发光二极管的光源构造制造技术

一种发光二极管的光源构造，其包括：　　　　电路基板，其上设有电路；　　　　红光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；　　　　绿光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；　　　　蓝光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；　　　　控制集成电路芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接，且与该红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片电性连接；及　　　　封装材料，将该电路基板、该红光发光二极管芯片、该绿光发光二极管芯片、该蓝光发光二极管芯片及该控制集成电路芯片封装成为一体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光源构造，特别是涉及一种具有高调控弹性低制作成本的光源，可被提供用于具有白光光源需求的电子装置，即为使用发光二极管(LED，light emitting diode)的光源构造来达到电子装置所需的照明需求。
技术介绍
如一般使用大众所认知的，白光光源是为电子装置广泛需求的光源装置，与传统RGB三色发光二极管分开发光的方式相比较，体积较小而具有实际应用的优势，其发展潜力可说是具有部分取代传统三色光源的实用价值，尤其在家用扫瞄、传真机、手机、PDA及液晶屏幕等市场，极具竞争力，因此其技术改进方式也为各家制造厂商积极研发的焦点。请参阅图1所示，其为已知的白光发光二极管1的剖面构造示意图，其中的发光源为蓝光发光二极管芯片12，在实际应用时，所述蓝光发光二极管芯片12装置于混合有黄色萤光粉14的封装材料16内，当蓝光发光二极管芯片12发光时部分蓝光可为黄色萤光粉14吸收而放出黄光，经过蓝光与黄光的混色，可以放出白光。然而，该已知技术以蓝色发光二极管芯片12配合黄色萤光粉14为其主要特征，但是因为还要取得黄色萤光粉14的原料，白色发光二极管目前并无法做到成本很低，此为其重大缺失，并且这种实施方式白光色温控制范围较窄，如此一来局限了应用效果。请参阅图2所示，其为已知的红绿蓝(RGB)发光二极管混光方式，用以发出白光，其中三色混光发光二极管2以外部电路控制发光色温，如图中的红光控制器21、绿光控制器22及蓝光控制器23，用以控制红光发光二极管26、绿光发光二极管27及蓝光发光二极管28等等的色温；这一发白光方式较图1的发白光实施例易于控制色温，然而其缺点是为外部控制电路所占空间过大，因而提高了制造成本。对现今市面上大部分需要光源的电子装置而言，都需要光源轻薄短小且可控制色温的范围大，因此研发出本专利技术来达到上述需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种体积小，具有色温控制能力的发光二极管的光源构造，可用于具有光源需求的事务机或电子装置，可以提供低成本高品质的光源效果。为了达到上述目的，本专利技术提供一种以三色发光二极管芯片为主要构造的光源构造，配合一控制集成电路IC(integrated circuit)芯片，将各该组件封装在一起。本专利技术包括电路基板，其上设有电路；红光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；绿光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；蓝光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；控制集成电路芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接，且与该红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片电性连接；及封装材料，将该电路基板、该红光发光二极管芯片、该绿光发光二极管芯片、该蓝光发光二极管芯片及该控制集成电路芯片封装成为一体。为了使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为已知的白光发光二极管剖面示意图；图2为另一已知的三色混光发光二极管的电路示意图；图3为本专利技术发光二极管的光源构造的电路示意图；图4为本专利技术发光二极管的光源构造的上视外观示意图。其中，附图标记说明如下白光发光二极管1蓝光发光二极管芯片12黄色萤光粉14 封装材料16 三色混光发光二极管2光控制器21绿光控制器22 蓝光控制器23红光发光二极管26 绿光发光二极管27蓝光发光二极管28 发光二极管的光源构造3红光发光二极管芯片31 绿光发光二极管芯片32蓝光发光二极管芯片33 控制集成电路芯片34电性连接点341 电路基板4电路41 电压驱动脚位42控制信号脚位43 接地脚位44预留功能脚位4具体实施方式请参阅图3及图4，在此对本专利技术的构造作一叙述；本专利技术发光二极管的光源构造3包括电路基板4，其上设有电路41，该电路基板4可用传统的发光二极管基板，所须注意的是其电路的布设须节省空间而能容纳各组件；红光发光二极管芯片31，设于该电路基板4之上而与该电路41的一部分电性连接；绿光发光二极管芯片32，设于该电路基板4之上而与该电路41的一部分电性连接；蓝光发光二极管芯片33，设于该电路基板4之上而与该电路的一部分电性连接；控制集成电路芯片34，设于该电路基板4之上而与该电路41的一部分电性连接，且与该红光发光二极管芯片31、绿光发光二极管芯片32及蓝光发光二极管芯片33电性连接；及封装材料，将该电路基板4、该红光发光二极管芯片31、该绿光发光二极管芯片32、该蓝光发光二极管芯片33及该控制集成电路芯片34封装成为一体。其中各组件间的电性连接须依靠金属线的连接，使得每一组件功能得以发挥，如电压驱动脚位42代表正极电源，与电路的一部分相连接后通过金属线电性连接于蓝光发光二极管芯片33的正极，依此类推，蓝光发光二极管芯片33的负极电性连接于控制集成电路芯片34的一个电性连接点341。本专利技术的特点与方便之处在于，将传统的发光二极管色温控制器与发光二极管的芯片封装在一起，使得光源体积得以缩小，并且色温控制能力较图1的具有黄色萤光粉14的白光发光二极管1强。在此须将本专利技术的其它实施例及其变化作一说明，其中该控制集成电路芯片34可具有七个电性连接点341(R，G，B，Vdd，信号，Gnd，PD)，也可为五个电性连接点以上(R，G，B，Vdd，Gnd，…)，该控制集成电路芯片可以具有5到9个电性连接点，其中该发光二极管的光源构造3可为四脚位的封装方式(Vdd，信号，PD，Gnd)，也可为两脚位以上的封装方式(Vdd，Gnd，…)，且发光二极管的光源构造可为二到八脚位的封装方式，且其中该四脚位的封装方式的该四脚位分别为电压驱动脚位42、控制信号脚位43、接地脚位44及预留功能脚位45，并且该四脚位分别与该电路41的一部分电性连接，且其中该四脚位封装可适用于表面黏着技术(SMT)以装设于印刷电路板。另外其中该控制集成电路芯片34可接收该控制信号脚位43的电子信号以调整红光发光二极管芯片31、绿光发光二极管芯片32及蓝光发光二极管芯片33等的色温，且为了监控色温变化状况，可使得该预留功能脚位45电性连接于一外部光传感器PD(Photo Diode)(图中未示)以达到监控色温。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的光源构造，其包括电路基板，其上设有电路；红光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；绿光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；蓝光发光二极管芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接；控制集成电路芯片，设于该电路基板之上而与该电路的一部分电性连接，且与该红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片电性连接；及封装材料，将该电路基板、该红光发光二极管芯片、该绿光发光二极管芯片、该蓝光发光二极管芯片及该控制集成电路芯片封装成为一体。2.如权利要求1所述的发光二极管的光源构造，其中该控制集成电路芯片具有五到九个电性连接点。3.如权利要求2所述的发光二极管的光源构造，其中该控制集成电路芯片具有七个电性连接点。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，庄峰辉，洪基纹，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：