本发明提供一种能够实现电路面积的缩小的集成电路装置、电子设备。集成电路装置包括多个电路块被宏单元化的驱动器宏单元。驱动器宏单元包括：用于驱动数据线的数据驱动块ＤＢ、用于存储图像数据的存储块ＭＢ、以及配置有用于电连接数据驱动块ＤＢ的输出线...

本发明提供一种能够实现电路面积缩小化的集成电路装置、电子设备。集成电路装置包括：第一～第Ｎ电路块ＣＢ１～ＣＢＮ、沿第四边设置在第一～第Ｎ电路块ＣＢ１～ＣＢＮ的Ｄ２方向侧的第一接口区域（１２）、以及沿第二边设置在第一～第Ｎ电路块的Ｄ４方向...

提供一种实装性优越的半导体装置及其制造方法。半导体装置，包括：具有多个电极（１４）的半导体基板（１０）；形成在半导体基板（１０）上的树脂突起（２０）；和布线（３０），其与电极（１４）电连接，并被形成为到达树脂突起（２０）上。在树脂突起（...

一种电子基板的制造方法，具备：在基板上形成布线图案的工序；在形成有所述布线图案的所述基板，设置具有开口部的掩模的工序；经由所述掩模的所述开口部，对所述布线图案的部分区域实施规定处理的工序。所述开口部具有基于所述基板与所述掩模的对位的精度...

本发明的目的在于实现导电层的密接性的提高和迁移的防止。半导体装置的制造方法，包括：（ａ）在具有电极垫（１６）以及钝化膜（１８）的半导体基板（１０）的上方形成第一树脂层（２０ｂ）的工序；（ｂ）固化第一树脂层（２０ｂ）的工序；（ｃ）至少在第...

本发明提供一种可实现缩小电路面积及提高设计效率的集成电路装置、以及电子设备。以从作为集成电路装置的短边的第一边朝向对面的第三边的方向为第一方向（Ｄ１）、以从作为集成电路装置的长边的第二边朝向对面的第四边的方向为第二方向（Ｄ２）时，集成电...

本发明提供可灵活进行电路配置，并能实现效率良好的布局的集成电路装置及包含该集成电路装置的电子设备。其中，集成电路装置包括显示存储器，在形成有多条位线ＢＬ、／ＢＬ的金属布线层ＡＬＣ上形成向多个存储器单元ＭＣ供给第一电源电压ＶＳＳ的多条第一...

本发明提供一种可以实现电路面积的缩小或设计的效率化的集成电路装置以及电子设备。该集成电路装置包括，第一至第Ｎ电路块ＣＢ１至ＣＢＮ，当从集成电路装置的短边第一边向相对的第三边去的第一方向设为Ｄ１，将从集成电路装置的长边第二边向相对的第四边...

本发明提供一种细长的集成电路装置及包括该集成电路装置的电子设备，该集成电路装置（１０）包括：焊盘ＰＤｘ；以及形成为长方形区域，并和上述焊盘电连接的静电保护元件。以焊盘的排列方向与静电保护元件ＥＳＤｘ所形成区域的长边方向平行，并与静电保护...

本发明提供一种可灵活地进行电路配置、高效地进行布局的集成电路装置及安装有该集成电路装置的电子设备。集成电路装置包括用于存储在显示面板上显示的至少一个画面的数据的显示存储器，其中，显示面板具有多条扫描线及多条数据线。显示存储器各自包括多个...

本发明的目的在于提供一种灵活地进行电路的配置、并可以进行效率高的布置的集成电路装置以及组装有该装置的电子设备。集成电路装置包括：ＲＡＭ块（２００），其包括多条字线ＷＬ、多条位线ＢＬ、多个存储单元ＭＣ、字线控制电路（２４０）、以及数据读出...

本发明的目的在于，提供一种纤细的细长集成电路装置以及包括其的电子设备。集成电路装置（１０）包括：第一晶体管ＮＴｒ１和第二晶体管ＰＴｒ１，它们推挽连接在第一电源线和第二电源线之间，用于根据电荷泵动作向其连接节点ＮＤ输出第一电源线和第二电源...

本发明提供一种可以缩小电路面积、提高设计效率的集成电路装置、电子设备。集成电路装置包括第一～第Ｎ电路块ＣＢ１～ＣＢＮ，其在以从集成电路装置的短边即第一边朝向对面的第三边的方向为第一方向Ｄ１、以从集成电路装置的长边即第二边朝向面对的第四边...

一种膜的制造方法，其特征在于，将一种包含含有具有一个以上的取代基，且该取代基的碳原子数的总数为３以上的苯衍生物的至少一种的溶剂和有机ＥＬ材料的组合物供给并分别打在基材上后，再将该基材热处理。

本发明提供一种剥离方法和相应的转移方法，包括：从基板剥离脱离件，其中：剥离所述脱离件包括以多束连续实施的光束照射；以及以所述多束光束中的第一光束照射的第一区域与以所述多束光束中的第二光束照射的第二区域部分重叠。还提供一种采用所述剥离或转...

一种电子基板，具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置包括：半导体基板（１０），其具有电极（１４）；树脂突起（２０），其设置于半导体基板（１０）上，且包含多个第一部分（２２）和配置于相邻的两个第一部分（２２）之间的第二部分（２４）；以及配线（３０），...

本发明公开了一种可提高连接孔处的连接可靠性的半导体装置的制造方法。本发明所涉及的半导体装置的制造方法包括以下步骤：在第一绝缘膜（１０）上形成布线（２０）；在第一绝缘膜（１０）及布线（２０）上形成第二绝缘膜（３０）；在第二绝缘膜（３０）上...

本发明提供一种可将导电层设置在电极焊盘或凸起下方、且可靠性高的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体层（１０）、设于半导体层（１０）上方的具有第一宽度的第一导电层（１４ａ）、与第一导电层（１４ａ）连接的具有比第一宽度小的第二宽度的第...

本发明提供一种半导体装置，其中包括：半导体基板，其具有形成有孔部的第１面；绝缘部，其由填充到所述孔部的绝缘材料构成；和布线，其配置于所述绝缘部上并具有环绕图案。