的方法在曲面载体上形成天线结构的工艺更加简单，更加环保，成本更低；
[0016]3、采用本专利技术提供的方法制作的天线成型度高，且其与曲面载体的图形区的契合度好，附着力强，无溢浆也无散点或卫星滴现象，具有良好的通讯功能。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例1制得的曲面天线的外观图；
[0018]图2是本专利技术对比例1制得的曲面天线的外观图；
[0019]图3是本专利技术对比例2制得的曲面天线的外观图；
[0020]图4是本专利技术实施例2制得的曲面天线的外观图；
[0021]图5是本专利技术实施例3制得的曲面天线的外观图。
具体实施方式
[0022]在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
[0023]在本专利技术中，未作相反说明的情况下，所述室温表示25
±
2℃。
[0024]本专利技术第一方面提供一种在曲面载体上印刷电路的方法，所述方法包括：
[0025](1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定所述曲面载体的图形区和非图形区；
[0026](2)根据所述材料数据和所述图形数据获取印刷参数，然后根据所述印刷参数将导电浆料喷墨打印至所述曲面载体的图形区；
[0027]其中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；所述导电浆料在室温下的粘度为80
‑
110dPa
·
s，所述导电浆料的滴落高度为1
‑
10mm；根据所述图形数据和电路结构获取所述移动线路；
[0028](3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理。
[0029]在现有的曲面载体功能电路制作工艺中，LDS工艺流程复杂且不够环保，而现有的喷墨印刷方式又难以在曲面载体上形成诸如天线结构等功能电路，此外，在多层印刷的工艺中，如何让每层的导电浆料印刷在相同的位置上，以及确保多层导电浆料能够形成预设图形的诸如曲面天线的曲面印刷电路，是现有普通丝印、移印等方法难以解决的问题。基于此，本专利技术的专利技术人在研究过程中发现，通过采用特定粘度的导电浆料，并控制所述导电浆料的滴落高度，结合喷墨打印的方法将导电浆料印刷在曲面载体的图形区并进行固化处理，能够成功制作各种立体曲面结构的天线或其他功能性电路，且优选情况下，在保证天线
良好通讯功能的同时，还能够避免散点或卫星滴的产生，减少喷头的堵塞和天线表面气泡的产生，提高天线表面的平整性，从而进一步提高天线的良率。
[0030]根据本专利技术的一些实施方式，优选地，步骤(1)中制备所述曲面载体的材料包括PC树脂、ABS树脂、PA树脂、LCP树脂、POM树脂、PPO树脂、PI树脂、PP树脂、PET树脂和玻璃纤维中的一种或多种，优选为PC树脂和/或ABS树脂；其中，PC树脂的热变形温度为130
‑
140℃，ABS树脂的热变形温度为93
‑
118℃。
[0031]采用上述优选实施方式有利于大批量生产，且成本低，而LDS技术的曲面载体需要采用金属复合材料，成本较高。
[0032]根据本专利技术的一些实施方式，所述曲面载体可以为任意具有曲面结构的3D立体构件，对此没有特别的限制，所述曲面载体例如可以为手机、智能手表、平板、电脑、汽车、灯具、扫地机等智能家电的壳体、内部支架、内部构件等，但不限于此，可以根据实际需要进行选择。
[0033]根据本专利技术的一些实施方式，所述曲面载体包括图形区和非图形区，所述电路(例如天线)形成在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在曲面载体上印刷电路的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定所述曲面载体的图形区和非图形区；(2)根据所述材料数据和所述图形数据获取印刷参数，然后根据所述印刷参数将导电浆料喷墨打印至所述曲面载体的图形区；其中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；所述导电浆料在室温下的粘度为80
‑
110dPa
·
s，所述导电浆料的滴落高度为1
‑
10mm；根据所述图形数据和电路结构获取所述移动线路；(3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理。2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中制备所述曲面载体的材料包括PC树脂、ABS树脂、PA树脂、LCP树脂、POM树脂、PPO树脂、PI树脂、PP树脂、PET树脂和玻璃纤维中的一种或多种，优选为PC树脂和/或ABS树脂；和/或，所述图形区包括凸面结构、凹槽结构和斜面结构的一种或多种。3.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中所述图形数据包括所述曲面载体的3D模型；和/或，所述图形数据通过3D扫描后建模获取；和/或，所述图形数据通过所述曲面载体的设计模型数据获取。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的方法，其中，步骤(2)中所述导电浆料在室温下的粘度为85
‑
105dPa
·
s，优选为90
‑
100dPa
·
s；和/或，所述导电浆料的固含量为40
‑
55wt％，优选为40
‑
45wt％；和/或，所述导电浆料的方阻小于或等于0.05Ω/sq/mil，优选为0.01
‑
0.05Ω/sq/mil。5.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的方法，其中，步骤(2)中所述导电浆料的固化温度低于所述曲面载体的热变形温度；优选地，所述导电浆料的固化温度小于或等于100℃。6.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，梁新文，弋天宝，杨波，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：