本技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种可适应变形的PCB板的压合模组，包括用于压合的框体(1)，设于框体内的中心穿孔(101)及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔(102)，与横向气孔相连接的充气接头(2)，...

本发明公开了一种

本发明涉及一种MicroLED巨量转移方法。包括按照接收基底形状制备不透光的转移架和透光的支撑层，转移架上对应要转移MicroLED的位置开设有透光孔；并在支撑层上设置动态释放层和粘性层，并利用粘性层将待转移的MicroLED固定；移动...

本申请提供一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，该装置包括图像采集模组、不良芯片去除模组和移动模组。图像采集模组用于采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片，第一芯片载体上有转移至第一芯片载体上的LED芯片。不良芯片去除...

本申请提出一种巨量转移方法及设备，该方法包括：对目标基板上的焊盘进行辨识并获取焊盘的焊盘位置数据；基于根据焊盘位置数据获取的焊盘之间的焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上；对排列于转移膜上的目标芯片与目标基板...

本申请涉及一种芯片焊接方法和系统。方法包括：获取基板的图像及第一芯片载体的图像；在根据基板的图像获取基板上的第一标识点，根据第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点。再根据基板上的第一标识点与第一芯片载体上的第二标识点的对应关系...

本申请涉及一种物料传送系统及方法。所述系统包括：通过移动手臂模组将完成助焊剂喷涂的第一工序印制板移动至印制板中转台，并将第一工序印制板移动至激光批量焊接装置；移动手臂模组将完成贴撕膜的第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并移动至芯片排...

本申请涉及一种芯片转移方法和系统。所述方法包括：采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，将采集图像与参考图像进行比对从而确定目标芯片是否为合格芯片，在采集图像与参考图像相匹配时，表示目标芯片为合格芯片，则驱动顶针模组顶升目标芯片至转移部件的底...

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片批量转移及焊接装置，包括，底座；激光模组，其设于底座上，包括激光器；印制板载体传送模组，其设于底座上，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；芯片载体传送模组；印制板上料模组，其固设于底...

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片自动排列装置，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上...

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片批量转移及焊接装置，包括，底座；激光模组，其设于底座上，包括激光器；印制板载体传送模组，其设于底座上，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；芯片载体传送模组；印制板上料模组，其固设...

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片自动排列装置，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模...