在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路技术

本发明专利技术涉及印刷电路技术领域，公开了在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路。该方法包括：获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定曲面载体的图形区和非图形区；根据材料数据和图形数据获取印刷参数，然后根据印刷参数将导电浆料喷墨打印至曲面载体的图形区；其中，印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；导电浆料在室温下的粘度为80

【技术实现步骤摘要】
在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路


[0001]本专利技术涉及印刷电路
，具体涉及在曲面载体上印刷电路的方法和曲面印刷电路。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，通信频段逐渐增多，天线制备的难度越来越高，在有限的移动终端产品内部配件上进行天线布线，立体曲面天线就显得愈发重要。手机、智能手表、平板、电脑等移动通讯终端产品设计多种多样，三维曲面天线的造型千变万化，制作工艺流程也显得尤为重要。当前主流的LDS天线工艺尽管比较成熟，但是其工艺具有特殊性、复杂性、不环保特性：LDS专用金属复合材料、开模注塑、LDS镭雕、化学镀(镀铜、镀镍、镀金)、喷涂等二次加工，流程复杂，涉及化学镀和喷涂等环境污染环节。
[0003]CN109299624A公开了一种RFID天线的制备方法，该方法在柔性衬底上喷墨打印导电银墨水形成导电电路层，固化所述导电电路层后，利用电镀或化学镀的方法在导电电路层表面形成金属镀层。但喷墨打印中使用的银浆(导电银墨水)中含有大量有机溶剂，在烧结固化过程中，有机溶剂挥发会造成打印完成的银线收缩变形，影响精度，甚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在曲面载体上印刷电路的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)获取曲面载体的材料数据和图形数据，确定所述曲面载体的图形区和非图形区；(2)根据所述材料数据和所述图形数据获取印刷参数，然后根据所述印刷参数将导电浆料喷墨打印至所述曲面载体的图形区；其中，所述印刷参数包括导电浆料的滴落高度、导电浆料的粘度和移动线路；所述导电浆料在室温下的粘度为80
‑
110dPa
·
s，所述导电浆料的滴落高度为1
‑
10mm；根据所述图形数据和电路结构获取所述移动线路；(3)将步骤(2)得到的预制电路进行固化处理。2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中制备所述曲面载体的材料包括PC树脂、ABS树脂、PA树脂、LCP树脂、POM树脂、PPO树脂、PI树脂、PP树脂、PET树脂和玻璃纤维中的一种或多种，优选为PC树脂和/或ABS树脂；和/或，所述图形区包括凸面结构、凹槽结构和斜面结构的一种或多种。3.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中所述图形数据包括所述曲面载体的3D模型；和/或，所述图形数据通过3D扫描后建模获取；和/或，所述图形数据通过所述曲面载体的设计模型数据获取。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的方法，其中，步骤(2)中所述导电浆料在室温下的粘度为85
‑
105dPa
·
s，优选为90
‑
100dPa
·
s；和/或，所述导电浆料的固含量为40
‑
55wt％，优选为40
‑
45wt％；和/或，所述导电浆料的方阻小于或等于0.05Ω/sq/mil，优选为0.01
‑
0.05Ω/sq/mil。5.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的方法，其中，步骤(2)中所述导电浆料的固化温度低于所述曲面载体的热变形温度；优选地，所述导电浆料的固化温度小于或等于100℃。6.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，梁新文，弋天宝，杨波，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：