一种可适应变形的PCB板的压合模组制造技术

本技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种可适应变形的PCB板的压合模组，包括用于压合的框体(1)，设于框体内的中心穿孔(101)及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔(102)，与横向气孔相连接的充气接头(2)，贴于框体(1)底面且封闭中心穿孔下端开口的变形组件(3)，设于框体(1)上表面且封闭中心穿孔上端开口的石英玻璃(4)；所述变形组件、中心穿孔及石英玻璃围合成一个密封空间；采用上述结构，采用本技术的压合模组，同现有同类产品相比，可适应发生翘曲变形的PCB板，有利于提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工设备，具体是指一种用于该设备上的可适应变形pcb板的压合模组。

技术介绍

1、pcb板在加工过程中，需要将巨量芯片焊接在其上，一般，默认pcb板的表面是平整的，每个焊盘位置的高度也基本上一致，但事实上，因为不同因素的影响，pcb板会产生翘曲等变形(当然，这种变形未必肉眼可见，但半导体加工精密度极高)，从而导致pcb板上某些位置的焊盘向下(向内)凹入，也就是该位置比设定的位置低；部分焊盘向上凸起，也就是比设定的位置高，而在焊接的过程中，因为采用自动化焊接，芯片载体自动移动到设定高度，芯片载体一般采用刚性材料制成，比如石英玻璃，此时，芯片处于同一高度，而与向下凹入对应的芯片还没有到达预定位置，与向上凸起的芯片对应的芯片则可能相互挤压过紧；无论是哪种情况，都增加了pcb板不良的可能性，从而导致不良率的提高。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足之处，本技术目的在于提供一种可适应变形的pcb板的压合模组。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种可适应变形的pcb板的压合模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可适应变形的PCB板的压合模组，其特征在于，包括用于压合的框体(1)，设于框体内的中心穿孔(101)及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔(102)，与横向气孔相连接的充气接头(2)，贴于框体(1)底面且封闭中心穿孔下端开口的变形组件(3)，设于框体(1)上表面且封闭中心穿孔上端开口的石英玻璃(4)；所述变形组件、中心穿孔及石英玻璃围合成一个密封空间。

2.如权利要求1所述的一种可适应变形的PCB板的压合模组，其特征在于，所述变形组件(3)包括内设方形孔(301a)的胶膜玻璃(301)，贴于胶膜玻璃下表面上的变形胶膜(302)，所述变形胶膜封闭了方形...

【技术特征摘要】

1.一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，包括用于压合的框体(1)，设于框体内的中心穿孔(101)及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔(102)，与横向气孔相连接的充气接头(2)，贴于框体(1)底面且封闭中心穿孔下端开口的变形组件(3)，设于框体(1)上表面且封闭中心穿孔上端开口的石英玻璃(4)；所述变形组件、中心穿孔及石英玻璃围合成一个密封空间。

2.如权利要求1所述的一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在于，所述变形组件(3)包括内设方形孔(301a)的胶膜玻璃(301)，贴于胶膜玻璃下表面上的变形胶膜(302)，所述变形胶膜封闭了方形孔；在变形胶膜(302)的下表面上粘贴有若干颗芯片(5)。

3.如权利要求2所述的一种可适应变形的pcb板的压合模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：新型
国别省市：