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本技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种可适应变形的PCB板的压合模组，包括用于压合的框体(1)，设于框体内的中心穿孔(101)及一端与中心穿孔连通、另一端开口位于框体侧壁上的横向气孔(102)，与横向气孔相连接的充气接头(2)，贴于...
该专利属于黄招凤所有，仅供学习研究参考，未经过黄招凤授权不得商用。

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