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卡伯特微电子公司专利技术
卡伯特微电子公司共有140项专利
用于金属化学机械抛光的催化性反应垫制造技术
本发明是关于一种包含抛光垫基材及具有多重氧化态的催化剂的抛光垫,其中含催化剂的抛光垫与氧化剂配合,以化学机械抛光与集成电路及其它电子组件有关的金属件。
含固体催化剂的化学机械抛光的抛光垫制造技术
本发明是关于一种包括抛光垫基材及至少一种固体催化剂的抛光垫,该抛光垫是用于从基材移除金属层。
稀土盐/氧化剂为基础的化学-机械抛光方法技术
本发明提供一种使用化学-机械抛光系统抛光具有金属层的基片的方法。化学-机械抛光系统包含研磨剂及/或抛光垫、稀土盐、比稀土盐更强的氧化剂以及液态载体。
含硼抛光系统及方法技术方案
本发明提供一种化学-机械抛光系统,包括研磨剂、载体及硼酸或其共轭碱,其中硼酸及共轭碱不同时以作为pH缓冲剂的足够量存在于抛光系统中,或水可溶含硼化合物或其盐,所述含硼化合物不是硼酸;及提供一种使用该化学-机械抛光系统使基材抛光的方法。
使用聚合物络合剂对铜CMP的方法技术
本发明提供一种抛光包含有含铜金属层的基底的方法,所述方法包含有如下步骤:(i)提供化学-机械抛光体系包含有液态载体、抛光垫、研磨剂和带负电荷的聚合物或共聚物,(ii)将该抛光体系与基底接触,和(iii)磨去至少部分基底以抛光基底的金属层...
涉及基于频率分析监视的化学机械抛光处理制造技术
本发明提供一种监视化学机械抛光处理的方法,包含以下步骤:自化学机械抛光处理接收实时数据信号,其中所述实时数据信号与摩擦力、力矩、马达电流有关;将该数据信号转换成一不同频率的信号的功率频谱,其中各频率总和等于该原始数据信号;识别并监视该功...
含碱金属的抛光系统及方法技术方案
本发明提供一种抛光系统,包含(a)一液态载体、(b)一种碱金属离子、(c)含氨基及至少一个极性部分的化合物,其中极性部分含有至少一个氧原子和(d)一个抛光垫及/或磨料,其中该系统的总离子浓度高于临界凝结浓度。本发明也提供一种平面化或抛光...
含甲醇的二氧化硅基CMP组合物制造技术
本发明提供了一种抛光组合物,包含:(a)二氧化硅磨料,(b)甲醇,和(c)液态载体,其中抛光组合物的pH值为约1-6,抛光组合物是胶态稳定。本发明还提供了利用抛光组合物抛光含硅基介电层的基片的方法。本发明进一步提供一种使磨料与甲醇接触而...
低K介电材料的化学机械抛光方法技术
本发明提供一种抛光含低k介电层的基板的方法,其包括(i)以包括(a)研磨剂、抛光垫或其组合,(b)两亲型非离子界面活性剂及(c)液体载体的化学机械抛光体系接触基板;及(ii)研磨至少一部分的基板以抛光基板。
抛光含硅电介质的方法技术
本发明涉及抛光含硅介电层的方法,包括使用含有下列物质的化学-机械抛光体系:(a)无机研磨剂、(b)抛光添加剂、和(c)液体载体,其中该抛光组合物的pH值为约4-约6。该抛光添加剂含有pK↓[a]为约3-约9的官能团并选自芳基胺、氨基醇、...
混合研磨剂抛光组合物及其使用方法技术
本发明提供一种抛光组合物,其包含(i)一种研磨剂,其包含(a)5至45重量%莫氏硬度为8或更大的第一研磨剂粒子,(b)1至45重量%具有含有较小初级粒子聚集体的三维结构的第二研磨剂粒子,及(c)10至90重量%包含硅石的第三研磨剂粒子,...
包括磺酸的CMP组合物和用于抛光贵金属的方法技术
本发明提供一种抛光含有贵金属的基底的方法,其包括(i)将基底与CMP体系相接触和(ii)研磨至少一部分基底以抛光该基底。该CMP体系含有研磨剂和/或抛光垫、液体载体、和磺酸化合物。
用于CMP的涂覆金属氧化物颗粒制造技术
本发明提供了一种抛光基底的方法,该方法包括下列步骤(i)提供一种抛光组合物,(ii)提供一种包括至少一个金属层的基底,和(iii)以该抛光组合物研磨至少一部分金属层,以抛光该基底。该抛光组合物包括研磨剂和液体载体,其中研磨剂包括具有这样...
氧化形式的金属的化学机械抛光制造技术
本发明提供用于抛光包含氧化形式的金属的基板的方法,该方法包括以下步骤:(a)提供包含氧化形式的金属的基板;(b)将一部分该基板与化学机械抛光体系接触,其中该化学机械抛光体系包括:(i)抛光成分、(ii)还原剂及(iii)液体载体;以及(...
具有成分填充孔的多孔化学机械抛光垫制造技术
本发明提供一种包含具有孔的聚合材料及配置于孔内的成分的抛光垫,以及一种用上述抛光垫抛光工件的方法及一种制造上述抛光垫的方法。
化学机械抛光组合物及使用其的方法技术
本发明提供一种化学机械抛光组合物,其包含:(a)包含α-氧化铝的研磨剂,(b)以抛光组合物的总重量计,0.05至50mmol/kg的选自钙、锶、钡及其混合物的至少一种金属离子,及(c)包含水的液态载体。本发明还提供一种化学机械抛光组合物...
电化学-机械抛光组合物及使用其的方法技术
本发明提供一种电化学-机械抛光组合物,其包含(a)化学上惰性的、水溶性盐、(b)腐蚀抑制剂、(c)聚电解质、(d)络合剂、(e)醇及(f)水。本发明还提供一种抛光包含一个或多个导电金属层的基底的方法,该方法包含以下步骤:(a)提供包含一...
含钨基材的抛光方法技术
本发明提供一种通过使用包含钨蚀刻剂、钨蚀刻抑制剂及水的组合物来化学-机械抛光含钨基材的方法,其中该钨抛光抑制剂为包含至少一个重复基团的聚合物、共聚物或聚合物共混物,该重复基团包含至少一个含氮杂环、或者叔或季氮原子。本发明进一步提供在含钨...
包括钨侵蚀抑制剂的抛光组合物制造技术
包括能侵蚀钨的组合物和至少一种钨侵蚀抑制剂的化学机械抛光组合物和浆料,和使用其组合物和浆料抛光含钨基材的方法。
用于贵金属的抛光组合物制造技术
本发明提供一种抛光组合物及一种用于化学-机械抛光包含贵金属的基材的方法,该抛光组合物包含(a)用于氧化贵金属的氧化剂,(b)选自硫酸根、硼酸根、硝酸根及磷酸根的阴离子,及(c)液体载体。本发明进一步提供一种抛光组合物及一种用于化学-机械...
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