光感测芯片的封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种光感测芯片的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。从而使所述感光芯片连接于所述透光基板上，且使感光区相邻于该透光基板。并且，电连接凸块连接于光感测芯片周缘的透光基板上，以连接印刷电路板；同时保护胶黏着于光感测芯片周缘及透光基板上，以封装光感测芯片。这样，本发明专利技术能够减小封装结构体积及其设置位置，同时降低芯片封装环境的洁净度要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种利用封装的制造方法以制作光感测芯片的封装结构。
技术介绍
公知的光感测芯片封装结构如图1所示，先在大晶片上制造多个光感测芯片(图未示)，且采用切割工艺以分离成个别的光感测芯片10a，再提供印刷电路板基板20a，以承载该光感测芯片10a，并黏置支撑部30a于该印刷电路板基板20a上以形成一凹部21a，再利用接合剂将该光感测芯片10a黏于该基板20a的凹部21a内，并加热使其固化，再进行打线，接着在该支撑部30a上点接合剂，再在其上封一玻璃上盖40a。公知的光感测芯片具有下列缺点1.公知的工艺是切割大晶片以形成个别的光感测芯片后，再胶黏于该基板上，且该光感测芯片的感光区朝上，再进行打线及封装等芯片封装工艺，因此容易因微粒沾附该芯片的感光区，而影响光感测效果，以至于必须提高制备环境的洁净度要求，所以增加制备成本。2.公知的光感测芯片封装结构，其支撑部体积大，增大该光感测芯片封装结构体积，因此增加材料成本，并且减小运用于体积小的装置上的机会。
技术实现思路
本专利技术的其一目的，在于提供一种，由此减小封装结构体积及其设置位置。本专利技术的其二目的，在于提供一种，通过翻转芯片以黏接该感光芯片于该透光基板上的印刷式电路迹线层上，因此使该感光芯片上的感光区朝下以相邻于该透光基板，使得在制备过程中可避免微粒掉落于该感光芯片的感光区内，且同时降低芯片封装环境的洁净度要求，所以减少制备成本。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种光感测芯片的封装结构，其包括一透光基板、一印刷式电路迹线层及一感光芯片，其中该印刷式电路迹线层附着于该透光基板的一侧，该感光芯片具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。根据上述构想，该光感测芯片的封装结构还包括至少一保护胶，其黏着于该感光芯片的周围及该透明基板上，以密封该感光区于该透明基板上。根据上述构想，该光感测芯片的封装结构还包括多个电连接凸块黏着于该感光芯片周围的印刷式电路迹线层上。根据上述构想，该光感测芯片的封装结构还包括一印刷电路板，其电黏接于该电连接凸块，且相邻于该感光芯片。根据上述构想，该感光芯片的电连接部为电连接凸起，且电连接于该印刷式电路迹线层上。根据上述构想，所述电连接凸起为金及锡的一种制成。根据上述构想，该透光基板对应于该感光区的部位无附着印刷式电路迹线层。根据上述构想，该透光基板为玻璃板。本专利技术的另一方面还提供了一种光感测芯片的封装结构的制造方法，其步骤包括提供一透明基板；附着一印刷式电路迹线层于该透明基板的一侧；及提供一感光芯片，其具有多个电连接部且电连接于该印刷式电路迹线层上，并且，该感光芯片具有一感光区相邻于该透明基板。根据上述构想，该光感测芯片的封装结构的制造方法还包括黏着保护胶于该感光芯片周缘及该透明基板上，以密封该感光芯片的感光区于该透明基板上。根据上述构想，该光感测芯片的封装结构的制造方法还包括熔焊多个电连接凸块于该感光芯片周缘的印刷式电路迹线层上，且提供一印刷电路板于所述电连接凸块上，且相邻于该感光芯片。根据上述构想，所述电连接部位于该感光芯片的感光区同一侧面周围。根据上述构想，该光感测芯片的封装结构的制造方法还包括反盖该感光芯片于该透光基板的印刷式电路迹线层上，其后再使所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层上。根据上述构想，在该光感测芯片的封装结构的制造方法中，该透光基板为玻璃基板。根据上述构想，在该光感测芯片的封装结构的制造方法中，该印刷式电路迹线层印涂于该透光基板的一侧。根据上述构想，在该光感测芯片的封装结构的制造方法中，该印刷式电路迹线层是贴附于该透光基板的一侧。根据上述构想，在该光感测芯片的封装结构的制造方法中，所述电连接部为金电连接凸起，且以热超声波焊接的方式焊接于该印刷式电路迹线层上。根据上述构想，在该光感测芯片的封装结构的制造方法中，所述电连接部为锡电连接凸起，且以熔接的方式熔接于该印刷式电路迹线层上。这样，本专利技术能够减小封装结构体积及其设置位置，且进一步提供翻转芯片以黏接该感光芯片于该透光基板上的印刷式电路迹线层上，以使该感光区朝下，因此在制备中可避免微粒掉入感光区内，且还可因此降低芯片封装环境的快捷方式度要求，所以减少制备成本。