一种具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、及一封装胶体单元。该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片，...

一种彩色发光模块的光源投射装置，其特征是包括：　　　　一光罩，其内部具有一容纳空间，该容纳空间两端分别形成有一第一开口及一第二开口，该容纳空间内壁设有一反射层；　　　　一彩色发光模块，是设置于该光罩的第一开口处；及　　　　一透镜，是设置...

一种封装基板结构，其特征是在一封装基板上封装一芯片，包括有：　　　　一芯片放置区，设置于该封装基板上，由一黏胶与该芯片贴合；　　　　复数个导线分布于该芯片放置区四周，其上设有金线接点，用以连接该芯片上的细金属线；及　　　　一胶堤，设置于...

一种能够增加发光效率的发光二极管封装结构，包括：基底单元、及多个荧光胶体单元、发光二极管单元、导电单元及不透光单元。基底单元具有本体及多个穿透该本体的穿孔；每一个荧光胶体单元容置在所述相对应的穿孔内，并且具有安装表面；每一个发光二极管单...

一种晶圆级光电半导体组装构造具有改善传统光电半导体晶粒封装技术的能力，以晶圆正面覆盖晶粒方法粘贴于晶圆上，可以网印或钢板印刷方式进行刷银胶及焊锡，再进行固（覆盖）晶、打线、封装、切割，改善传统的晶粒封装技术生产线，能提升生产良率，节省工...

一种发光二极管光源模块结构，其特征在于，其包括：　　　　一具有光反射罩的散热导体；　　　　一具有发光二极管发光组，其组装于该具有光反射罩的散热导体的光反射罩内侧，光反射罩内侧反射该具有发光二极管发光组的光线；及　　　　一导热管，其一端连...

一种光感测芯片的封装结构，其特征在于，包括：　　　　一基板；　　　　一光感测芯片，其具有一光感测区及多个焊接垫，且该光感测芯片设置于该基板上；　　　　一支撑部，其环设于该光感测芯片上的光感测区周缘；　　　　一透明板，其固设于支撑部上，以...

一种发光二极管的光源构造，其特征在于包括：　　　　电路基板，其上设有电路；　　　　红光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；　　　　绿光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；　　　　蓝光发...

本实用新型公开了一种彩色立式发光模块，包括有基板、多个导电材及多个发光芯片，其中多个导电材布设于基板的前侧面，且分别经基板的侧面延伸至基板的后侧面的一侧缘，且使多个发光芯片分别设置于导电材上，并电连接于其上，且使发光芯片电连接于一作为共...

一种半导体的基材构造，具有高导热的优点，且不易变形，增加封装的合格率及质量，可使用半导体的芯片封装，容易达到电子芯片所需的散热需求，而且较已知技术中的基材构造更加易于制造，同时还具有高合格率的优点，其主要是利用芯片直接接触基材导热底部的...

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，包括：一基板，具有上下相对表面；两个导电片，为一导电座垫及一导电片，布设于基板的上表面；一第一电极片及第二电极片，布设于基板的下表面；一发光芯片，设置于导电座垫上，且电连接于导电座垫及导电片；一保护...

本实用新型公开了一种水冷式发光二极管散热装置，应用于包含有丛聚式配置的发光二极管的发光模块，该水冷式发光二极管散热装置包含散热板体、至少一弯曲渠道、至少一进水口以及至少一出水口；该弯曲渠道凹设于该散热板体之内，并容纳导热液体流动于其内，...

一种发光二极管芯片的封装结构，包括一基材单元、一发光单元、一胶体单元。该基材单元的基材本体分别形成于该基材本体的正极导电轨迹与负极导电轨迹；该发光单元具有复数个设置于该基材本体的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有一正极端与一负...

一种光感测芯片的封装结构，其特征在于，包括：　　　　一基板；　　　　一光感测芯片，其具有一光感测区及多个焊接垫，且该光感测芯片设置于该基板上；　　　　一支撑部，其环设于该光感测芯片上的光感测区周缘；　　　　一透明板，其固设于支撑部上，以...

一种发光二极管的光源构造，其包括：　　　　电路基板，其上设有电路；　　　　红光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；　　　　绿光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；　　　　蓝光发光二极管...

本发明涉及一种光感测芯片的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。...

本发明涉及一种白光发光二极管单元，包含一基材；至少一蓝色发光二极管，位于基材上；一混合荧光体，包含红色荧光体、绿色荧光体及黄色荧光体；并包覆于该蓝色发光二极管外侧。该红色荧光体可采用ＣａＳ∶Ｅｕ或ＳｒＳ∶Ｅｕ；黄色银光体可采用ＹＡＧ∶Ｃ...

一种白光发光二极管组件及其制作方法，包含一印刷电路板；在印刷电路板一侧上设立有多个白光发光二极管单元。每一白光发光二极管单元包含：一基材；至少一蓝色发光二极管，位于该基材上；及一混合荧光体，包含红色荧光体、绿色荧光体及黄色荧光体，并包覆...

本发明公开一种发光芯片的封装结构，包括至少一发光芯片、芯片座、至少一第一可弯折端子以及绝缘件；所述芯片座承载发光芯片；所述的至少一第一可弯折端子的内端接近且平行于芯片座，其外端为插接端且具有焊接面；所述绝缘件固定芯片座和第一可弯折端子的...

一种光电半导体的封装结构，具有高导热及一体成型的优点，且不易变形，增加封装的良率及品质，而使用发光二极体晶片封装时，容易达到电子晶片所需的封装需求，而且比已知的封装结构优良，主要利用一体成型材料的方法来改善封装强度及导热结构防止光电晶片...