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精工爱普生株式会社专利技术
精工爱普生株式会社共有22464项专利
电光器件基片,电光器件,电子器件和投影显示设备制造技术
提供一种用于实现均匀的抛光速度,而不使夹层绝缘膜变厚的结构,该半导体基片上带有用于像素选择的晶体管区。液晶板基片带有隔离膜12,第二夹层绝缘膜11,导线膜10,像素电极,和连接插头15。下部模型图形A和上部模型图形B在非像素区中的输入接...
有源矩阵基板的制造方法和薄膜元件的制造方法技术
一种有源矩阵基板,该基板的构成包含薄膜晶体管(TFT)和连接到其薄膜晶体管一端的象素电极的象素部分,其特征在于:具备设备在上述扫描线及信号线中至少一条线或与其线电等效的部位和共用电位线之间的、使用了薄膜晶体管的防止静电破坏用装置;上述防...
电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备制造方法及图纸
本发明涉及封装尺寸接近芯片尺寸并具有应力吸收层,可以省去制成图形的挠性基板,而且,能同时制造多个部件的半导体装置。具有在圆片(10)上形成电极(12)的工序、避开电极(12)在圆片(10)上设置作为应力缓冲层的树脂层(14)的工序、从电...
电光装置和电子设备制造方法及图纸
本发明提供一种电光装置,包括:多条扫描线;多条数据线;多个电光元件;和与所述多条数据线交叉的多条电源线。所述多个电光元件包括:用于第一色的电光元件、和用于与所述第一色不同的第二色的电光元件。所述多条电源线包括:用于向所述用于第一色的电光...
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
提供在低温工艺中能够质量优良地进行大面积半导体基板热处理的半导体装置的制造方法等。在半导体装置的制造中包含使用将氢和氧的混合气体作为燃料的长的气体燃烧器的线状火焰作为热源,对成膜在基板上的半导体层进行热处理的工序。通过这样的构成,可以在...
半导体装置制造方法、半导体装置、电路基板制造方法及图纸
一种半导体装置的制造方法,准备具有有源面、和与所述有源面相反的一侧的背面的半导体晶片,在所述半导体晶片的所述有源面形成分别具有半导体元件的多个半导体区域,在所述半导体晶片的所述有源面,在所述半导体区域的外周形成切断区域,在所述切断区域形...
电光装置、其制造方法以及电子设备制造方法及图纸
本发明的电光装置,通过在形成保持电容(70)之后进行TFT(30)的氢化处理,抑制TFT(30)的元件特性的降低。保持电容(70),为了不阻碍在TFT(30)中实施的氢化处理而形成得避开TFT(30)。更具体地,上部电容电极(300)具...
有机半导体装置及其制造方法、电子器件和电子设备制造方法及图纸
本发明提供一种容易制造并得到工作速度快的有机半导体装置及其制造方法、工作速度快的有机半导体装置、可靠性高的电子器件。具有栅电极(50)、源电极(20a)、漏极(20b)、有机半导体层(30)、将与栅电极(50)相对应的源电极(20a)和...
电子基板、电子基板的制造方法及电子设备技术
提供一种电子基板,其包括:形成有具有连接端子的电子电路的基板;形成于所述基板的表面的应力缓和层;被配置于所述应力缓和层的表面侧的、所述连接端子的重新配置布线;以及电容器。所述电容器具有:被配置于所述基板与所述应力缓和层之间的第一电极;被...
半导体装置、半导体装置的制造方法及电子设备制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,其包括:互相层叠的多个半导体芯片,其中包含第1半导体芯片与层叠在所述第1芯片上的第2半导体芯片;和密封树脂,其被设置于所述多个半导体芯片之间,所述第1半导体芯片的至少一边配置于所述第2半导体芯片的内侧,设置于所...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供了一种可以在衬垫的下方设置半导体元件的可靠性高的半导体装置。该半导体装置包括:半导体层(10);晶体管(100)、(120),其设置于半导体层(10)上,并具有栅极绝缘层(104)、(124)以及栅电极(106)、(126);...
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
一种半导体装置的制造方法,准备半导体晶片,该半导体晶片具有有效面、侧面、与所述有效面相反一侧的背面、在所述有效面形成的多个半导体元件;所述半导体晶片的所述侧面的至少一部分与所述半导体晶片的所述背面所成角度形成为锐角;朝向所述半导体晶片的...
致动器装置、液体喷射头以及液体喷射装置制造方法及图纸
本发明提供了一种具有压电体层的致动器装置、液体喷射头以及液体喷射装置,其中该压电体层由抑制了极化方向的变动的、无变形状态的结晶构成。本发明的致动器装置具有:设置在单晶硅基板上的二氧化硅;设置在二氧化硅上的至少一层缓冲层;以及设置在该缓冲...
评估栅极绝缘膜的特性的方法技术
一种栅极绝缘膜3,由作为主要材料的绝缘无机材料形成,该绝缘无机材料包含硅和氧。栅极绝缘薄3包含氢原子。当在室温下利用傅立叶变换红外光谱测量从未受到电场作用的绝缘膜时,波数在830cm↑[-1]至900cm↑[-1]范围内的红外线辐射吸光...
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括:具有电极(14)的半导体基板(10);形成于半导体基板(10)上的树脂突起(20);形成为与电极(14)电连接,且到达树脂突起(20)上的配线(30)。配线(30)包括形成于树脂...
电子基板的制造方法、电子基板、以及电子设备技术
电子基板的制造方法,使用具有包括连接端子的电子电路的基板,包括:形成电感器的工序,在上述基板上形成环状磁芯,在上述磁芯的外侧形成螺旋状导体,以使形成具有上述磁芯与上述螺旋状导体的电感器;以及连接工序,将构成上述螺旋状导体的至少一部分的再...
半导体装置制造用基板、半导体装置的制造方法制造方法及图纸
半导体装置制造用基板,具备:晶片;多个半导体元件,其形成在所述晶片上;凸块,其配置在所述半导体元件的各个周边部;对准标记,其配置在所述半导体元件的所述各个周边部;以及粘接层,其形成在所述半导体元件上。所述粘接层的厚度为在未配置有所述凸块...
电子基板、电子基板的制造方法、及电子设备技术
一种电子基板,包括基板,该基板具有:第一面,其形成有有源区域;第二面,其上形成无源元件,且处于与所述第一面相反侧。
集成电路装置及电子设备制造方法及图纸
本发明的目的在于,提供一种灵活地进行电路的配置、并可以进行效率高的布局的集成电路装置以及搭载其的电子设备。集成电路装置包括显示存储器,该显示存储器对显示在具有多条扫描线和多条数据线的显示面板上的数据中的至少相当于1像素的数据进行储存。显...
集成电路装置及电子设备制造方法及图纸
本发明提供一种能够实现电路面积缩小的集成电路装置和电子设备。集成电路装置包括:用于驱动数据线的数据驱动块;多个控制晶体管TC1、TC2,各控制晶体管与数据驱动块的各个输出线对应地设置,各控制晶体管由公共控制信号控制;以及焊盘配置区域,配...
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