附图说明图1是公知的光感测芯片的封装结构侧视图；图2是本专利技术的光感测芯片的封装结构侧视图；图3是本专利技术的透光基板附着有印刷式电路迹线层的俯视示意图；图4A是本专利技术的大晶片内具有多个光感测芯片俯视示意图；图4B是本专利技术的光感测芯片俯视示意图；图5是本专利技术的一感光芯片倒装黏接于透光基板上的印刷式电路迹线层上侧视图；图6是本专利技术利用保护胶密封感光芯片的感测区及电连接凸块于透光基板示意图；图7是本专利技术的光感测芯片的封装结构侧视图； 图8是本专利技术的一玻璃基板具有多个光感测芯片的封装结构俯视示意图。其中，附图标记说明如下10a-光感测芯片；20a-印刷电路板基板；21a-凹部；30a-支撑部；40a-玻璃上盖；10-透光基板；20-印刷式电路迹线层；30-感光芯片；31-电连接部；32-感光区；40-保护胶；50-电连接凸块；60-印刷电路板；70-大晶片。具体实施例方式请参阅图2所示，本专利技术为一种光感测芯片的封装结构，其包括有透光基板10及印刷式电路迹线层20附着于该透光基板10的一侧面，并使感光芯片30的电连接部31电连接于该印刷式电路迹线层20上，且该感光芯片30上的电连接部31与感光区32位于同一侧面，还有保护胶40黏着于该感光芯片30及该透明基板10上，以密封该感光芯片30于该透明基板10上，且利用多个电连接凸块50形成于该印刷式电路迹线层20上的光感测芯片30周缘，以电连接于该印刷电路板60。请参阅图3所示，其中先提供一透明基板10，该透明基板10可为不特定形状的玻璃基板，再利用印刷或黏贴方式使多个印刷式电路迹线层20附着于该透明基板10的一侧面，以形成印刷玻璃基板。请参阅图4A及图4B所示，其中再提供一大晶片(wafer)70，其中该大晶片70上具有多个感光芯片30，且每一感光芯片30具有一感光区32及多个电连接部31形成于该感光芯片30的同一侧面，且所述电连接部31位于该感光区32的周围，所述多个电连接部31为该感光芯片焊垫上的电连接凸起(bump)，再切割该大晶片70以形成个别的感光芯片30，该电连接凸起可为金材或高温型锡材制成。请参阅图5所示，其中再切割大晶片以形成单个的感光芯片30，并翻转该感光芯片30以反盖于该透明基板10上，以使电连接凸起当作支撑部，以支撑于该印刷式电路迹线层20上，并使用热超声波加工方式将该感光芯片30上的金电连接部31连接于该印刷式电路迹线层20的电信号传输点上，以产生共金结合，并使该感光区32相邻于该透光基板10，因此该透光基板10相对应该感光区32处并无该印刷式电路迹线层20覆盖，借以使该透光基板10保护该感光芯片30，以使光透过该透光基板10而被该感光区32检测，另外，当该感光芯片30上的电连接凸起为高温型锡材时，通过熔焊(reflow)的方式使所述感光芯片30的电连接凸起熔焊(reflow)于所述印刷式电路迹线层20的电信号传输点上。此制备过程通过翻转该感光芯片30，所以使该感光芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光感测芯片的封装结构，其特征是包括：一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。

【技术特征摘要】
1.一种光感测芯片的封装结构，其特征是包括一透光基板；一印刷式电路迹线层，其附着于该透光基板的一侧；及一感光芯片，其具有至少一感光区及多个电连接部，且位于该感光芯片的同一侧，所述电连接部电连接于该印刷式电路迹线层。2.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征是还包括至少一保护胶，其黏着于该感光芯片的周围及该透明基板上，以密封该感光区于该透明基板上。3.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征是还包括多个电连接凸块黏着于该感光芯片周围的印刷式电路迹线层上。4.如权利要求3所述的光感测芯片的封装结构，其特征是还包括一印刷电路板，其电黏接于该电连接凸块，且相邻于该感光芯片。5.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征是该感光芯片的电连接部为电连接凸起，且电连接于该印刷式电路迹线层上。6.如权利要求5所述的光感测芯片的封装结构，其特征是所述电连接凸起为金及锡的一种制成。7.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征是该透光基板对应于该感光区的部位无附着印刷式电路迹线层。8.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征是该透光基板为玻璃板。9.一种光感测芯片的封装结构的制造方法，其中包括下述步骤提供一透明基板；附着一印刷式电路迹线层于该透明基板的一侧；及提供一感光芯片，其具有多个电连接部且电连接于该印刷式电路迹线层上，并且，该感光芯片具有一感光区相邻于该透明基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，张正和，黄裕仁，谢朝炎，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]